4月22日盘中，A股CPO概念股集体拉升，长光华芯、新易盛、沃格光电、长盈通、东山精密、仕佳光子、光库科技、长飞光纤、特发信息等纷纷创出历史新高。

午后，CPO概念股涨幅进一步扩大，板块指数涨幅超过3.70%。其中，新易盛涨幅超过7%，总市值突破6000亿元。年初至今，新易盛涨幅超过40%。而自去年4月21日至今，该公司累计涨超1000%。

从消息面来看，CPO板块近期迎来多则利好：一是，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段；二是，芯片巨头相继押注CPO赛道。有消息称，AMD将与格方罗德合作开发CPO解决方案。此前3月份，英伟达宣布向两家光子技术公司合计投资40亿美元，直指英伟达正在大力推进的共封装光学（CPO）技术路线。

集体异动

近期，A股CPO概念股持续走高。今日盘中，相关概念股再度大幅拉升，板块指数涨幅高达4.03%。

截至下午收盘，长光华芯、协创数据20%涨停，长盈通涨超15%，东山精密、三安光电、永鼎股份、亨通光电、光电股份、沃格光电、世嘉科技、鹏鼎控股等涨停，长飞光纤、新易盛、仕佳光子涨超7%，光库科技、剑桥科技、环旭电子、天孚通信等涨超6%。

根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。强劲成长不仅来自规格升级，更反映AI数据中心加速建置下，整体光通信供应链正面临结构性重组。

TrendForce指出，AI数据中心持续扩张，传输速率800G以上、用于AI Server集群互联的光收发模块需求大幅提升。北美超大型数据中心流量长期维持年增30%以上，促使Google（谷歌）、Microsoft（微软）与Meta等云端巨头加码部署GPU与AI Server，进一步带动高速光连接采购需求，然而供应链压力同步浮现。

TrendForce集邦咨询分析，AI光收发模块市场的成长动能已从单一产品规格升级，朝向“市场规模扩张”“技术世代切换”与“应用场景延伸”三大主轴并行发展。随着1.6T世代逐步进入量产，以及边缘运算与区域数据中心互联(DCI)需求成形，800G与1.6T ZR/ZR+相干光模块市场也将同步扩张。

在CPO领域，另外一则消息也引发市场关注。日前，TechPowerUp报道称，AMD将重启与其2008年出售的美国晶圆代工厂GlobalFoundries（格罗方德）的合作，为AMD的Instinct MI500 AI加速器联合开发CPO（共封装光学）技术。

据报道，CPO技术将帮助AMD在AI数据中心领域保持竞争力，在该领域中，信号传输受到传统铜缆布线的限制。通过利用光的速度和威力，CPO技术能够在多个节点甚至多个设施之间实现数据传输，而不会出现与铜缆连接相关的速度损失和延迟增加。

而在CPO这一领域，AMD并非孤军奋战。英伟达也在与半导体制造商合作，为“Vera Rubin”尤其是“Rubin Ultra”版本开发CPO系统。今年3月初，英伟达宣布分别向Lumentum和Coherent各投资20亿美元，两笔交易均包含数十亿美元的采购承诺及对先进激光组件的未来产能权益。此次投资，直指英伟达正在大力推进的共封装光学（CPO）技术路线。

彼时，英伟达在公告中写道，光互连和封装集成技术对于AI工厂的持续扩展至关重要，能够提升大规模AI网络的能效和弹性。此次合作将帮助英伟达充分发挥在AI、加速计算和网络领域的领先优势。

产业化提速

天风证券近日表示，面向AI算力对高带宽与能效的极致需求，CPO技术已正式进入量产阶段。英伟达推出Quantum-X与Spectrum-X双平台，其中全球首款CPO以太网交换机已全面量产。博通作为业内领跑者，其交换平台正从51.2T的Bailly向102.4T的Davisson持续迭代演进。两大巨头方案均拥抱台积电先进3D堆叠硅光子引擎技术（COUPE），通过协同设计大幅优化了光功率效率与系统级网络性能。

今年GTC大会上，英伟达重点更新了核心产品的Roadmap，CPO技术得到进一步明确。东吴证券指出，CPO产业化持续提速，预计今年将在Scale-Out网络率先批量商用，明年逐步导入Scale-Up网络。Scale-Up网络带宽远超Scale-Out，因此随着Scale-Up需求持续释放，将进一步打开CPO市场空间。建议后续重点关注CPO产业链上下游的订单进展，把握供应链标的的确定性机会。

随着全球科技巨头继续加码AI算力投资，光模块产业链有望延续高景气度。根据LightCounting于2026年1月发布的预测，全球高速率（100G及以上）数通光模块市场规模有望由2025年的164亿美元扩张至2031年的521亿美元。

华泰证券指出，随着近年来800G、1.6T光模块需求量的快速提升，以及未来3.2T时代的渐行渐近，看好光模块上游核心材料的发展机遇。