东方证券发布研报称，SPD受益于DDR5内存模组量价齐升，尤其AI服务器配置更多内存模组，需求持续扩张。VPD有望在下一代EDSFF规格企业级固态硬盘中打开新空间，国内厂商如聚辰股份(688123.SH)已率先布局，在SPD和VPD领域占据先发优势，竞争力有望持续强化。

东方证券主要观点如下：

SPD深度受益内存模组量的扩张

部分投资者忽略了SPD的成长性，该行认为SPD有望深度受益内存模组量的扩张。根据JEDEC标准，DDR5内存模组上需要SPD（串行检测集线器），每根DDR4和DDR5服务器内存模组或PC内存模组都包含一个SPD。SPD内置EEPROM（带电可擦可编写只读存储器），用于存储内存模组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，同时SPD作为I2C/I3C总线集线器，是系统主控设备与内存模组上组件之间的通信中心。此外，SPD内部还集成了一颗TS，可连续监测SPD所在位置的温度。从价值量维度，DDR5内存模组中的SPD相比DDR4中的更为复杂，价值也更高。从出货量维度，全球服务器出货量及单台服务器内存模组配置数量持续增加，SPD有望深度受益内存模组的量的扩张。根据澜起科技公告，一台通用服务器配置8至12根内存模组，而一台AI服务器配置16至24根内存模组。未来随着AI服务器在全球服务器出货量中占比持续提升，SPD有望持续受益于内存模组量的扩张。

VPD有望在下一代eSSD中打开空间

该行认为，VPD深度受益于未来企业级固态硬盘市场的持续增长，在下一代eSSD中VPD有望进一步打开空间。VPD（VitalProduct Data）即重要产品数据，是一种用于设备或模组（如eSSD、CXL存储扩展设备）储存关键产品数据的非易失性数据存储芯片，可保存设备标识、配置参数、校准数据及遥测信息等核心内容。当前，企业级固态硬盘正处在迭代升级趋势中。在数据中心存储领域，U.2接口长期占据市场主导地位，但随着PCIe 6.0时代的到来，U.2接口存在一定的物理瓶颈。基于此，具备电气性能、散热效率与存储密度等方面优势的EDSFF规格eSSD有望在PCIe 6.0时代成为主要选择。从头部厂商的动向来看，三星计划在2027年推出256TB的第六代E3.S规格超高密度固态硬盘。在eSSD的迭代过程中，VPD在新一代EDSFF eSSD模组中有望打开空间。聚辰股份已经凭借领先的研发能力和良好的客户基础，与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，支持其新一代EDSFF eSSD模组和CXL内存模组。

国内SPD/VPD厂商有望持续强化竞争力

SPD方面，聚辰股份与澜起科技合作开发了DDR5 SPD芯片，并于2021年下半年通过下游客户的可靠性、稳定性、兼容性等验证，在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用，占据了该细分市场的先发优势，已在DDR5 SPD领域奠定了市场领先地位。VPD方面，聚辰股份在全球率先布局面向下一代eSSD及CXL模组的VPD芯片。

风险提示

AI落地不及预期，技术迭代速度不及预期，国产化进展不及预期。