【拟并购标的加速推进产能布局 新锐股份规划PCB钻针产能1亿支/月】财联社3月30日电，近日，新锐股份拟并购标的慧联电子董事长徐梅花在接受财联社记者采访时表示，为快速响应市场对高端PCB钻针的迫切需求，慧联电子正加速推进产能布局。目前，河南新乡、厦门两大基地厂房建设、烧结炉/磨床/涂层设备等设备自制有序推进、产线安装调试有序进行，部分产线已进入试产阶段。据悉，公司计划到今年年底，实现PCB钻针的产能2000万支/月，2027年将提升至5000万支/月，2028年达到1亿支/月的能力。（财联社记者

【深圳：加速特种印制电路板（高速高频通讯用）、FCBGA/BT封装基板等应用】财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，依托深圳全球PCB（印制电路板）制造核心基地优势，重点发展AI服务器用多层高阶高速板、刚挠结合板、挠性板、先进封装基板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板，推动前沿低介电高端基材规模化应用；强化高阶类载板、柔性电路板研发与产能布局，拓展PCB小规模、多样化定制服务能力，为企业研发

【PCB概念震荡反弹 南亚新材涨近15%】财联社3月24日电，午后PCB概念震荡反弹，南亚新材涨近15%，金安国纪一度冲高逼近涨停，逸豪新材、生益电子、方邦股份、强达电路、方正科技等跟涨。消息面上，机构指出，随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，对高阶PCB的需求将呈现井喷态势。将进一步加剧高阶HDI和高层数PCB的供不应求，推动整个PCB产业链进入新一轮的扩产和升级周期。

【中天精装：科睿斯半导体科技公司不从事PCB板业务】财联社3月23日电，中天精装23日在互动平台表示，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司不从事PCB板业务。科睿斯主营的FCBGA高端封装基板，用于TPU/CPU/GPU/AI芯片等高算力芯片封装，是连接芯片与PCB的媒介。

【PCB概念快速走强 金禄电子涨超15%】财联社3月18日电，PCB概念快速走强，金禄电子涨超15%，沪电股份、澳弘电子、广合科技、奥士康、东威科技、明阳电路跟涨。消息面上，东吴证券指出，根据GTC发布会，单LPU服务器由32个托盘组成，单托盘中集成8张LPU芯片。相比于过往的机柜架构，单机柜托盘数量（可等效为PCB数量）显著提升，对PCB环节属于新增量。

【日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格】《科创板日报》16日讯，三井金属(Mitsui Kinzoku)日前宣布，已和客户展开价格谈判，拟调涨用于AI服务器等用途的半导体极薄铜箔MicroThin的价格，不过并未透露具体涨幅。三井金属表示，为了顺应客户旺盛的需求，已开始增产MicroThin，目标在2027年度将MicroThin月产能较现行提高6%至520万平方米，2029年度进一步扩产至560万平方米。

【捷佳伟创首条全自动填孔PCB电镀线成功出货】财联社3月16日电，近日，捷佳伟创在印刷电路板（PCB）设备领域实现关键性跨越，其自主研发的首条全自动移载式填孔电镀设备完成全流程测试并成功出货，填补了国内相关高端设备技术空白，完善了产品矩阵。

【PCB概念探底回升 中英科技、瑞丰高材涨超10%】财联社3月16日电，早盘PCB概念探底回升，中英科技、瑞丰高材涨超10%，中一科技、逸豪新材、金安国纪、中富电路等跟涨。消息面上，分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。

【郭明錤：英伟达下一代Rubin平台启动新材测试 PCB升级周期将至】财联社3月13日电，分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。

【PCB概念异动拉升 中英科技涨超10%】财联社3月13日电，午后PCB概念异动拉升，中英科技涨超10%，此前亨通股份涨停，沪电股份、南亚新材、金安国纪、东材科技涨幅靠前。消息面上，2026年3月初，日本材料巨头力森诺科和三菱瓦斯化学相继宣布，将覆铜板及相关材料价格大幅上调30%。

【中信建投：云厂商资本开支持续上修 PCB大周期仍在上行】财联社3月11日电，中信建投研报指出，受益AI推动，全球PCB行业迎来新一轮上行周期。云厂商资本开支持续上修，拉动AI服务器、存储设备、网络设备采购。AI服务器、网络设备、存储设备拉动主板、交换板、存储卡、电源板等PCB需求，常规消费电子产品中PCB成本占整体成本5-8%。根据中信建投谨慎测算，2025年GPU+ASIC服务器对应PCB市场空间超400亿，2026年对应市场空间超900亿，增速已经翻倍。中信建投认为此轮PCB大周期仍在上行

【PCB概念震荡反弹 金安国纪涨停】财联社3月10日电，早盘PCB概念震荡反弹，金安国纪涨停，中英科技涨超10%，广合科技、强达电路、南亚新材、逸豪新材等涨幅靠前。消息面上，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。

【中信证券：增量逻辑持续强化 看好PCB板块后续上行动能】《科创板日报》5日讯，中信证券研报指出，2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，对市场担忧方向均持相对乐观观点，且后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升；同时业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定

①据媒体报道，英伟达GTC大会将于2026年3月16日-19日举办。 ②国金证券表示，看好AI-PCB及核心算力硬件，建议继续重点关注GTC大会新技术创新方向。

①此次调涨范围涵盖CCL（铜箔基板）、Prepreg（树脂基材）与CRS（铜箔树脂片）等全系列产品，自2026年4月1日起出货适用。 ②AI PCB 是 AI Infra升级浪潮中的核心增量环节，而AI PCB三大原材料电子布、铜箔、树脂则是构筑PCB介电性能的核心壁垒。

