方正证券发布研报称，近封装光学(NPO)凭借超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势，正成为下一代高速光互连的重要技术方向，华为、阿里等大厂纷纷布局。该行指出，线性直驱技术成为降低NPO功耗的重要路径，TIA和Driver芯片作为核心环节有望受益;随着OPENNPO项目启动、腾讯云等CSP厂商加速部署，国产TIA/Driver芯片渗透前景广阔。

方正证券主要观点如下：

行业巨头推动NPO产业趋势加速落地

近封装光学(NPO)凭借超低功耗、超低时延、高密度集成、高可靠性等优势，正成为行业巨头下一代高速光互连的重要布局方向。2026年7月，华为联合中国移动研究院、京东云、百度、中国电子技术标准化研究院等20余家产业链伙伴，共同启动OPENNPO项目，并发起国内首个NPO光互连MSA，推动构建开放统一的NPO标准体系。2026年7月，腾讯云高管在WAIC大会上称公司会大规模部署国产化算力，预计2026年第四季度部署NPO超级节点，并呼吁国内外统一NPO行业标准。Trendforce表示NPO已成为腾讯、阿里、Meta、微软、亚马逊等CSP厂商重点布局方向，预计到2030年CPO/NPO市场规模将突破390亿美元。

线性直驱技术成为降低NPO功耗的重要路径，TIA和Driver芯片作为核心环节有望受益

一个3.2T NPO等效为8个400G光模块，但尺寸大幅缩小，因此平衡密度、时延、功耗成为NPO设计关键。传统DSP架构虽兼容性较好，但无法有效解决功耗问题。线性直驱方案凭借低延时、低功耗优势，可帮助NPO实现高密度链路连接，成为重要路径。TIA和Driver在传统可插拔光模块中承担信号链收发两端最关键的模拟放大作用，在线性直驱NPO布局中需承担部分原本由DSP完成的信号补偿和线性化任务。阿里云2026年发布的3.2T NPO方案基于两颗16通道收发一体硅光芯片，搭配线性直驱Driver/TIA芯片，将PIC与EIC倒装集成于mSAP基板上，具备快速量产潜力，典型功耗约20W，显著低于同带宽DSP方案。2026年腾讯也在鹅厂网事公众号发布使用TIA和Driver的线性架构3.2T NPO方案。TIA和Driver的发展有望受益线性直驱NPO方案加速落地，且目前高端TIA和Driver芯片供应仍以Marvell、Semtech和MACOM等外资为主，未来国产渗透前景广阔。

风险提示

NPO技术发展不及预期风险;CSP的Capex投入不及预期风险;AI发展不及预期风险。