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OpenAI加速挖苹果墙角:与立讯精密达成硬件制造协议计划在2026年末或2027年初推出首款设备

来源:财联社 2025-09-19 22:12
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【OpenAI加速挖苹果墙角:与立讯精密达成硬件制造协议计划在2026年末或2027年初推出首款设备】9月19日电,消息人士称,立讯精密已获得至少一款OpenAI设备的组装合同。此外,OpenAI还与组装AirPods、HomePods和AppleWatch的歌尔股份接洽,希望为其未来产品供应扬声器模块等组件。据知情人士透露,OpenAI计划的产品包括类似无显示屏智能音箱,还考虑开发眼镜、数字录音笔和可穿戴胸针等产品。OpenAI发力AI硬件领域并加速挖苹果墙角,与立讯精密达成硬件制造协议、与歌尔股份合作正在接洽中。此外,今年以来OpenAI已从苹果招揽超过20名消费硬件领域员工。
(来源:
财联社)

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