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沪硅产业：子公司拟签订30.45亿元电子级多晶硅采购框架合同

来源：财联社 2026-02-06 20:37
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【沪硅产业：子公司拟签订30.45亿元电子级多晶硅采购框架合同】2月6日电，沪硅产业公告，公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料（合称“买方”）拟与供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司（合称“卖方”）签订电子级多晶硅采购框架合同。协议规定，2026年-2030年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计不超过人民币30.45亿元（含税）。
(来源：
财联社)

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