①国内主要人造金刚石厂商在半导体应用方面已具备核心技术，市场竞争焦点已转向量产能力以及下游客户订单情况； ②黄河旋风近期宣布8英寸金刚石热沉片即将在2月投入量产； ③超硬材料板块走强，黄河旋风涨停，惠丰钻石、国机精工、四方达跟涨。

①天岳先进表示，为开拓大尺寸产品在新应用市场的应用，销售费用上升；为保持技术领先优势，公司持续投入大尺寸研发，带动研发费用同比增长； ②谈及12英寸碳化硅进程，公司表示，12英寸技术全球领跑，8英寸产品良率与订单双优，推动行业向更大尺寸、更高附加值方向发展。

【南京：大力培育新一代光伏电池等未来能源 推进全市虚拟电厂能力建设】财联社1月26日电，南京市人民政府印发《关于加快培育新质生产力推动高质量发展的若干政策（2026年版）》，其中提出，加快未来产业布局建设。聚焦第六代信息通信（6G）、基因与细胞、先进半导体材料、原子级制造、脑机接口、合成生物等未来产业新赛道，建立国家、省、市协同衔接的未来产业先导区培育体系，对入选国家级未来产业先导区的园区给予支持。鼓励专业机构参与市级以上未来产业先导区运营服务，引入产业要素资源，完善产业创新生态。大力培育新一代

①Resonac宣布自3月1日起调涨CCL黏合胶片等PCB材料售价； ②去年底，建滔集团向客户发涨价函，宣布新接单CCL价格全面调涨10％； ③招商电子认为，“涨价”将成为CCL行业2026年的主旋律。

【浙江征求意见：晶圆制造领域加速突破3-7nm制程 发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等】财联社1月12日电，浙江省经信厅牵头编制了《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》，现就文稿内容及公平竞争性向社会公开征求意见。征求意见指出，芯片设计与制造领域，突破低功耗芯片设计，发展高端通用芯片、专用芯片、智能芯片等，开发第五代精简指令集架构芯片。晶圆制造领域，加速突破3-7nm制程。关键材料领域，发展化合物半导体材料、电子气体、高纯靶材、光刻胶等。关键设备领域，发展离子注入机、涂

【广州：到2035年 打造国家集成电路第三极核心承载区】财联社1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，加快推动半导体与集成电路产业发展，积极谋划芯片研发设计、晶圆制造、封装测试、半导体材料和设备等全产业链布局。依托黄埔、南沙、增城等区，着力补齐产业链空缺，集聚发展光掩膜、光刻胶、电子气体、高纯靶材等制造材料生产线及其产业链上下游，引进培育光刻、刻蚀、离子注入、沉积、清洗、检测设备等制造设备及零部件龙头企业。到2035年，形成龙头企业

【广州：大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造】财联社1月8日电，广州印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年），大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电力电子等器件研发转化，推动化合物半导体产品的推

【广州：加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产】财联社1月8日电，广州市人民政府办公厅印发广州市加快建设先进制造业强市规划（2024—2035年）。规划指出，大力发展碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料制造，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造，加快光刻胶、高纯度化学试剂、电子气体、碳基、高密度封装基板等材料研发生产，培育壮大化合物半导体IDM（集成器件制造）、宽禁带半导体材料、电子级多晶硅及硅片企业。支持开展射频、传感器、纳米级陶瓷粉体、电

【合肥“十五五”规划建议：围绕“芯屏汽合”等重点方向 聚力推动主导产业壮大规模、增强优势】财联社1月8日电，合肥市委发布关于制定合肥市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议，其中指出，加快新兴产业和未来产业培育壮大。坚持重点突破与全面布局相结合，围绕“芯屏汽合”等重点方向，聚力推动基础较好、引领带动能力强的主导产业壮大规模、增强优势。智能网联新能源汽车产业，巩固新能源乘用车领先优势，差异化布局新能源商（专）用车，实现整零高水平配套，推动汽车后市场高质量发展。新一代信息技术产业，聚焦集成电路、新

【盘前题材挖掘】①我国对日本二氯二氢硅发起反倾销调查，半导体材料“需求扩张+替代加速”共振。②工信部发文强化工业智能算力供给，AIDC建设有望迎来需求反弹。③智元发布机器人SOP训练系统，机构称26年机器人板块或迎来主升浪。

