《科创板日报》4月4日讯（编辑 郑远方）据The Elec报道，由于供需极度失衡，尖端DRAM制造中使用的前端关键材料铪，价格自去年以来便持续上涨。

有半导体行业负责人表示，从2021年到2022年底，半导体用铪的价格已上涨100%，且仍在维持非常陡峭的上涨趋势。

而路透社等外媒更指出，从去年初至今年初，全球铪价已从1200-1400美元/公斤飙升至4500-4800美元/公斤——若以此计算，短短一年时间，涨幅最高或达300%。

从需求来看，半导体、飞机、工业燃气轮机叶片、核反应堆等多领域都需要用到铪。

其中，在半导体行业中，现有高k材料主要是锆（Zr），但铪更适合微加工，且稳定性更突出。铪氧化物薄膜是很可能用于COMS和下一代DRAM中的候选高介电常数（高k）绝缘层材料。

因此，报道指出，三星电子、SK海力士等存储芯片大厂在生产最先进DRAM时，也着手增加铪的用量。而这两家公司每年的铪采购量都有100多吨。

此前，英特尔曾在45nm晶体管中，用铪替代二氧化硅，可在显著降低漏电量的同时保持高电容。

另外，自45nm技术节点开始，特别是28nm以下的先进CMOS技术普遍采用的高k/金属栅技术均以铪基氧化物作为核心材料，被摩尔定律提出者评价为CMOS技术发明以来最大的技术革命。

而以铪基氧化物为代表的新型阻变存储器（RRAM）技术，也已展示出低压、低功耗、高密度集成的特点与存算融合等新功能。

从需求端来看，增加铪供给量也颇具难度。这一金属并不是直接从作为原料的矿石中生产的，而是生产锆时的副产品，而在这一过程中，锆铪比例仅为50:1。

同时，法国和美国几乎垄断了铪市场，而俄罗斯和乌克兰的供应去年因俄乌冲突中断。

供需鸿沟下，业内人士指出，“原材料涨价幅度相当大，三星电子和SK海力士未来也难免受到影响。”