【明日短线风口】半导体材料+AI医疗迎风口

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1、我国将布局更多“太空+”未来产业
今日在沪召开的商业航天器及应用产业链共链行动大会介绍,我国将布局更多“太空+”未来产业。据介绍,中国航天科技集团作为我国商业航天器及应用产业链“链长”单位,将在“十五五”期间围绕发展商业航天国家战略部署,发挥中央企业战略引领、生态构建等职能,带动产业链上中下游企业共谋新发展、共建新能力、共筑新生态,实施五大工程。其中,包括实施未来产业发展培育工程,谋划推动太空数智基础设施、太空资源开发、太空交通管理、太空旅游等新领域发展。
中国银河研报指出,聚焦商业航天、两机、军贸和装备智能化机会。短期看,由于商业航天和商业航空国产化在未来五年需求增长的确定性高,且两条赛道制造端均为千亿级市场,有望持续获得市场青睐。中期看,军贸需求迎重大拐点,带动装备总需求“量价”齐升,主机和关键分系统厂商显著获益。AI对发电侧的强劲需求有望带动燃机产业链持续强势。长期看,聚焦2027年建军百年重要节点,国防开支有望维持7%左右的较高增速,叠加新一代主战装备迭代加速和新质战斗力需求跃升,行业高景气有望延续。
利好板块:商业航天
相关概念股:德恩精工、航天科技、飞沃科技、航宇微、星图测控等
注:德恩精工1月8日“筹码大师”出现“突”,1月16日“筹码大师”出现“弹”
2、北京首个人形机器人中试验证平台正式启动预计年产能5000台套
北京人形机器人创新中心中试验证平台1月29日正式启动,这也是北京首个人形机器人中试验证平台,包括小批量试制线、具身智能机器人生产示范线、具身智能机器人关节生产示范线及专业测试实验室,可实现从核心部件到整机的全链路中试服务覆盖。当前,平台已具备试制生产和测试设备500台套,以及具身智能机器人年产能5000台套的能力。
太平洋证券指出,近日马斯克在接受访谈时表示出对人形机器人的发展充满信心,此前在特斯拉2025Q3财报会议上,马斯克预计2026年一季度发布第三代Optimus,并计划建造一条100万台的Optimus生产线,于2026年年底开始生产。我们认为,人形机器人产业催化持续,各厂商产品技术持续迭代、头部企业资本化加速推进,人形机器人产业化落地有望加速,关注板块投资机会。
利好板块:人形机器人
3、量子“捕手”为寻找宇宙“隐形邻居”提供新工具
从中国科学技术大学获悉,1月29日,中科大自旋磁共振实验室彭新华教授和江敏教授团队在《自然》杂志发表最新研究成果:他们革新核自旋量子精密测量技术,成功搭建国际首个基于原子核自旋的量子传感网络,连接合肥与杭州,让暗物质探测灵敏度实现质的飞跃,为搜寻宇宙“隐形邻居”提供突破性工具。
国元证券研报指出,量子计算将成为未来计算体系中不可或缺的核心力量,并与经典计算、AI计算共同构成推动科技变革的“三位一体(Holy Trinity)”,将在未来两年内进入主流市场,成为下一轮计算革命的关键。2025年10月,《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》中将量子科技纳入未来产业布局,进一步从国家战略层面明确量子科技产业的长期发展方向。海外,微软、谷歌、IBM、英伟达等具体持续加大投入,在量子软硬件领域持续突破,引领全球发展,商业化前景可期;国内,国仪量子、本源量子等企业紧跟技术趋势,不断突破,同时与下游客户紧密合作,商业化逐步开启,长期成长空间广阔。
利好板块:量子科技
相关概念股:国盾量子、信安世纪、国芯科技、神州信息、科华数据等
4、华为加码医疗AI,即将发布智慧医疗专区
《科创板日报》记者获悉,华为云将于2月1日在上海练秋湖研发基地发布行业AI“梦工厂”计划的首个落地专区——智慧医疗专区。据悉,该智慧医疗专区将汇聚顶级医疗资源与前沿科技力量,打造集经验、技术、生态于一体的综合平台。华为云此举意在卡位“人工智能+医疗”的国家战略风口,通过平台化模式,打破医疗资源壁垒,推动优质AI医疗能力下沉基层,加速医疗AI普惠落地。
近期以来,医疗行业应用AI趋势逐渐明确。谷歌援引风投机构Menlo Ventures的数据称,医疗保健行业正在引领企业采用人工智能的步伐,其部署AI的速度是其他行业的2.2倍。日前,OpenAI宣布推出ChatGPT Health(健康),该模式集成于ChatGPT中,是一个“专门用于与ChatGPT进行健康相关对话的独立空间”,可以连接电子医疗记录和各类健康应用,生成的回复能够结合用户的健康信息与个人情境。华福证券指出,AI医疗行业在国家战略与市场需求的共振下已迈入商业化落地的关键阶段,政策、院端、产品三方面催化兼具,当下时点是新一轮AI医疗应用布局的黄金时机。
利好板块:AI医疗
相关概念股:润达医疗、卫宁健康、联影医疗、迈瑞医疗、科大讯飞等
5、太空电子器件迎革命性突破卫星将更轻、更耐用、更省电
复旦大学集成芯片与系统全国重点实验室集成电路与微纳电子创新学院周鹏—马顺利团队基于新型原子层半导体材料的射频通信系统,首次在太空中完成验证,为解决这一难题提供了全新方案,相关研究成果在北京时间2026年1月29日,以《面向星载通信的原子层级抗辐射射频系统》为题,发表于《自然》(Nature)主刊上。分析显示,该技术能使相关设备在同步轨道的理论工作寿命大幅提升至数百年,同时能耗仅为传统系统的几分之一。这意味着,未来的卫星有望变得更“轻”、更“持久”、更“节能”,为构建更可靠的全球卫星互联网、推动深空探测走向更远提供了关键技术支持。
光大证券指出,由于数据中心和AI处理器对低延迟、高带宽内存解决方案的迫切需求,全球高带宽存储(HBM)的出货量得到快速提升。但HBM制程与封装更复杂、单位比特晶圆面积消耗显著高于传统DRAM,从而抬升相关半导体材料消耗。TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模约700亿美元,同比增长6%,同时预计2029年半导体材料市场规模将超过870亿美元。国内方面,根据中商产业研究院统计及预测,2025年中国大陆关键材料市场规模达1741亿元,同比增长+21.1%。此外,在先进制程持续演进背景下,工艺对污染容忍度下降,电子化学品的超高纯度、低颗粒与批次一致性要求显著提高,行业更偏向“技术+规模+客户验证”的综合能力竞争,订单与份额有望进一步向头部供应商集中。
利好板块:半导体材料
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