玻璃基板：先进封装升级，下一代核心封装材料

AI先进封装升级，玻璃基板有望成为下一代核心封装材料。摩尔定律放缓背景下，先进封装成为延续芯片性能的关键路径。AI芯片封装尺寸持续扩大，CoWoS面临切圆取方成本急剧攀升、有机基板翘曲与布线受限的双重瓶颈，硅中介层则成本高企，传统材料体系逼近物理极限。

2026年，玻璃基板的产业变化开始同时出现在需求端和供给端。9月24日，《首尔经济日报》报道NVIDIA正在评估玻璃基板；据SCHMID8月业绩会实录，管理层表示正与Intel、NVIDIA及AMD供应链内的企业开展GlassCore技术和设备合作。上游商业进展也在增加：LPKF第二季度取得LIDE设备订单，9月又收到亚洲先进封装客户的扩线采购意向书；SCHMID于3月交付大尺寸面板级封装设备，国内帝尔激光、东威科技也陆续披露TGV相关订单和交付。上述进展表明，产业需求正从技术探索向客户项目和建线投入延伸。

玻璃基板（TGV）凭借低介电损耗、可调CTE、优异平整度及支持大尺寸面板级加工的综合优势，有望在中介层和封装基板环节接棒，成为下一代先进封装核心材料。玻璃有望接棒传统中介层材料，提供芯片间更高密度互连。有机基板正逼近其物理极限，玻璃基板延续封装密度和集成规模的提升，为数据中心、AI提供改变游戏规则的解决方案。

上游特种玻璃原片：欧美日主导，国内加速突破。

半导体封装用玻璃基板市场呈现“欧美日主导，国内加速突破”格局。从全球竞争格局来看，半导体封装用玻璃基板市场目前仍由欧美、日本玻璃企业主导，已形成以康宁（Corning）、肖特（SCHOTT）、日本电气硝子（NEG）和AGC（原旭硝子）为代表的第一梯队供应格局，产品覆盖临时载板、玻璃中介层、玻璃芯基板等，适用于2D/3D集成电路、FOWLP（扇出式晶圆级封装）及 FOPLP（面板级封装）、晶圆减薄等先进封装场景。

从国内来看，戈碧迦在半导体玻璃载板领域打破了国外垄断，已通过下游多家知名半导体厂商验证，应用在2.5D/3D先进封装等场景并量产实现销售，同时也在积极布局用于TGV封装的玻璃基板，并送样下游厂商认证；彩虹股份、凯盛科技等企业也在积极布局TGV玻璃基板等方向，目前相关产品正处于研发阶段。

产业趋势：链主引领从0到1，百亿美元市场渐行渐近。英特尔发布玻璃基板技术路线图，计划2026-2030年实现玻璃芯基板量产；台积电CoPoS有望接棒CoWoS，已规划2026年设立首条试验线、最快2028年底量产，并携手Ibiden、群创发布CoWoS玻璃基板开发计划。

国内京东方、沃格光电、蓝思科技等积极跟进，2026-2027年为集中验证窗口，2028年前后进入首批商业化导入。对标ABF载板2028年约103亿美元市场，玻璃基板有望开启百亿美元级渗透替代空间。

设备先行：成孔与填孔是技术制高点，国产设备加速突围。

TGV工艺涵盖成孔、填孔、CMP抛光、RDL布线、检测等环节。成孔是最核心、壁垒最高的环节，激光诱导刻蚀为最优路径，全球龙头LPKF将2030年可触达市场上修超三倍至17亿欧元，验证产业化趋势；

填孔环节PVD种子层高深宽比无空洞电镀是关键难点，PECVD有望成为新增工艺环节；直写光刻、AOI检测同步受益。

玻璃基板优势在大尺寸、细间距和高集成度，但同样由于大尺寸面积结构及玻璃材料本身的脆性、绝缘不导电等，带来一些工程挑战，业内正积极探索其解决方案：

1）ABF开裂问题，在多层基板结构中，增层介质材料作为上下金属布线之间的绝缘层，其界面结合强度对结构稳定性尤为重要，若其与金属附着力不足，有爆板、界面剥离失效的风险，对此业内有提出退火处理工艺等方向，可显著提升结合强度；

2）玻璃基板翘曲变形问题，因内部各材料的CTE差异，在热胀冷缩中会在界面处积累机械应力，从而导致板体发生翘曲，影响封装效果，对此业内重点在优化结构设计和材料选择，包括采用低CTE的核心层材料搭配高附着力聚合物层压材料的结构，可显著降低整体翘曲水平；

3）金属化问题，由于玻璃非导电材料，通孔内部难实现均匀电镀，易出现孔内空洞、侧壁填充不足等，业内当前研究方向主要在优化药水配方、开发针对玻璃基板结构的高性能电镀药水。

以帝尔激光、大族激光、东威科技为代表的国产设备商关键指标加速追赶，部分已完成客户验证并小批量交付，国产替代空间逐步打开。

沿TGV成孔—填孔—布线—载板设备链条，关注核心环节卡位标的

帝尔激光（TGV设备实现海外销售并获小批量复购）、德龙激光（TGV激光设备小批量出货）、大族激光（晶圆级面板级双路线布局）、东威科技（电镀龙头加码TGV成套设备）、盛美上海（已交付首台面板级先进封装电镀设备）、汇成真空（拓展TGV玻璃基封装镀膜）、芯碁微装（直写光刻WLP/PLP设备获头部客户订单）、京东方（玻璃基载板产线全面打通）等。

参考资料：

20260930-浙商证券-玻璃基板商业化渐进，设备环节率先受益