导读：①华为韬定律再度带动半导体走强，短期仍具冲高动能，但需警惕高位分化。②AI硬件反复活跃，PCB、光通信等细分领涨，留意产业链域延伸扩散机会。

昨日市场震荡走强，创业板指涨超2%，科创50涨近6%，两市成交额再度放大至3.2万亿。不过整体依旧呈现结构性行情，仍有超3200股下跌，应对上聚焦核心赛道为宜。

半导体集体爆发，晶圆代工、封装、EDA等细分均涨幅居前大涨。其背后的核心逻辑源于华为韬定律在盘中的发酵。韬定律是通过芯片堆叠，将关键路径门电路直接堆叠至多层，通过超细间距混合键合互联，大幅降低信号传播时延，做到跟先进制程等效的性能。目前已经实现 在14nm/7nm 成熟工艺下，实现接近 5nm/3nm 的性能表现；预计到 2031 年，高端芯片晶体管密度将等效 1.4nm 制程水平。

从市场来看，在经历了上周四的放量分歧后，半导体芯片产业链又因为上述新叙事快速完成反包修复。再度展现出市场较高的认可度，短线而言芯片链或仍具冲高动能。不过需要注意的是，半导体芯片整体的位阶已然不低，在昨日放量普涨后短线情绪或趋于高潮，后续博弈分歧或将加大，应对仍需把控短线节奏。

AI硬件方向同样于近期反复活跃，PCB延续强势，宝鼎科技13天8板，莲花控股5天3板，鹏鼎控股、博敏电子、光华科技均2连板，光通信方向华盛昌、剑桥科技、华工科技等涨停，罗博特科、新易盛等同样放量上涨。此外进一步向数据中心，碳化硅、电源设备等细分延伸，芯朋微、晶丰明源等涨超10%。目前市场的主流风格依旧偏好于科技赛道的趋势抱团，在出现显著亏钱效应以前，本轮科技行情或有望延续，故应对上仍可在短线轮动寻找产业链中的延伸机会。