3月15日讯（编辑 卞纯）当地时间周六，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。

马斯克并未透露具体细节，但他和他的团队有可能会很快向外界说明该芯片工厂将如何落地。

这将标志着特斯拉在核心电动汽车业务之外的又一次扩张，同时也意味着一项耗资不菲的庞大工程的开始。

目前全球大多数先进芯片制造由台积电、三星、英特尔等少数几家芯片代工厂承担。特斯拉既从英伟达等公司采购芯片，公司内部也在自主设计芯片。该公司已与三星、台积电等芯片代工厂签订了制造协议。

目前，特斯拉正在设计其第五代人工智能芯片（AI5），以推动其自动驾驶愿景。据特斯拉官方介绍，这款目标2027年量产的芯片有望达到现有AI4 50倍的性能。AI5 内存容量是AI4 的 9 倍、原始计算能力是AI4的10倍，将应用于特斯拉从电动汽车到机器人再到AI训练以及数据中心的广泛场景。

而特斯拉AI6芯片目前处于早期开发阶段。马斯克曾表示，后续还将会推出 AI7、AI8、AI9 版本的芯片。芯片设计的目标周期是9个月。据了解，AI6主要用于Optimus机器人以及数据中心计算，AI7将转向太空级Al计算。

在人工智能热潮的推动下，半导体行业正经历着“前所未有的繁荣”，芯片需求如此巨大，以至于特斯拉等公司面临供应限制。

多次提及自建芯片厂

马斯克过去几个月曾多次表示，特斯拉将建造一座“巨型芯片工厂”来生产人工智能芯片，以解决供应瓶颈问题。

在去年11月举行的特斯拉年度股东大会上，马斯克首次提出建造“Terafab”的构想——一个类似于超级工厂（Gigafactory），但专门生产人工智能芯片的设施。其目标是实现完全的垂直整合。

马斯克当时表示，他预计特斯拉将需要建立一座“巨型”芯片工厂，以实现其制造自动驾驶汽车和人形机器人的雄心。他称：“我看不到任何其他方法可以达到我们所期望的芯片产量。”

他当时还表示，特斯拉可能会与英特尔达成合作。“你们知道吗，或许我们会和英特尔展开一些合作，”马斯克对特斯拉股东们说道，“我们还没有签署任何协议，但和英特尔进行洽谈或许是值得的。”

今年年初，马斯克放话要建2nm芯片厂，并对芯片制造行业的“洁净室”标准发起了挑战。他在一次采访中语出惊人，扬言要建一座能“抽雪茄、吃汉堡”的 2nm芯片厂。

在特斯拉1月的财报电话会议上，马斯克再次提及自建芯片工厂。他还表示，现有芯片供应商无法满足需求。

“造芯”梦被“泼冷水”

根据马斯克此前的说法，他渴望实现每年1000亿至2000亿颗芯片的产量。从技术上讲，这将使他的工厂成为全球规模最大的芯片厂之一。

显然，马斯克已经铁了心要涉足芯片制造领域，但一些专家“泼冷水”称，马斯克的想法“异想天开”。

有人指出，半导体制造行业的门槛极高，从零开始建造一座芯片工厂可以说是世界上最艰巨的技术挑战，也有人认为，马斯克不建无尘室的想法行不通。

有猜测称，特斯拉TeraFab的实现方式之一是与英特尔和台积电等芯片制造商达成许可协议，并提供必要的资金帮助他们建立生产线。