事件：村田停产消费级、车用特定MLCC料号级常规系列、车用规格特定料号)，并扩充其他产能。

村田近期官宣停产在2026年启动产品线优化，停产部分MLCC产品(含消费)，MLCC行业目前基本面现状:涨价持续、库存减少、交期拉长、26Q4供需缺口扩大。26Q4三星电机对OEM/ODM消费级X5R涨25%-30%、高端X6S涨10%-20%;其他厂商受订单外溢带动Q4平均涨10%-20%。8月，4家龙头主流尺寸型号，库存进一步减少、交期拉长。需缺口扩大、价格走升的态势。

我们认为此时此刻（2026年）恰如彼时彼刻（2017年）。上一轮2017年MLCC大周期的诱发因素亦为村田缩减家电领域供给（30%-40%），一方面直接开启一年维度全行业超级景气上行（贡献EPS上行），另一方面亦给予国内厂商宝贵市场发展窗口期（中期高端突破），本轮AI超级周期中看好国内厂商加速高端突破。预计Q3-Q4有望新一轮再迎产业链集中涨价催化，行业头部公司业绩将继续保持景气高增。

被动元件以电容为主，MLCC占主要份额。RCL器件中电感主要具有滤波、稳流、抗电磁干扰等功能，电阻主要起到分压、分流、滤波和抗阻匹配等作用；而电容具有旁路、去耦、滤波和储能等功能，是被动元件最主要构成部分，2023年占比达到65%。根据介质不同，可分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容、薄膜电容等。相较于其他电容，陶瓷电容具有体积小、电压范围大、价格较低等特点，占据电容市场接近60%的市场份额。

陶瓷电容可进一步划分为单层陶瓷电容、片式多层陶瓷电容（MLCC）、引线式多层陶瓷电容。其中MLCC包括内电极、陶瓷层、端电极三部分，由印好电极的陶瓷介质膜片以错位的方式堆叠起来，经过高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片两端封上金属层，从而形成类似于独石的结构体。相较于单层陶瓷电容、引线式多层陶瓷电容，MLCC具有温度范围宽、电容范围宽、介质损耗小、体积小、价格低等特点，因此也被广泛应用，占据陶瓷电容超过90%的市场份额。从下游应用来看，MLCC广泛应用于移动终端、高端装备、汽车、计算机、通信、家电等多个重要领域。

MLCC朝向小型化、高容化趋势发展。智能手机、PC/平板电脑、可穿戴设备等消费电子产品走向轻薄化，对电子元件的重量、尺寸提出更高要求，MLCC从早期1206、0805规格逐步缩小至0402、0201、01005等规格，近期村田发布更小的006003（0.16mmx0.08mm）规格产品，已经达到人眼无法辨别的尺寸，相较于008004体积缩小约75%。同时MLCC呈现高容化趋势，能够对部分电解电容实现替代。太阳诱电推出4532尺寸MLCC容量高达1000μf；据村田披露的数据，MLCC容量体积比从1996年的1μf/立方毫米增加至2020年的40μf/立方毫米。MLCC市场规模有望稳增，国内已成为主要市场。随着消费电子、汽车电子、网络设备、家电等领域终端产品不断更新迭代，MLCC需求量平稳增加，同时终端产品小型化、高容趋势也提升了产品价值量。2022年全球MLCC出货量为4.89万亿只，2019-2022年复合增速为2.89%；2022年全球MLCC市场规模约为1046.34亿元，2019-2022年复合增速为4.57%。后续在AI浪潮驱动下，AI服务器、AI手机、AIPC等终端产品出货量有望不断拉高，对MLCC需求及规格也将进一步提升，预计到2026年全球MLCC出货量有望达到5.71万亿只，2022-2026年复合增速为3.95%。分市场来看，凭借政策支持、成本优势以及庞大的下游终端市场，我国已经成为全球重要的MLCC生产和消费基地，2022年国内MLCC市场规模约为537亿元，占全球51%的份额。

AI服务器有望拉动MLCC数量及规格。相较于传统服务器，AI服务器配备图形处理器，能够并行处理大量数据、复杂计算任务，适合深度学习应用场景。据村田FY25Q1业绩说明会，普通服务器所需MLCC数量约为2,000颗，AI服务器由于配备加速卡，所需MLCC数量将达到1-2万颗，相较于普通服务器增加4-9倍。同时，普通服务器一般使用的MLCC最大容量为47μf，而AI服务器所需的MLCC正逐渐朝100μf、220μf等大容量方向提升，价值量也将进一步增加。而对于搭载GB200超级芯片的NVL机柜，所需的MLCC量级则更大，据日电贸数据，NVL36需要23.4万颗高阶MLCC，是一般AI服务器用量的10倍以上，而NVL72则需要44.1万颗高阶MLCC，是一般AI服务器用量的21倍以上。

AI服务器出货量有望快增。AI服务器作为主要算力基础设施，2023年全球出货量约为118万台。在下游客户旺盛需求驱动下，Trendforce预计2024年出货量有望达到167万台，同比增长41.5%，2025年将进一步增长28%至214万台。从价值量来看，相较于传统服务器，AI服务器由于搭载多个AI芯片，价值量出现较大幅度提升，其中H100服务器售价约为30万美元，而搭载GB200超级芯片的NVL36、NVL72售价则分别高达180万和300万美元。

陶瓷材料由于制备工艺复杂、研发周期长、下游客户验证壁垒等，全球竞争格局较为集中，CR5达到81%，且主要被日本、美国公司所垄断，其中日本堺化学、美国Ferro公司的市场份额分别达到28%和20%。随着技术水平不断提升、国产替代进程加速，国内生产陶瓷材料的企业逐渐增多、产量不断提升，包括国瓷、风华、三环等企业，其中国瓷材料凭借多年的技术积累，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，下游客户包括三星电机、国巨、风华等。在高端领域，我国高端陶瓷粉体的技术仍有待进一步突破，目前日本企业钛酸钡的平均粒径能够做到80-100nm，而国内企业能够做到的钛酸钡平均粒径为120-150nm。

叠层技术难度高，壁垒最高：MLCC要提升电容量，除了可以改良陶瓷材料外，还可以通过降低介质厚度、增加MLCC内部叠层数实现。目前日本企业能够在单层0.5-0.6μm的薄膜介质实现1,200层叠层，其中日本村田最高能够达到1,600层，而内资企业平均能够在单层介质厚度为1-2μm的薄膜实现800层叠层，相较于海外仍然存在相当的技术差距，在同样尺寸下，内资企业所生产的MLCC电容要低于日系厂商。目前内资领军企业风华、三环MLCC产品的堆叠层数已经达到1,000层以上。

从全球竞争格局来看，第一梯队以日本、韩国厂商为主，在行业深耕多年，具备深厚的技术、产品、客户积累，以小尺寸、高容、高压的高附加值产品为主，聚焦于汽车、高端智能手机、AI服务器等领域，代表厂商包括日本村田、韩国三星电机等。第二梯队以中国台湾厂商为主，产品矩阵较为丰富，主要集中在中低端领域，近年积极往汽车等高价值量领域发展，产能规模持续扩充，代表厂商包括国巨、华新科等。第三梯队则以中国大陆厂商为主，技术水平相较于日系、韩系厂商仍有差距，以中大尺寸、低容产品为主，但近年通过技术突破推出多款小尺寸、高容量产品，并且进一步突破汽车、通信、工控等领域，代表厂商如风华高科、三环集团等。

参考研报

• 20260825-广发证券-国瓷材料(300285.SZ)：国瓷材料：陶瓷粉体平台型公司，MLCC与氧化锆驱动量价齐升