中芯国际发布2025年度财报。

公告显示，中芯国际2025年全年实现销售收入93.27亿美元，同比增长16.2%，继续巩固全球纯晶圆代工企业第二的位置；年度归属于上市公司所有人的年内利润为6.85亿美元，同比增长39%；息税折旧及摊销前净利润为52.56亿美元，同比增长20%。

中芯国际2025年度在折旧大幅增长的情况下，销售毛利率为21%，较2024年增加3个百分点。

2025年度，中芯国际产能利用率增至93.5%；折合8英寸标准逻辑的晶圆月产能规模超过100万片；购建不动产、厂房及设备、无形资产和土地使用权支付的现金为84.03亿美元，较上年同期增加9.6%。

研发方面，2025年中芯国际投入7.74亿美元，占销售收入的比例为8.3%。

中芯国际表示，2025年全球半导体产业产值持续攀升，供应链协同效应显现。受下游应用场景多元化影响，各细分领域呈现出差异化的演进格局。“受生成式AI、数据中心及自动驾驶等领域的需求推动，算力芯片及存储芯片贡献了整体市场规模增量的核心动能。”

在智能终端迭代升级的温和刺激下，智能手机市场稳中有增，个人电脑市场换机周期开启，销量增长；消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI驱动，市场持续稳健扩张。汽车电子领域实现触底反弹，叠加产业链本地化生产需求大幅提升，本土晶圆厂通过车规认证并实现快速替代。

中芯国际2025年度销售收入分应用来看，智能手机业务收入占比下降，从2024年的27.8%，降至2025年的23.1%；消费电子、工业与汽车的收入占比则分别升至43.2%、11.0%。

中芯国际表示，产业链本地化转型继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土，从产业格局来看，晶圆代工环节持续凸显战略价值。

中芯国际目前正在推动对中芯北方少数股权收购以及对中芯南方增资扩股。其中，中芯北方现拥有一条12英寸半导体晶圆产线，2016年起投产，主要技术节点为65nm-24nm的成熟工艺平台。

展望2026年，中芯国际表示，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。“AI对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需求下降。”

中芯国际在财报中称，凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的布局，该公司在本轮行业发展周期中，仍能保持有利位置。公司将积极响应该市场需求，推动2026年收入继续增长。

在外部环境无重大变化的前提下，中芯国际给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。