①商务部7日发布公告称，对原产于日本的进口二氯二氢硅进行反倾销立案调查。 ②光大证券指出，半导体材料受算力需求拉动持续扩张，光刻胶、湿电子化学品等核心材料处于“需求扩张+替代加速”共振阶段。

①昨日晚间，长鑫科技集团股份有限公司科创板IPO申请正式获上交所受理，融资金额达295亿元。 ②以行业视角观之，当前全球DRAM存储需求紧张，本月SK海力士警告称，DRAM供应短缺状况将持续至2028年。

【银川“十五五”规划建议：加快晶硅产业提档升级 培育铌（钽）酸锂晶圆等前沿材料】财联社12月10日电，中共银川市委员会关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提出，推动“四新”产业集群发展。实施特色优势产业集群培优行动，推动行业领先产业融入国家关键产业备份。精耕细作新材料产业集群，加快晶硅产业提档升级，延伸关键战略材料产业链，培育铌（钽）酸锂晶圆等前沿材料，建设智能终端材料和半导体材料生产基地，打造中国新硅都。扩量提质新能源产业集群，推进新能源规模化、集约化、立体化开发，壮大储

【美锦能源等成立半导体材料公司】财联社12月1日电，企查查显示，近日，太原美锦先微半导体材料有限公司成立，法定代表人为董宜忠，注册资本为6000万元，经营范围包含：电子专用材料制造；新材料技术研发；专用化学产品制造（不含危险化学品）；通用设备修理等。企查查股权穿透显示，该公司由合肥先微半导体材料有限公司、美锦能源全资子公司山西美锦科技有限公司共同持股。

【五粮液旗下基金入股国创先进半导体】财联社11月26日电，天眼查App显示，近日，国创先进半导体材料（无锡）有限公司发生工商变更，新增五粮液旗下四川普什产业发展基金合伙企业（有限合伙）为股东，注册资本由3800万人民币增至4800万人民币。国创先进半导体材料（无锡）有限公司成立于2024年3月，法定代表人为郑际杰，经营范围含工程和技术研究和试验发展、技术玻璃制品制造、技术玻璃制品销售、新材料技术推广服务、新材料技术研发、技术进出口等。股东信息显示，该公司现由江苏远航时代控股集团有限公司、玻璃新材

【胜科纳米与浙江大学达成科研合作 共同探索AI驱动半导体材料研发新路径】财联社11月19日电，据胜科纳米消息，11月18日，胜科纳米与浙江大学签署科研合作协议，共同启动“多维度理论计算赋能半导体产业新发展”项目，双方将围绕“基于AI技术构建面向新型半导体材料工艺研发的智算设计系统”展开深度合作。

【半导体龙头烁科晶体增资 国家军民融合产业投资基金、建信投资等斥资8亿入股】财联社11月17日电，财联社记者11月17日自北京产权交易所获悉，山西烁科晶体有限公司增资项目成交，增资方为国家军民融合产业投资基金二期有限责任公司、国调二期协同发展基金股份有限公司、建信金融资产投资有限公司，投资金额分别为5亿元、2亿元和1亿元。烁科晶体成立于2018年10月，是国内从事第三代半导体材料碳化硅生产和研发的领军企业。（记者 赵毅波）

【中信证券：三大存储原厂暂停DDR5报价 建议关注产业链内细分材料龙头供应商】财联社11月6日电，中信证券研报指出，三大存储原厂暂停DDR5报价，DDR5现货价格飙升25%，季度涨幅或达30%-50%，存储芯片涨价叠加长鑫存储大幅扩产以及HBM3产品的交付有望进一步带动上游材料端需求持续增长，同时，在外部限制或将加码的背景下，国内将加快科技自立自强步伐，国产替代与自主可控进程或将进一步加速，拉动半导体材料增量需求，建议关注长鑫产业链，重点布局国产半导体材料细分龙头。

