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类脑芯片公司时识科技完成近2亿元Pre-B轮融资

来源：财联社 2021-09-17 10:30
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【类脑芯片公司时识科技完成近2亿元Pre-B轮融资】科创板日报》17日讯，类脑芯片公司SynSense时识科技宣布完成近两亿元Pre-B轮融资，由栖港投资和张江科投联合领投，中电海康、招商启航等跟投，老股东和利资本、亚昌投资继续加码。融资资金主要用于加速类脑芯片产品的研发，推动类脑技术在人工智能边缘计算领域的产业化落地。该公司是一家世界领先的类脑智能芯片设计及研发公司。
(来源：
财联社)

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