开源证券发布研报称，随着芯片迭代速度加快及800G交换机渗透率提升，PCB和CCL产品逐渐升级，这离不开玻纤布材料的性能提升，目前Low dk及Low CTE应用速度加快，市场需求空间加大，供给端产能紧张，近两年仍存在供需缺口，国产厂商进入机会增加，且随着石英布的进一步迭代，国产厂商有望获得更高市场份额。

开源证券主要观点如下：

AI发展催化PCB和CCL迭代，特种玻纤布快速升级且供不应求

AI服务器和高频高速通信网络系统的快速发展推动对大尺寸、高多层PCB和高频高速覆铜板的需求升级，PCB及CCL迭代速度也逐渐加快，PCB产品层数增加，高阶HDI应用占比提升，CCL材料向着低介电常数、低膨胀系数方向发展。Low-Dk、Low CTE纤维布迎来大规模放量周期，目前特种玻纤布主流供应商为日东纺、Asahi、台玻等海外厂商，产能紧俏，供不应求。未来在数据通信日趋高速且大容量背景下，特种玻纤布将迎来产品升级，石英纤维布(Q布)已经在研发进程中，其具有更低的介电损耗，能在更高速的传输中保持更好的效果。

特种电子布市场规模有望快速增长，国产厂商加速渗透

目前Low dk、Low CTE玻纤布市场仍由日系、台系等海外市场主导，日东纺、Asahi、台玻等占据较大市场份额。2025、2026年是高速PCB、CCL加速发展的时期，对特种玻纤布的需求显著提升。在此背景下，国内宏和科技、中材科技(泰山玻纤)、林州光远等厂商也份份加速布局，(1)宏和科技一代Low dk、二代Low dk、Low CTE产品已经通过客户验证并开始批量出货;( 2)中材科技(子公司泰山玻纤)一代Low dk电子布2023年下半年起量，2024年下半年加速放量;( 3)林州光远计划建设4-5条一代Low dk生产线和2条二代Low dk生产线;(4)菲利华控股子公司中益新材2024年石英电子布年产能100万米，预计到2030年，年产能增长至2000万米。依据国内几家厂商新产线建设进程，2026年或是各家产能集中释放的节点。

传统玻纤布涨价持续，利润持续修复

传统玻纤布市场随着需求复苏价格持续修复，以2025年5月的均价为基础，7628电子布均价4.3元/米，较年初4元/米上涨约8%，较2024年同期3.7元/米上涨16%。目前的价格相比于行业高点8元/米仍然存在较大上行空间。目前玻纤行业涨价趋势依然持续，相关厂商利润有望持续修复。

风险提示：下游需求不及预期;国产替代节奏不及预期;扩产节奏不及预期;市场竞争加剧风险。