【我国科学家实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片】财联社10月9日电，继今年4月在《自然》提出“破晓”二维闪存原型器件后，复旦大学科研团队又迎来新突破。北京时间10月8日晚，复旦大学在《自然》（Nature）上发文，题目为《全功能二维-硅基混合架构闪存芯片》（“A full-featured 2D flash chip enabled by system integration”），相关成果率先实现全球首颗二维-硅基混合架构芯片，攻克新型二维信息器件工程化关键难题。面对摩尔定律逼近物理极限的全球性

【盘前题材挖掘】①9月游戏版号出炉，机构称行业此轮景气周期长度或超市场预期。②头部主机厂订单激增，低空经济产业投资价值凸显。③光刻工艺的核心技术之一，掩膜版行业有望迎技术升级机遇。

①掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。 ②目前国内厂商掩膜版营收体量整体来说相对较低，各厂商正处于技术持续升级、新高端产能即将陆续释放、半导体掩膜版渗透率由1走向N的阶段。

【中国科学家首创“蒸笼”方法“长出”高性能晶体管新材料】财联社7月18日电，集成电路是现代信息技术的核心基础。近年来，随着硅基芯片性能逐步逼近物理极限，开发新型高性能、低能耗半导体材料，成为全球科技研发热点。其中，二维层状半导体材料硒化铟因迁移率高、热速度快等优良性能，被视为有望打破硅基物理限制的新材料。由北京大学、中国人民大学科研人员组成的研究团队历经四年攻关，首创一种“蒸笼”新方法，首次在国际上成功实现高质量硒化铟材料的晶圆级集成制造，并研制出核心性能超越3纳米硅基芯片的晶体管器件。该成果1

【两部门：提高新材料质量稳定性和服役寿命 降低生产成本】财联社7月9日电，市场监管总局、工业和信息化部印发《计量支撑产业新质生产力发展行动方案（2025—2030年）》。其中提到，面向重大工程、国防安全、新兴产业和民生保障等领域，聚焦先进钢铁、有色金属、无机非金属、高温合金、高性能铁磁材料、高性能纤维及复合材料、稀土功能材料、超高纯稀有金属材料、先进半导体材料和新型显示材料性能及成分控制、生产加工及应用等计量测试需求，开展专用计量测试装备、方法研制，建设质量技术基础公共计量服务平台和联盟，推动计

【盘前题材挖掘】①环保行业迎重磅政策利好，节能装备供应商有望全面受益。②高性能芯片需求与日俱增，半导体材料各环节有望迎发展机遇。③荣耀官宣进军机器人产业，机器人大规模应用催生投资机遇。

机构指出，半导体材料位于半导体产业链上游环节，对产业发展起到重要支撑作用。受益下游晶圆厂产能扩张、先进工艺制程占比提升与关键材料国产加速，国内半导体材料各细分环节有望迎来良好发展机遇。

①日本化工巨头旭化成据称已向客户通知，因产能无法跟上市场需求，可能对部分客户断供PSPI产品； ②PSPI在先进封装制程中至关重要，断供可能影响台积电、日月光投控及群创等公司的封装业务，并进一步冲击全球人工智能产业； ③业内认为，台积电可能得到优先供应。

【海力士DRAM颗粒价格上调超10%】财联社5月5日电，从供应链权威渠道获悉，海力士DRAM（消费级）颗粒价格已上涨约10%+。另据市场调查公司DRAMeXchange市调结果显示，用于个人电脑的通用DRAM DDR4 8Gb（千兆字节）产品的固定交易价格较3月上涨22.22%。

①披露一季度业绩预告次日，有研新材、锦江航运、建投能源、兄弟科技、罗欣药业等收盘涨停。 ②盘点一季度净利润同比预增超600%的A股上市公司名单及券商研报最新点评（附表）。

①科创板开板至今，“硬卡替”组合拳持续显效，在多个关键领域实现了核心突破。 ②在集成电路领域，芯片自给率显著提高，国产替代潜力增强；多家高端装备制造及新材料公司产品跻身行业前列；重大疾病创新药“破冰”。

①随着珠海募投项目的推进，龙图光罩产品制程水平将拓展至90nm、65nm； ②该公司原材料主要来自于日韩，目前暂未收到原材料价格发生重大波动的情形，但若美国通过技术管制进一步限制日韩供应商使用美国技术（如EDA工具、专利授权等），可能间接推高原材料价格或影响供应稳定性。