【洪镭光学：半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付】财联社11月19日电，近日，洪田股份旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线，完成打包装运并发往订单需求客户。此次下线并交付的掩模版直写光刻机，是一台最小线宽线距解析能力为2.5μm，对位精度为±2μm的高精度的激光直写光刻设备，可满足客户L/S为3μm的掩模版产品的量产光刻需求。同时下线并交付客户的另一台直写光刻机，是应用于TGV玻璃基板领域，最小线宽线距解析能力为6μm，对位精

【苹果CEO库克：将投资25亿美元扩大康宁玻璃工厂】《科创板日报》16日讯，苹果CEO蒂姆·库克接受采访时表示，公司最近决定投资25亿美元扩大与康宁的合作及其位于肯塔基州的玻璃工厂。此前苹果曾表示，康宁工厂将为所有iPhone和Apple Watch供应玻璃材料。

【美国发布对用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品等的337部分终裁】财联社8月7日电，据中国贸易救济信息网，8月6日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定用于液晶显示器的玻璃基板及其下游产品和制造此类基板的方法II（Certain Glass Substrates for Liquid Crystal Displays, Products Containing the Same, and Methods for Manufacturing the Same II，调查编码：337-TA

【三星计划2028年推出玻璃中介层】《科创板日报》27日讯，三星正在继续加强其代工业务，并计划采用玻璃基板进行芯片封装，其计划到2028年用玻璃中介层取代传统的硅中介层。

《科创板日报》31日讯，LG Innotek宣布，准备在2025年底生产玻璃基板样品，最快有望在2027年商业化。

【Omdia：2025年显示玻璃基板供应或将面临短缺】《科创板日报》25日讯，据Omdia的最新分析，2025年平板显示（FPD）玻璃基板市场预计将面临显著的供应限制。包括康宁、AGC和NEG在内的主要玻璃基板厂商历来在激烈的价格竞争中优先考虑市场份额的扩张。然而，在过去几年中，能源成本的上升和玻璃基板价格的持续下降迫使这些企业将重心转向提高盈利能力，从而进行了战略性的生产调整。

【三星探索利用康宁玻璃开发封装中介层】《科创板日报》10日讯，三星电子近日收到材料供应商Chemtronics和设备制造商Philoptics关于开发玻璃中介板的合作提案。据悉，三星电子正在探索使用康宁玻璃开发下一代封装材料“玻璃中介层”，其目标不仅是取代昂贵的硅中介层，而且还要提高性能。

【三星电子进军半导体玻璃基板市场】《科创板日报》8日讯，三星电子正携手多家材料、零部件及设备公司，共同推进半导体玻璃基板的商业化进程。这一项目由三星半导体业务部门（DS）内的先进封装专家团队主导，旨在构建一条专属的供应链体系。

【世界首片8.6代OLED玻璃基板在安徽下线】《科创板日报》30日讯，世界首片8.6代OLED（有机发光二极管）玻璃基板产品29日在安徽蚌埠下线，开创了高世代OLED玻璃基板“中国制造”的新纪元。据了解，该产品由中建材玻璃新材料研究院集团有限公司与蚌埠中光电科技有限公司的项目团队自主研发。

①矩阵多元宣布完成亿元B2轮融资，由中车资本、智慧互联产业基金、前海母基金以及毅达资本联合投资； ②矩阵多元这轮融资的行业背景是，玻璃基板在先进封装领域应用的受关注度不断提高； ③投资人表示，玻璃基板不仅适用于先进封装行业，在折叠屏手机背板等消费电子领域或将有更快速的落地可能。

【 苹果从JDI接收用于MR设备的OLED玻璃基板样品】《科创板日报》11日讯，苹果最近从日本JDI获得了一款OLED玻璃基板，该面板旨在用于Vision Pro等混合现实(MR)设备。消息人士称，该面板的分辨率约为每英寸1500像素(ppi)，其分辨率或不及硅基OLED。

《科创板日报》31日讯，LG Innotek正在联系材料、组件和设备合作伙伴以建立其玻璃芯基板(GCS)供应链。

【LG进军半导体玻璃基板市场】《科创板日报》23日讯，据业界透露，LG Innotek正在物色与拥有玻璃穿透电极（TGV）、玻璃切割加工等半导体玻璃基板核心技术的公司合作。据悉，公司已着手为制造半导体玻璃基板做基础准备，并进行了相当一部分技术协商。

①SK集团董事长崔泰源参观了Absolics的玻璃基板制造工厂，Absolics是SKC旗下子公司，SKC则隶属于SK集团； ②目前，Absolics工厂已开始试运行，并且崔泰源已与某头部科技公司CEO进行会面以销售Absolics的玻璃基板，预计在今年下半年完成客户验证。

