1、英特尔CEO亲自投资人造金刚石晶圆公司，AI芯片散热新材料主线正式出圈

英特尔现任CEO陈立武近日在播客访谈中披露，其已投资一家人造金刚石晶圆公司，并直言看好钻石作为下一代芯片封装散热材料的应用潜力。在AI芯片功耗持续攀升背景下，金刚石导热率（约2000 W/m·K，为铜的5倍）形成不可替代的物理优势。

他坦言，英特尔18A已达1.4纳米，正在规划1纳米、0.7纳米，但这条路"越来越昂贵、越来越困难"。当传统微缩开始碰壁，他选择回到材料层面寻找突破：重点投资玻璃基板、人造金刚石、磷化铟、碳化硅、氮化镓五大新材料。

东吴证券指出，随着AI芯片不断升级，功率密度越来越高，散热问题亟需解决。金刚石凭借其优异的物理性能，是新一代散热方案的重要选择。当前全球多家厂商已经开始布局金刚石散热，国内多家上市公司表示已经开始给下游AI客户送样、测试或者小批量交付。虽然当前金刚石散热仍有一些技术和成本问题需要解决，但产业进展明显加快，有望加速迎来放量。

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注：主力资金也在做波段的，四方达这一波主升行情背后，可以看见主力资金早已布局，根据主力宝软件指标，可见4月2日“加”，此后在5月29日和6月5日两次“减”仓，6月15日再次加仓，到目前为止依旧没有出现减仓情况，这一波可以说真是盆满钵满，那么你的股票现在有主力资金关注吗？点击查看>>

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2、氧化锆列入国家战略性矿产目录，固态电池+核电双重需求催化，锆产业链延续强势

国务院常务会议近日审议通过《矿产资源法实施条例（草案）》，将"锆"在内的36种矿产列入国家级战略性矿产资源目录，实行开采总量控制与出口审查。与此同时，东方锆业6月18日率先提价，高纯纳米氧化锆已通过宁德时代验证，与清陶能源、卫蓝新能源签订三年长协，兼具战略矿产涨价周期与固态电池成长逻辑双重催化。今日长裕集团5天4板，东方锆业2连板，强势不减。（信息来源：中国矿业资讯、雪球、财联社，2026年6月）

中信证券指出，自去年11月以来，国际市场上钇价已累计上涨了约60%，目前的价格约是一年前的69倍。将氧化钇掺杂到氧化锆中形成的钇稳定氧化锆是一种具有高离子电导率、优异的热稳定性、机械强度和耐腐蚀性的高端陶瓷材料，可广泛应用于医疗与牙科植入物领域，根据我们测算，基准价格情况下氧化钇占氧化锆粉体成本的5%，考虑到海外氧化钇的涨价幅度，我们预计海外氧化锆粉体成本已经增长3倍以上，“海外氧化钇涨价→海外氧化锆粉体涨价→氧化锆瓷块涨价→国内氧化锆瓷块单位利润增加”的传导路径加速演绎。

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3、财政部联合发改委、国家数据局专项债支持通用AI及新型算力基础设施，资金端"核弹级"政策落地

财政部联合国家发改委、国家数据局于6月19日盘后紧急印发《关于运用地方政府专项债券支持通用人工智能及新型算力基础设施建设的实施意见》。该文件允许地方政府将智算中心、超算中心及配套绿电消纳设施纳入专项债项目清单，并允许将算力租赁收益作为专项债偿债资金来源，彻底打通国产算力商业闭环的资金痛点。（信息来源：财联社，2026年6月22日早间新闻精选）

东吴证券研报指出，预计2026年全球AI服务器高端铜箔（HVLP）市场需求规模达2.4万吨，同比增长260%，2027年将进一步增长至5万吨；国内头部铜箔厂商HVLP4代在手订单已排至2027年下半年，供需缺口高达27%。专项债的落地将大幅提升算力基础设施投资能见度，直接拉动AI服务器、光模块、铜箔等硬件产业链。

相关板块：国产算力、AI服务器、HVLP高端铜箔

相关概念股：诺德股份、长电科技、澜起科技、剑桥科技、智微智能等

4、从底层材料的突围，到跨界工艺的打通，国产TGV玻璃基板正加速走向量产

随着大模型参数向万亿级演进，AI芯片的面积不断变大，热量变高，让传统硅基板封装材料极易发生变形。而TGV玻璃基板，凭借低损耗、抗翘曲，支持大尺寸面板级生产，且材料成本远低于传统硅基板等多种优势，成为下一代先进封装材料的理想之选。业内普遍将2026年，视为玻璃基板产业化关键窗口期。

中国工程院院士彭寿表示，随着AI算力需求的爆发，传统封装材料正逼近物理极限。作为下一代先进封装的关键底座，TGV玻璃基板正成为重塑全球半导体产业格局的新变量。当前全球半导体先进封装用玻璃基板产业，整体呈现“欧美起步早，亚太加速追赶、格局快速重构”态势。国内现已形成合肥、蚌埠、咸阳、成都四大玻璃基板产业集群，依托我国在显示玻璃领域积累的深厚底蕴，国产TGV玻璃基板正在加速打破海外技术壁垒。

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5、AI持续拉动光芯片需求，磷化铟或迎共振式增长

铟应用于光模块激光器，根据安泰科预测，未来全球精铟消费量预计将持续增长，2026年和2027年预计分别达到2510吨和2813吨，同比增长8.38%/12.07%。AI算力建设带动800G/1.6T高速光模块爆发，磷化铟衬底需求指数级增长。

开源证券指出，当前磷化铟供给持续短缺，全球稳定量产磷化铟衬底的厂商屈指可数，国外主要是日本住友和美国AXT，在磷化铟景气度不断延续的背景下，国内化合物半导体材料行业发展速度明显加快，国产化趋势也明显加快。以云南锗业为例，目前公司已基本通过国内主流客户的认证，计划用18个月将产能扩展至45万片（折合4英寸），产能逐步释放，其磷化铟晶片良品率也处于逐步提升过程中。我们认为，AI算力需求带来的光通信需求升级有望带动上游光芯片材料，磷化铟作为重要材料体系之一，有望在技术迭代中持续受益。

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