摘要

1、AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试 带宽与一致性要求显著提升，推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。此外，架构由传统可插拔向 CPO/OIO演进，新增先进封装与一体化测试需求，带动单位产线设备投资额抬升。

2、价值量看，贴片、耦合与测试为高价值核心环节，行业空间快速扩容。光模块封装流程涵盖贴片、键合、耦合与测试，其中耦合与测试为价值量最高环节，合计占比超过60%。

3、产业链相关企业：

罗博特科（一站式交钥匙设备公司）；

耦合：猎奇智能（拟上市）、科瑞技术、镭神技术（未上市）等；

贴片：ASMPT（港股），MRSI、BESI、智立方、凯格精机等；

老化测试：联讯仪器（拟上市）、华盛昌（伽蓝特）、普源精电、AEHR（美股）等。

正文

光通信是以激光作为信息载体，以光纤作为 传输媒介的通信方式，实现信号电光/光电转 换，将数字信号转化为光通过光纤传输。主要由光发射器件（TOSA）、光接 收器件（ROSA）、电芯片、PCB、结构件等 组成，其中光发射器件及光接收器件等光器 件为光模块核心部件，光器件的核心元件为 光芯片。

光模块的主要应用场景是数据中心横向扩展网络（Scale-Out，通常是指通过增加计算节点数量来提升整体计算 性能的跨机互联网络）部分。通常用于服务器连接到交换机以及交换机之间的互联。与之对应的，纵向扩展网 络（Scale-Up，通常指节点内互联）主要采用PCB和铜连接来实现互联。

高带宽、低延时和高密度是数通市场对光模块的核心需求，需求持续加速放量。光模块速率以 400G/800G 为 主，并向 1.6T 演进，并且受到AI 算力与云计算的需求驱动，技术迭代较快，需求快速增长。微软、谷歌、 Meta、阿里巴巴、腾讯、字节跳动等国内外云厂商数据中心采购量逐年增长。

市场规模看，全球光模块2026年有望出货7000万支，800G以上有望超过5200万支。2026年全球800G以上光模块加速放量， 2025年以来占比超过400G以下，2026年800G预计出货4100万支，1.6T出货1100万支。

头部厂商2026年光模块出货迎来爆发式增长。1.6T光模块方面，预计2026年中际旭创/新易盛/Mellanox/Coherent 出货量达805/302/287/230万支，相比2025年实现10倍增长；800G光模块方面，预计2026年中际旭创/新易盛 /Mellanox/Coherent出货量达1456/1146/75/722万支，实现翻倍以上增长。2026年光模块的爆发式增长，对光模块 企业的扩产能力提出了较大挑战。

可插拔光模块是目前光通信的主流，随着带宽&功耗要求提高，先向CPO/OIO迭代。CPO与Optical I/O都是将光 芯片和电芯片在基板上封装在一起的共封装技术，CPO将光电芯片和交换机芯片封装在同一个基板上面，不再 需要射频走线和Redriver/Retimer等器件；终局OIO直接在基板上连接CPU，GPU，XPU，进一步缩短光通信与算 力芯片的间距，达到更低功耗、更高带宽、更低延迟。

光模块产业链主要包括：

上游：括精密机械（如机械导轨、滑台等）、光学元件（如 镜头、光源等工业视觉系统）、电气元件（如传感器、气缸等） 及驱动、控制系统。上游行业成熟度较高，供应链体系稳定且 竞争充分，因此本行业的原材 料采购需求可以得到合理满足。 未来，上游设备零部件技术水平的持续提升将 推动光模块封 装测试设备在综合性能、生产成本等方面的进一步优化。

设备看，中游光模块生产工艺的核心环节主要包括贴片、引线键合、 光学耦合、封装、焊接、老化测试等。

下游：光模块制造商，其需求受数据中心、电信及新兴场景驱 动。 近年来，受人工智能、云计算、数据中心等应用市场的 需求爆发推动，下游客 户对光模块专用设备的需求量快速增 加，且对产品性能、精度等指标的要求不 断提升，推动光模 块封装测试设备行业市场规模持续增长，技术迭代不断加速。

设备市场规模看，智能光子制造设备2024年全球市场规模85亿元，2020-2024CAGR约为12.5%，预计到2029年达到368亿元，24-29CAGR约为34.1%。 硅光智能制造设备2024年全球市场规模20亿元，2020-2024CAGR约为46.9%，预计到2029年达到233亿元，24-29CAGR约为30.5%。

细分看，固晶机市场规模在2024年达到9.8亿元，在光模块封测设备价值量占比约为18.9%，预计其市场规模在2029年达24.0亿元，2025- 2029CAGR约为18.9%。若考虑共晶机，24年共晶/固晶机二者合计市场规模接近20亿元，占比接近40%。

光耦合机市场规模在2024年达到12.1亿元，在光模块封测设备价值量占比约为23.3%，预计2029年全球市场规模为22.7亿元。

芯片老化测试设备2024年其全球市场规模为16.3亿人民币，占高端光模块封测设备总市场的31.4%，预计2029年全球市场规模将达到 29.3亿元。是光模块封测设备中价值占比最高的设备。若考虑模块老化、测试，24年合计市场规模在接近20亿元，占比接近40%。

产业链相关企业：

罗博特科（一站式交钥匙设备公司）；

耦合：猎奇智能（拟上市）、科瑞技术、镭神技术（未上市）等；

贴片：ASMPT（港股），MRSI、BESI、智立方、凯格精机等；

老化测试：联讯仪器（拟上市）、华盛昌（伽蓝特）、普源精电、AEHR（美股）等。

参考报告：

《20260406-方正证券-光模块设备行业深度：光模块需求爆发，驱动设备进入发展快车道》

《20260316-东吴证券-光模块设备行业深度： AI发展带动光模块需求爆发，看好封装测试设备商充分受益》