近段时间，半导体产业链（含芯片、CPO、光模块、PCB、光伏半导体、光纤等）全线走强。Wind数据显示，4月9日—5月11日收盘，半导体板块整体涨超26%。业内分析，半导体板块迎来估值与业绩双重修复。

AI大模型训练与推理需求激增，推动芯片功耗持续突破上限，成为驱动半导体板块二级市场上涨的重要因素。4月中旬，谷歌将2026年TPU芯片出货量目标上调50%至600万颗，单芯片功耗980W，强制100%液冷散热。英伟达即将问世的Rubin芯片，基于Kyber架构的VR300功耗预计达3600W，液冷服务器或成必选项。

同时，全球科技巨头聚焦AI基建，资本开支规模创历史新高。据悉，OpenAI与Meta已敲定AMD首款面向AI数据中心的整机机架级系统Helios（太阳神）的采购订单，标志着AMD正式成为全球顶级AI基础设施建设的核心合作伙伴。此外，AI公司Anthropic计划在未来5年里向谷歌投入约2000亿美元。OpenAI联合创始人兼总裁预计，公司今年将投入500亿美元购置算力，为人工智能软件提供支撑。

在业绩表现方面，2026年一季度全球半导体企业业绩集体爆发，进一步验证行业高景气。5月6日，AMD发布2026财年第一季度财报。报告期内，该公司营收102.53亿美元，同比增长38%；调整后每股收益1.37美元，亦高于预期的1.29美元。其中，数据中心业务收入同比大涨57%至58亿美元。

AMD首席执行官苏姿丰在分析师电话会上明确表示，CPU地位正不断抬升，预计第二季度服务器CPU营收同比增长超70%，且“强劲增长”将延续至2026年下半年及2027年。

除此之外，剔除中芯国际与华虹公司，今年一季度A股半导体行业上市公司合计实现营业收入约1704亿元，归母净利润近239亿元，且同期归母净利润加权平均增速反超营收，销售毛利率环比提升2.49个百分点，整体盈利修复显著。细分赛道中，存储芯片、AI芯片、半导体设备表现突出。

从产业端来看，国产芯片核心技术持续突破，本土芯片在成熟制程、功率器件、AI芯片等领域技术突破显著。例如，华为昇腾950系列已开启代际切换，Atlas 350加速卡正式商用，国产芯片支撑前沿大模型能力得到验证。国产大模型与芯片亦协同推进，如DeepSeek-V4发布，实现百万字上下文与推理优化，国产算力生态逐步完善。未来华为将推出950DT、960、970等芯片，持续强化AI算力基础。