9月28日电，玻璃基板概念近期反复走强，金辰股份走出3连板，彩虹股份、雷曼光电、安彩高科、戈碧迦、凯盛科技涨幅靠前。

消息面上，据财联社，英伟达正在评估采用玻璃基板方案，并与德国设备商SCHMID等企业开展合作，希望韩国、日本及中国台湾地区基板厂商在两年内完成玻璃基板开发，最快于2028年前落地。

玻璃基板赛道火了！英特尔、英伟达、台积电、三星、AMD等全球半导体巨头纷纷入局

据上海证券报，早在2013年，英特尔就开始做“用玻璃替代有机基板”的预研，2023年正式发布玻璃芯基板(Glass Core Substrate)先进封装路线图。

当前，英特尔仍未实现玻璃基板的全面量产。英特尔、英伟达、台积电、三星、AMD等全球半导体巨头纷纷入局，玻璃基板成为近年来最火热的赛道之一，终极动力是AI算力竞赛。

机构：玻璃基板有望成下一代先进封装的重要材料平台 相关核心设备环节或率先受益

中金发布研报称，随着AI大芯片封装尺寸升级，玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台，相关核心设备环节有望率先受益。设备端建议关注两条核心投资路径：1)重点关注核心增量环节：TGV设备，在玻璃面板上高精度高密度通孔，相比TSV，工艺省略了绝缘层，并降低高速信号的损失；2)建议关注针对玻璃特性与板级封装特性的改良设备中高价值量、高技术壁垒与低国产化率设备：如PVD、电镀、曝光、检测等环节。

光大证券发布研报称，随着算力芯片向大尺寸、高集成方向演进，传统有机封装基板的性能已逐步逼近物理极限。相比有机材料，玻璃基板具备超低翘曲度以及更优的热稳定性与机械稳定性，可支持更大的封装尺寸，并使布线设计规则获得约一个数量级(约10倍互连密度)的提升，从而支撑在单一封装内继续堆叠晶体管、延续摩尔定律。市场空间方面，SEMI预计玻璃基板将于2028年前后进入限量生产阶段，2028—2040年期间市场规模CAGR约为67.2%，对应2040年约130亿美元的市场空间。

机构青睐的玻璃基板概念股一览

据IFIND统计显示，玻璃基板概念股中，帝尔激光、TCL科技、大族激光、水晶光电、京东方A等近3个月获机构买入评级家数排名靠前，均超6家。

数据统计范围为2026年6月29日至9月28日完稿时

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