【PCB概念震荡回升 民爆光电20cm涨停】财联社3月2日电，PCB概念盘中震荡回升，民爆光电20cm涨停，中富电路涨近15%，嘉元科技、威尔高、四会富仕、大族激光跟涨。消息面上，在英伟达业绩交流会上，黄仁勋表示将在GTC大会上展出LPU相关布局。东吴证券研报称，LPU在推理进程中对信号便宜和信号损失的要求提高，PCB材料升级+层数提升为确定性升级方向。

①全球AI服务器与高性能计算市场需求强劲，生益电子2025年营收和净利创科创板上市以来最高； ②公司聚焦高端领域市场拓展和推进提产扩产进程，同时强化质量管理，高附加值产品占比提升。

【算力硬件股持续活跃 沪电股份涨停创历史新高】财联社2月26日电，算力硬件股持续活跃，PCB、CPO概念均表现强势，沪电股份、广合科技涨停，天孚通信涨近10%，均创历史新高，智立方、威尔高涨超10%，明阳电路、东山精密、胜宏科技、鹏鼎控股、生益科技跟涨。消息面上，2月25日，英伟达展示了下一代Vera Rubin算力系统的内部构成与供应链细节。该机架集成72颗Rubin图形处理单元（GPU）和36颗Vera中央处理器（CPU），整套系统共含130万个组件。

【盘前题材挖掘】①覆铜板巨头即将提价，CCL产品调价趋势有望延续。②锂矿供应收紧，碳酸锂价格或再抬升。③Robotaxi扩张运营范围，智驾行业催化不断。

①埃科光电2025年度实现营业总收入4.40亿元、归母净利润0.64亿元，同比分别增长77.36%、307.63%，扣非净利由负转正至0.61亿元。 ②埃科光电持续推进产品与供应链国产化，多领域实现进口替代，同时积极布局海外市场，各下游行业营收均实现强劲增长。

【PCB概念异动拉升 明阳电路20cm涨停】财联社2月25日电，临近午盘，PCB概念异动拉升，明阳电路20cm涨停，此前诺德股份涨停，胜宏科技涨超10%，德福科技、铜冠铜箔、嘉元科技、兴森科技等跟涨。消息面上，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。

【PCB概念震荡回升 铜冠铜箔涨超10%续创历史新高】财联社2月13日电，PCB概念午后震荡回升，铜冠铜箔涨超10%，续创历史新高，惠柏新材、江南新材、强达电路、天津普林、华正新材跟涨。消息面上，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价，涨幅达30%以上。

①新锐股份今日公告，拟不超7亿元收购慧联电子。公司表示，本次收购可填补公司在PCB刀具领域的空白，依托标的公司成熟的PCB刀具业务，切入高增长赛道； ②资料显示，慧联电子年产2亿支PCB工具，铣刀技术领先，产销量全球第一，客户包括富士康、胜宏科技、深南电路、沪电股份等；

①新锐股份拟收购慧联电子名下PCB刀具及服务PCB刀具业务的棒材、涂层、装备等业务及相关资产； ②慧联电子年产2亿支PCB工具，铣刀技术领先，产销量全球第一；0.15MM铣刀达国际领先水平； ③此次收购与AI算力市场快速发展、对高端精密刀具需求高企、PCB产业迭代升级等密切相关；

【PCB概念震荡拉升 南亚新材、宏和科技双双创历史新高】财联社2月10日电，PCB概念盘中震荡拉升，南亚新材涨超10%，宏和科技涨超6%，均创历史新高，强达电路、华正新材、东材科技、长海股份等涨幅靠前。消息面上，华源证券研报称，PCB方面M9+Q布路线终会应用在英伟达+ASIC算力产品，相关PCB、CCL、电子布等上游核心品种有望持续受益。

【西门子收购法国半导体量测软件公司Canopus AI】财联社2月5日电，西门子2月4日宣布收购法国半导体量测软件公司Canopus AI。该交易已于2026年1月12日完成。Canopus AI成立于2021年，总部位于法国格勒诺布尔。该公司致力于运用人工智能技术，提高晶圆与掩膜量测检测流程的精度与效率。此次收购是西门子在2026年半导体软件领域的第二起重要并购。在今年1月，西门子宣布了对PCB测试工程软件厂商ASTER Technologies的收购。

①该计划总投资规模约5000亿日元，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能。 ②在AI芯片载板市场，该公司处于全球领先地位，主要客户包含英伟达、英特尔、AMD等多家芯片巨头。 ③券商指出，PCB市场规模持续增长，封装基板已然复苏，且长期成长空间巨大。

【IC载板大厂Ibiden拟投资5000亿日元扩产】《科创板日报》4日讯，日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）今日宣布，公司董事会正式通过了电子业务投资计划。该计划总投资规模约5000亿日元（约合222亿人民币），覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能，下游应用领域包括AI服务器及高性能服务器。

【多家PCB行业上市公司披露2025年业绩预告 华正新材Q4环比最高预增11.35倍】财联社1月29日电，据财联社不完全统计，截至发稿，包括胜宏科技、生益科技、深南电路、生益电子、广合科技、大族数控、方正科技、金安国纪、华正新材、芯碁微装、南亚新材、昊志机电、弘信电子、东威科技、宝鼎科技、一博科技、博敏电子在内的17家PCB行业上市公司披露2025年业绩预告。其中，金安国纪公告，2025年净利同比预增656%-871%。环比方面，华正新材预计Q4环比最高增长1135%。

①生益电子预计2025年归属于上市公司股东的净利润为14.31亿元至15.13亿元，将同比增加331.03%至355.88%； ②据测算，生益电子2025年第四季度净利润预计为3.16亿元-3.99亿元，环比下降32%-46%，且净利润规模低于此前预期。