【光力科技：公司国产半导体设备产能目前处于满产状态 正全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目建设】5月13日电，光力科技在最新披露的投资者关系活动记录表中表示，目前半导体行业处于上行周期，预期公司半导体业务可延续2025年下半年以来的良好趋势。公司国产半导体设备产能目前处于满产状态；公司在全力加紧航空港厂区二期产能扩建项目的建设，预计在2027年一季度建筑工程全部完工，二期规划产能是现有产能的3倍以上。

【华泰证券：AI推动机床、工控等顺周期景气提升】5月13日电，华泰证券研报称，受益于AI带动的光模块、PCB、3C、半导体设备等领域需求提升，以及芯片、大宗等上游涨价，机床、工控等行业出现短期供不应求现象，产品量价齐升，本轮周期类似于2020—2023年顺周期面临的新能源需求提升，叠加供应链短缺带动的国产替代，全面看好顺周期领域机床、工控等行业景气度向上。

【算力热潮暂歇：美股芯片与半导体设备股同步回落】5月12日电，受AI交易热潮降温影响，美股芯片与半导体设备板块周二普遍回落，资金开始从高估值科技股撤离。费城半导体指数（SOX）盘中跌超5%，多只AI核心概念股遭遇抛售。闪迪（SNDK）重挫8.21%，英特尔跌9.09%，高通下跌11.90%，美光科技跌6.76%，阿斯麦下跌5.22%，泛林集团、甲骨文、AMD及台积电跌幅均超过3%。作为AI算力龙头，英伟达亦下跌1.38%，显示市场风险偏好明显降温。

5月12日电，台积电称，董事会核准资本预算约312.84亿美元，内容主要包括建置先进制程产能及厂房兴建及厂务设施工程。

5月12日电，台积电批准向亚利桑那工厂注资至多200亿美元。

【半导体设备股延续强势 芯源微逼近20cm涨停创历史新高】5月12日电，半导体设备概念延续昨日强势，芯源微一度逼近20cm涨停，创历史新高，晶升股份、矽电股份涨超10%，华海清科、中科飞测、金海通、华峰测控跟涨。消息面上，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效应，部分设备交期更拉长至1年以上，导致封测厂新产能开出时程被迫延后。

【盘前题材挖掘】①上海二手房单日网签成交量再创5年新高，地产行业基本面或持续改善。②采购需求超乎预期，机构称26年封测设备景气度将维持高位。③大摩预计数据中心电力缺口达55GW，数据中心电力设备升级成必然趋势。

【半导体设备股持续走强 长川科技20cm涨停续创历史新高】5月11日电，半导体设备股盘中持续走强，长川科技20cm涨停，续创历史新高，总市值逼近1400亿，矽电股份、耐科装备、富乐德涨超10%，京仪装备、拓荆科技、北方华创、金海通等涨幅靠前。消息面上，根据IDC 4月预测，2026年全球半导体市场规模将达1.29万亿美元，同比增长52.8%。

【中微公司旗下半导体设备公司增资至10亿元 增幅达900%】5月9日电，企查查显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司发生工商变更，注册资本从1亿元增加至10亿元，增幅达900%。企查查显示，该公司成立于2025年2月，法定代表人为尹志尧，经营范围包含：电子专用设备销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；半导体分立器件制造等，由中微公司全资持股。

【阿斯麦（ASML）股价创历史新高 成为欧洲首家市值突破6000亿美元的公司】5月8日电，荷兰半导体设备巨头阿斯麦股价上涨2.82%，报1559.4美元/股，创历史新高，总市值报6010亿美元。阿斯麦成为欧洲首家市值突破6000亿美元的公司。市场普遍认为，随着AI算力需求持续扩张，高端GPU与先进逻辑芯片产能持续紧张，带动对EUV光刻设备的长期需求保持高景气。

①科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体制造、封测专场今日举行，参会公司包括方邦股份、利扬芯片、燕东微、气派科技、晶合集成等企业； ②当前半导体行业步入结构性复苏上行通道，AI产业高景气成为核心牵引，带动先进制造、先进封装、芯片测试等环节需求持续放量。

【中微半导体四川公司增资至10亿 增幅900%】5月7日电，天眼查App显示，近日，中微半导体设备（四川）有限公司发生工商变更，注册资本由1亿人民币增至10亿人民币，增幅900%。

①台积电资深副总经理侯永清表示，今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段； ②2nm首年产出将较3nm同期提升约45%，显示产能利用率显著提升。 ③与此同时，台积电推动CoWoS与SoIC等3D封装技术持续升级，并大幅缩短量产导入时间。

【半导体设备股震荡下挫 盛美上海跌超10%】4月28日电，半导体设备股震荡下挫，盛美上海跌超10%，至纯科技逼近跌停，芯源微、矽电股份、耐科装备、晶升股份跟跌。消息面上，盛美上海发布2026年一季报显示，公司一季度实现归母净利润1.04亿元，同比下滑57.66%。

【半导体设备股持续走强 芯源微20cm涨停】4月27日电，午后半导体设备股持续走强，芯源微20cm涨停，长川科技涨超10%，创历史新高，北方华创逼近涨停，富创精密、中科飞测、矽电股份、中微公司均涨逾9%。

【半导体设备股持续走高 矽电股份等多股涨超10%】4月27日电，半导体设备股盘中持续走高，矽电股份、芯源微、富创精密涨超10%，北方华创涨超9%，中科飞测、晶升股份、华海清科等涨幅靠前。消息面上，据SEMI 2026年4月最新数据，2025年全球半导体设备出货额达1351亿美元，同比增长15%，创历史新高，中国大陆设备支出处于近历史高位的49亿美元。

