《科创板日报》1月22日讯（记者 黄心怡）有消息称，阿里巴巴集团正准备推进旗下AI 芯片子公司平头哥独立上市。阿里计划先对该芯片业务进行内部重组，将其改造成一个部分由员工持股的业务实体，随后再探索进行首次公开募股（IPO）的可能性。具体上市时间尚未确定，该行动仍处于准备阶段。

《科创板日报》就此事询问阿里方面，截至发稿，阿里对此消息未作评论。

平头哥是阿里巴巴于2018 年成立的半导体芯片公司，由阿里集团从收购的中天微系统及阿里达摩院内部芯片团队整合而来，重点聚焦 AI 芯片与 RISC - V 生态技术。

今年9月，央视《新闻联播》曾报道了中国联通三江源绿电智算中心项目建设成效，其中就披露了阿里旗下平头哥最新研发的AI芯片PPU。

新闻画面涉及了阿里平头哥、沐曦股份、壁仞科技、中昊芯英、太初、燧原科技、摩尔线程等多个国产AI芯片企业的已签约或拟签约情况。

已签约项目共有1747台设备、22832张算力卡，总算力达3579P。其中，阿里云总计1024台设备、16384张平头哥算力卡、1945P总算力。

此前，平头哥已陆续推出 “含光”系列AI芯片、“倚天”系列通用服务器CPU、以及企业级SSD主控芯片镇岳510等。其中的自研CPU芯片倚天710、AI推理芯片含光800等均在阿里云上实现了规模化部署。

对于平头哥AI芯片的落地情况，曾有智算业内人士对《科创板日报》表示：“性能不错。阿里自用的多。”

另有智算产业链人士对《科创板日报》表示，“平头哥PPU主要面向推理场景，才新推出没多久，目前对外应用的消息不多。”

在此之前，除了阿里外，另一位互联网企业百度已经公布了昆仑芯的分拆计划，并通过其联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请，以申请批准昆仑芯股份于香港联交所主板上市。

阿里、百度的入局，也契合了当前AI芯片领域的上市潮。国产GPU企业沐曦股份和摩尔线程已在2025年12月登陆科创板。壁仞科技、天数智芯则与昆仑芯一样选择赴港上市。此外，燧原科技科创板IPO在今日获得受理，瀚博半导体完成科创板上市辅导。