今日港股半导体板块在大市持续走弱格局下率先出现强反弹信号。

截止发稿，一批半导体芯片股逆势走强，傅里叶(03625.HK)涨近20%，天域半导体(02658.HK)涨超7%，澜起科技(06809.HK)等多只个股跟涨3%以上。

消息面上，近期台积电、英伟达等产业链头部厂商再度释放景气利好。

据媒体报道，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，有记者从从产业链获悉，苹果已接受三星电子2027年一季度存储芯片报价，较今年三季度报价上涨30%-40%。

此外，摩根大通分析师称，因AI需求强劲，光刻机巨头阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备。数据显示，阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年、后年逐年提高30%。

有分析称，AI服务器持续放量，将拉动GPU、HBM、PCB等关键环节的新增产能投入。随着云厂商资本开支持续扩张，产业链景气有望沿“服务器出货—关键物料紧张—上游扩产—设备订单”进一步传导。

值得一提的是，近日OpenAI、Anthropic等AI行业巨头呼吁放慢技术发展脚步，一度引发市场对产业链增长放缓的担忧。

但需要指出的是，相关讨论主要集中在AI股票的估值，模型能力及应用端商业化的发展。而在数据中心等硬件层面，半导体景气度仍持续受益上游资本开支的确定性。

TrendForce最新预计，Google、Amazon等北美五大云厂商及中国四大CSP厂商2026年资本开支合计将超过8867亿美元，同比增长约90%。Dell’OroGroup更是预计，全球数据中心资本开支将在2026年就突破1万亿美元，并于2030年超过3万亿美元。

综合来看，由于众多科技巨头在资本开支层面持续上修，AI算力建设仍在向纵深发展。需求端的爆发和供应瓶颈也正从GPU进一步向服务器、PCB及高速材料、光通信、散热、电源等基础设施环节扩散。

国泰海通证券也认为，在外部环境仍存不确定性的背景下，国内政策向验证应用深化，国产化仍是中长期主线。其中，半导体设备材料与国产算力进展较为突出。