【中信证券：预计二季度AI行情开始发散 建议关注被动元件、消费电子等细分板块】4月24日电，中信证券研报称，4月13日至17日（上周）电子板块表现强劲，累计上涨5.8%，排名2/31，大盘风偏继续上行，电子板块继续全线走高。展望4—5月，一季报业绩在“存储及其他涨价、AI及算力”方向仍然乐观，基本面角度，半导体设备、国产算力上行趋势确定，同时全球AI趋势下的PCB及存储板块也持续基本面强劲，中信证券对四个方向均持续看好。同时，中信证券预计第二季度的AI行情开始发散，也建议投资人关注从传统业

【机构：2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元】4月20日电，CINNO • IC Research统计数据表明，2025年全球半导体设备商半导体营收业务Top10营收合计超1300亿美元，同比增长约16%。2025年全球半导体设备厂商市场规模Top10与2024年的Top10设备商相同，前五排名无变化，荷兰公司阿斯麦（ASML）2025年营收约372亿美元，排名首位；美国公司应用材料（AMAT）2025年营收约270亿美元，排名第二；美国公司泛林（LA

【盘前题材挖掘】①四川开展生猪龙头企业专题调研，生猪板块或迎左侧布局机遇。②台积电26年资本支出接近顶端水平，半导体设备厂或成最确定的“卖铲人”。③我国紧凑型聚变能实验装置稳步推进，机构称聚变产业有望超预期发展。

①芯碁微装公告称，预计2026年第一季度实现归母净利润为1.06亿元-1.24亿元，同比增加104.45%至138.53%。 ②公司表示，在高端PCB赛道，高多层、高密度PCB需求激增，公司订单需求持续旺盛，产能利用率始终维持高位运行。

【半导体设备板块反复走强 柏诚股份6天3板】4月9日电，半导体设备板块反复走强，洁净室方向领涨，柏诚股份6天3板，亚翔集成逼近涨停，新益昌、美埃科技、中科飞测、华康洁净、圣晖集成跟涨。消息面上，工信部发布关于公开征求《半导体设备 集成电路制造用湿法设备测试方法》等10项行业标准报批意见的公示。此外世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场销售额继续保持强劲增长，将同比增长26.3%，实现9750亿美元。

【盘前题材挖掘】①苹果已开始测试先进玻璃基板，玻璃基板行业运用前景广阔。②两大铝业巨头提高产品溢价，机构称铝价长牛可能性较大。③国内厂商技术能力持续提升，半导体设备板块投资机遇凸显。

①华海清科表示，公司CMP设备目前主要应用于半导体前道制造环节，后续也会在芯片制造前道工序和后道封装测试环节实现应用； ②中信证券表示，AI需求带动下，预计存储仍处于超级景气周期前中段，供不应求至少持续至2027年。

【半导体掀涨价潮 相关主题产品持续吸金】4月3日电，全球半导体行业正掀起新一轮涨价潮。受AI算力需求爆发、上游成本激增及地缘局势等多重因素叠加，德州仪器、英飞凌等国际巨头与国内头部厂商同步上调产品售价。业内人士认为，行业竞争重心正从“价格战”转向“利润保卫战”。与此同时，资本市场预期先行，年内已有超270亿元资金借道ETF密集涌入半导体板块。多位基金经理表示看好半导体设备与材料方向。

【半导体产业链再受冲击：部分厂商宣布工程塑料涨价】《科创板日报》2日讯，由于美伊冲突不止，原油价格上涨，韩国锦湖石化和日本三菱化学近日已通知韩国半导体设备企业上调工程塑料（EP）价格。用于设备及相关零部件的塑料占生产成本的10%至20%。根据产品不同，此次涨价幅度从5%到20%不等。据悉，工程塑料为原油提炼过程中而来，具有耐热性和抗冲击性，主要用于半导体工艺中的精密加工。

【IC载板销售不振 京瓷新厂房改生产半导体设备用陶瓷零件】《科创板日报》2日讯，日本被动元件厂京瓷(Kyocera)原先计划生产有机载板(包含FC-BGA载板、FC-CSP载板等IC载板产品)的新厂房将变更生产品类、改为生产半导体制造设备用陶瓷零件，主因京瓷IC载板产品不适用于AI服务器，导致需求低迷、销售不振。

【半导体设备股持续走高 汇成真空20cm涨停】4月1日电，午后半导体设备股持续走高，汇成真空20cm涨停，此前柏诚股份涨停，波长光电、埃科光电、福光股份、强一股份、茂莱光学等跟涨。消息面上，中信证券表示，考虑到本轮存储上行周期以及下游积极的逻辑需求，预计2026年全球半导体晶圆制造设备（WFE）市场规模将维持高个位数百分比同比增长，且存储占比有望进一步提升。

①SK海力士预计将从下一代HBM产品开始大规模应用混合键合工艺； ②截至目前，部分企业已经收到三星电子提供的键合晶圆样品； ③东兴证券指出，混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。

①SK海力士签署了815.6亿韩元合同，合作对象为韩国唯一刻蚀设备供应商VM公司； ②Lam Research表示，自从3D NAND技术推出后，公司营收翻了一番； ③在SEMICON China 2026期间，韩美半导体、北方华创、中微公司纷纷发布新产品。

①SEMICON China 2026在3月25日开幕，共有1500家展商，北方华创、中微公司等国产半导体设备龙头悉数亮相，新凯来缺席； ②作为国际化的行业盛会，来自日、韩、美、奥地利、瑞士等多个国家的半导体企业参展。