【5月22日连板股分析:市场连板高度降至3板 PCB、MLCC板块爆发】今日共115股涨停,连板股总数11只,其中三连板及以上个股4只,上一交易日共6只连板股,连板股晋级率66.67%(不含ST股、退市股)。个股方面,全市场超3800只个股上涨,逾百股涨停。连板股表现差强人意,高度板(昨7连板)
威龙股份跌停,昨日止步8连板的
利仁科技跌停,昨4连板
诚邦股份早盘一度跌近9%,最终收跌1.28%,市场连板高度降至3连板。不过昨日4只2连板个股全部晋级,
交大昂立、
达实智能、
川润股份等一批人气股走出反包板。板块方面,PCB板块全线爆发,逾40只成分股涨停或涨超10%,其中
宝鼎科技12天7板,
华正新材3天2板,
莲花控股4天2板,
天承科技、
强达电路、
方邦股份等6股20CM涨停;以MLCC、薄膜电容器为代表的被动元器件同样大幅走强,
法拉电子4天3板,
艾华集团、
海星股份5天3板,
风华高科、
博迁新材、
昀冢科技均4天2板,消息面上,
英伟达即将推出的Vera Rubin(VR200)机架,其机柜内将使用约60万个MLCC,比现有GB300平台高出30%以上,机柜PCB价值量11.6万美金,较GB300的机柜PCB价值量翻3倍,同比增长233%。
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