东吴证券发布研报称，需求扩张叠加光模块代际技术升级，设备端迎来量增+价升的双重驱动。随着高端规格占比提升，单条产线设备投入持续上行，全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容，设备行业景气度具备较强延续性。行业中低端环节国产化率已较高，高精度贴片、金丝键合、高端测试仪器等领域进口替代空间广阔。

东吴证券主要观点如下：

AI算力驱动光模块代际升级，设备需求进入高景气周期

AI训练与推理集群规模持续扩大，光模块速率由400G全面迈向800G并加速向1.6T升级，出货结构向高端规格快速倾斜。高速率产品对贴片精度、耦合稳定性、测试带宽与一致性要求显著提升，推动设备向高精度、高自动化、高一致性方向升级。同时，架构由传统可插拔向CPO/OIO演进，新增先进封装与一体化测试需求，带动单位产线设备投资额抬升。需求扩张叠加技术升级，设备端迎来量增+价升的双重驱动。

贴片、耦合与测试为高价值核心环节，行业空间快速扩容

光模块封装流程涵盖贴片、键合、耦合与测试，其中耦合与测试为价值量最高环节，合计占比超过60%。800G及以上产品对耦合精度提升至0.05μm级，对自动化平台稳定性与重复定位能力提出更高要求;测试环节由分立仪器向一体化ATE平台升级，老化测试、功能测试及AOI在线检测成为规模化量产标配。随着高端规格占比提升，单条产线设备投入持续上行，全球光模块封测设备市场有望实现翻倍扩容，设备行业景气度具备较强延续性。

国产替代+自动化升级+先进封装导入，设备厂商迎结构性机会

中低端环节国产化率已较高，但高精度贴片、金丝键合、高端测试仪器等领域仍由海外主导，进口替代空间广阔。光模块行业过往为劳动密集型，随着海外建厂与人工成本上升，自动化、整线化解决方案成为扩产核心路径。进一步看，CPO/OIO将光模块封装推向半导体级先进封装阶段，引入2.5D/3D封装、TSV、混合键合等工艺。

投资建议

重点推荐罗博特科(耦合设备)、科瑞技术(贴片、耦合机)、凯格精机(封装、贴片机)、博众精工(贴片、耦合机)、普源精电(测试仪器仪表)、奥特维(AOI设备)、快克智能(封装、AOI设备、贴片机等)、天准科技(AOI设备)，建议关注猎奇智能(拟上市)(耦合、贴片机)、联讯仪器(拟上市)(测试仪器&测试ATE)。

风险提示：AI算力投资节奏不及预期导致光模块需求放缓、800G/1.6T及CPO渗透进度低于预期、国产替代推进节奏存在不确定性、行业竞争加剧及价格下行风险。