【盘前题材挖掘】①国际巨头加速布局玻璃基板，国内相关厂商有望迎全新发展机遇。②浙江省低空产业发展有限公司揭牌成立，低空经济订单落地情况或超预期。③国内首个省级氢能高速示范项目方案发布，政策加速氢能应用落地。

据报道，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。

【英特尔计划最快2026年量产玻璃基板】《科创板日报》27日讯，英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。 相关从业者指出，玻璃虽能克服翘曲、电气性能也较好，然而缺点包括易碎、难加工等。

【玻璃基板概念午后异动 雷曼光电涨超10%】财联社6月13日电，午后玻璃基板概念异动，雷曼光电涨超10%，阿石创、海目星、五方光电、沃格光电、隆利科技等跟涨。东方证券指出，玻璃基板成为英伟达、英特尔、苹果等海外龙头厂商提升芯片性能的主要发力方向，受益Mini/Micro LED、先进封装领域需求激增，国内相关厂商有望凭借自身技术积累拓展玻璃基板业务带来成长新曲线。

【玻璃基板概念异动拉升 帝尔激光大涨10%】财联社6月11日电，午后玻璃基板概念异动拉升，帝尔激光直线拉升大涨10%，雷曼光电、三超新材、德龙激光、沃格光电等快速跟涨。消息面上，武汉市科技创新局官微消息，目前，我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现重要突破，有望助力我国芯片制造“弯道超车”。而实现这一“玻璃基板上造芯片”技术突破的关键设备——玻璃通孔激光设备，正是帝尔激光自主研发。

【中金公司：TGV技术给国内PCB设备企业带来追赶机会】《科创板日报》4日讯，中金公司研报指出，国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀，TGV技术或降低对设备环节的要求，使得国产PCB设备厂商具备快速追赶机会。国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域，已逐渐具备全球竞争力，或将受益行业新一轮技术创新。

①康宁韩国业务总裁霍尔表示，希望扩大半导体玻璃基板市场的份额； ②据悉，康宁将引入全新的玻璃基板制造工艺。

【康宁计划扩大半导体玻璃基板市占 拟推出芯片封装用玻璃芯】《科创板日报》30日讯，康宁韩国业务总裁Vaughn Hall周三表示，康宁希望利用其特殊的专有技术，扩大其在半导体玻璃基板市场的份额。“我对玻璃基板未来的发展寄予厚望，它似乎比目前芯片封装工艺中广泛使用的有机材料基板更具竞争优势。”康宁目前供应两种用于芯片生产的玻璃基板产品，一种用于处理器中中介层的临时载体，另一种用于DRAM芯片中晶圆减薄的玻璃基板产品。未来，康宁正准备推出玻璃芯，用于芯片封装，公司正在向多个潜在客户提供样品。

①电磁屏蔽概念股周五表现强势，隆扬电子收盘录得连续两个20CM涨停，万方发展和沃特股份均录得两连板，正业科技、鸿富瀚盘中最高分别涨超17%、16%。 ②十余家上市公司互动平台密集回应电磁屏蔽相关业务布局情况，梳理受益上市公司名单（附股）。

【玻璃基板概念股震荡走低 雷曼光电跌超10%】财联社5月23日电，雷曼光电跌超10%，隆利科技、五方光电、安彩高科、沃格光电、三超新材、帝尔激光等跌超5%。

【玻璃基板概念探底回升 雷曼光电大涨10%】财联社5月21日电，玻璃基板概念探底回升，早盘低开超10%的雷曼光电快速回升大涨10%，此前沃格光电、金瑞矿业走出3连板，鸿利智慧、五方光电、帝尔激光等快速跟涨。消息面上，根据MarketsandMarkets最近的研究，全球玻璃基板市场预计将从2023年的71亿美元增长到2028年的84亿美元，2023年至2028年的复合年增长率为3.5%。在AI的大势之下，目前，已有包括英特尔、AMD、三星等多家大厂公开表示入局玻璃基板封装。

【玻璃基板概念强势延续 沃格光电2连板】财联社5月20日电，玻璃基板概念强势延续，沃格光电、金瑞矿业2连板，雷曼光电、五方光电冲击涨停，三超新材、安彩高科、德龙激光等跟涨。消息面上，大摩曝出，英伟达GB200或将使用玻璃基板；英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。

【盘前题材挖掘】①英特尔加大玻璃基板技术布局力度，国内相关企业有望切入半导体领域。②Cybertruck将在6月下旬迎来FSD，智能驾驶板块再迎事件性催化。③黄金、白银再次暴涨，机构称黄金或将冲刺2500美元/盎司。

①据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。 ②长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。