东海证券发布研报称，12月半导体行业持续回暖，价格延续上涨趋势，关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。行业需求缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片价格涨幅超预期;海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。

东海证券主要观点如下：

2025年12月总结与2026年1月观点展望

12月半导体行业持续回暖，价格延续上涨趋势，关注AI算力、AIOT、半导体设备、关键零部件和存储涨价等结构性机会。12月份全球半导体需求持续改善，PC、智能手机保持小幅增长，TWS耳机、可穿戴腕式设备、智能家居快速增长，AI服务器与新能源车保持高速增长，需求在2026年1月或将继续复苏;供给端看，尽管企业库存水位较高且仍在上升，但AI带来的部分细分市场需求高增，使得上游晶圆代工厂有所提价，手机、PC等消费电子受内存涨价影响或使成本有所上升，从而或使出货有所减缓，但整体看半导体1月供需格局预计将继续向好。12月国产GPU新秀摩尔线程、沐曦股份陆续上市，博通、美光四季度业绩均在AI推动下高速增长，AI仍是未来很长一段时间内的主线叙事;中美关税政策有一定程度的缓和，英伟达H200出口中国获批，但在部分技术密集型领域(高端AI芯片、半导体设备关键零部件等)美国政策仍或保持高压，短期部分依赖美国进口的产业成本高升，长期半导体国产化有望继续加速，建议逢低关注细分板块龙头标的。

12月半导体整体价格延续上涨，需求持续回暖，2026年1月需求或将进一步复苏

全球半导体10月份销售额同比为27.23%，1-10月累计同比为21.19%，增速进一步加快，体现出需求端的整体复苏。以存储价格为例，12月存储模组价格整体涨跌幅区间为10.42%-68.42%;存储芯片DRAM和NANDFLASH的价格涨跌幅区间为1.73%-57.42%，延续11月涨势。从全球龙头企业看，2025Q3整体库存依然维持近几年高位，周转天数有所下降，A股上市企业154个样本2025Q3数据来看，库存同环比增长，营收环比为4.15%，净利润环比为44.21%。供给端看，全球半导体设备2025Q3出货额同比增长10.80%，设备采购力度有所增强;日本半导体设备11月出货额同比增长3.67%，1-11月累计同比为16.10%，或表示1-2年产能扩展较为积极。2025Q3晶圆价格同环比有所上涨，产能利用率维持较高水平。

半导体下游需求中TWS耳机、可穿戴腕式设备、AI服务器、新能源车需求复苏较好，2025Q3除平板有所下滑，整体需求逐步向好

全球半导体下游需求中手机、PC、平板、汽车、服务器、智能穿戴等占据80%以上，其销售会影响上游半导体的需求变化。2025Q3全球智能手机出货量同比为2.09%，Q1-Q3累计同比为1.56%，中国大陆智能手机11月出货量同比为1.87%,1-11月累计同比为0.88%，增速有所放缓;2025Q3全球PC出货量同比为9.52%，Q1-Q3累计同比为7.12%;2025Q3全球平板增速同比为-4.28%，Q1-Q3累计同比为8.44%;全球TWS耳机2025Q3出货同比增长0.33%;中国新能源汽车销量11月份同比20.59%，1-11月累计同比为30.82%。

12月摩尔线程、沐曦股份科创板上市，天数智芯、壁仞科技以及大模型初创公司MiniMax冲刺港股上市，AI与算力芯片国产替代趋势不减;英伟达H200对华出售获批，或将提升国内大模型训练效率

(1)摩尔线程2025前三季度营收7.85亿元，同比增长181.99%，主要产品为全功能GPU，MTTS80显卡单精度浮点算力性能接近英伟达RTX 3060，基于MTTS5000构建的千卡GPU智算集群效率超过同等规模国外同代系GPU集群效率;沐曦股份2025前三季度营收12.36亿元，同比增长453.52%，其基于国产供应链的训推一体曦云C600已回片并点亮，下一代C700综合性能对标英伟达H100。此外，近期天数智芯、壁仞科技以及大模型初创公司MiniMax等均在锚准港股上市，国产GPU第一梯队企业陆续冲刺资本市场，高端算力芯片自主化进程有望在资本市场和国家政策合力推动下不断加速。(2)英伟达H200对华“获准客户”出售获批，类似政策也将适用于AMD和英特尔等，标志着美国对华AI芯片出口政策出现新的调整，H200性能显著高于H20，短期看其引进或将提升国内AI大模型的训练与迭代效率，加剧算力芯片市场竞争，长期看国产算力芯片性能将不断追赶全球顶尖芯片水平，AI自主化趋势不会改变。

投资建议

行业需求缓慢复苏，AI投资持续超预期，存储芯片价格涨幅超预期;海外压力下自主可控力度依然在不断加大，目前市场资金热度相对较高，建议逢低布局。建议关注：(1)受益海内外需求强劲AIOT领域的乐鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科蓝讯、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。(2)AI创新驱动板块，算力芯片关注寒武纪、摩尔线程、海光信息、龙芯中科、澜起科技;光器件关注源杰科技、中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技;PCB板块关注胜宏科技、沪电股份、深南电路、生益科技、东山精密等;存储关注江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正;服务器与液冷关注英维克、中石科技、飞荣达、思泉新材、工业富联。(3)上游供应链国产替代预期的半导体设备、零组件、材料产业，关注北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、富创精密、新莱应材、中船特气、华特气体、安集科技、鼎龙股份、晶瑞电材。(4)价格触底复苏的龙头标的，关注功率板块的新洁能、扬杰科技、东微半导;CIS的豪威集团、思特威、格科微;模拟芯片的圣邦股份、思瑞浦、美芯晟、芯朋微等。

风险提示：(1)下游需求复苏不及预期风险;(2)国产替代进程不及预期风险;(3)产品研发进展不及预期风险。