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台积电

话题简介:台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、TSMC,属于半导体制造公司。

台积电称将汽车芯片组件产能提升6成

【台积电称将汽车芯片组件产能提升6成】财联社6月10日讯,新加坡《联合早报》近日报道称,台积电发表声明指出,该公司已经重新调整产能规划以缓解正承受着强劲需求压力的产业客户的困境。在短期产能趋于稳定的情况下,台积电公司计划将2021年MCU的产量较2020年提升60%,较2019年疫情前的产量提升30%。

【台积电称将汽车芯片组件产能提升6成】财联社6月10日讯,新加坡《联合早报》近日报道称,台积电发表声明指出,该公司已经重新调整产能规划以缓解正承受着强劲需求压力的产业客户的困境。在短期产能趋于稳定的情况下,台积电公司计划将2021年MCU的产量较2020年提升60%,较2019年疫情前的产量提升30%。

06-10 09:54

消息称高通下一代5G SoC将采用台积电4nm制程

【消息称高通下一代5G SoC将采用台积电4nm制程】《科创板日报》9日讯,据台媒援引业内消息称,高通下一代旗舰级5G SoC(代号SM8450 Waipio)将委托台积电代工,并采用4nm制程。目前,高通最新一代5G SoC骁龙Snapdragon 888采用的是三星5nm制程。

【消息称高通下一代5G SoC将采用台积电4nm制程】《科创板日报》9日讯,据台媒援引业内消息称,高通下一代旗舰级5G SoC(代号SM8450 Waipio)将委托台积电代工,并采用4nm制程。目前,高通最新一代5G SoC骁龙Snapdragon 888采用的是三星5nm制程。

06-09 13:20

供应商员工确诊 台积电无尘室工程受延误

【供应商员工确诊 台积电无尘室工程受延误】财联社6月9日讯,台湾经济日报援引汉唐总经理陈柏辰的话报道,三名员工确诊导致该公司承揽的台积电位于新竹的宝山12厂P8工程停工全面进行消毒作业。

【供应商员工确诊 台积电无尘室工程受延误】财联社6月9日讯,台湾经济日报援引汉唐总经理陈柏辰的话报道,三名员工确诊导致该公司承揽的台积电位于新竹的宝山12厂P8工程停工全面进行消毒作业。

06-09 08:56

英伟达:需求相当强劲 不考虑自建晶圆厂

【英伟达:需求相当强劲 不考虑自建晶圆厂】《科创板日报》3日讯,据媒体报道,英伟达CEO黄仁勋表示,目前市场需求相当强劲,尽管半导体供应链全面吃紧,但英伟达仍取得足够产能,因此不考虑自建晶圆厂,坦言台积电的生意相当不容易,所以完全没有自建的打算。

【英伟达:需求相当强劲 不考虑自建晶圆厂】《科创板日报》3日讯,据媒体报道,英伟达CEO黄仁勋表示,目前市场需求相当强劲,尽管半导体供应链全面吃紧,但英伟达仍取得足够产能,因此不考虑自建晶圆厂,坦言台积电的生意相当不容易,所以完全没有自建的打算。

06-03 09:15

恩智浦16nm制程车用处理器已量产 未来拟采用台积电5nm制程

【恩智浦16nm制程车用处理器已量产 未来拟采用台积电5nm制程】《科创板日报》3日讯,恩智浦(NXP)昨日宣布,采用台积电16nm制程的S32G2车辆网路处理器和S32R294雷达处理器已开始量产,可协助汽车厂简化车辆架构,并提供完全联网和可配置的未来汽车。恩智浦表示,这也是为将来采用台积电的5nm制程铺路。

【恩智浦16nm制程车用处理器已量产 未来拟采用台积电5nm制程】《科创板日报》3日讯,恩智浦(NXP)昨日宣布,采用台积电16nm制程的S32G2车辆网路处理器和S32R294雷达处理器已开始量产,可协助汽车厂简化车辆架构,并提供完全联网和可配置的未来汽车。恩智浦表示,这也是为将来采用台积电的5nm制程铺路。

06-03 08:15

台积电首次披露2nm关键指标:纳米片带来史上最大飞跃

【台积电首次披露2nm关键指标:纳米片带来史上最大飞跃】《科创板日报》2日讯,今天,台积电在线上举办的2021年度技术研讨会上透露,2nm工艺刚刚进入正式研发阶段,根据试验,纳米片晶体管可将Vt波动降低至少15%。台积电2nm工艺将首次引入纳米片晶体管,取代现在的FinFET结构。

【台积电首次披露2nm关键指标:纳米片带来史上最大飞跃】《科创板日报》2日讯,今天,台积电在线上举办的2021年度技术研讨会上透露,2nm工艺刚刚进入正式研发阶段,根据试验,纳米片晶体管可将Vt波动降低至少15%。台积电2nm工艺将首次引入纳米片晶体管,取代现在的FinFET结构。

06-02 16:06

台积电:2023年4nm将成主流技术

【台积电:2023年4nm将成主流技术】《科创板日报》2日讯,台积电先进技术业务开发处长袁立本今日表示,出于成本考量,中低阶手机、消费电子产品等产品采用最先进制程技术时间会稍有延迟,目前多数采用16/12nm并正向6nm迈进,预计至2023年这类产品的主流技术将会是4nm。

【台积电:2023年4nm将成主流技术】《科创板日报》2日讯,台积电先进技术业务开发处长袁立本今日表示,出于成本考量,中低阶手机、消费电子产品等产品采用最先进制程技术时间会稍有延迟,目前多数采用16/12nm并正向6nm迈进,预计至2023年这类产品的主流技术将会是4nm。

06-02 15:47

台积电:年底将有5座3D封装专用晶圆厂

【台积电:年底将有5座3D封装专用晶圆厂】《科创板日报》2日讯,台积电今日表示,年底将有5座3D封装(3DFabric)专用晶圆厂。

【台积电:年底将有5座3D封装专用晶圆厂】《科创板日报》2日讯,台积电今日表示,年底将有5座3D封装(3DFabric)专用晶圆厂。

06-02 11:26

台积电公布扩产计划 涉N2、N3、N5

【台积电公布扩产计划 涉N2、N3、N5】《科创板日报》2日讯,台积电秦永沛今日透露公司扩产计划表示,台积电台南工厂Fab 18 第5-8期厂将负责N3制程;Fab 18 第4期用于N5制程扩产。另外,台积电还计划在新竹建立新厂Fab 20,用于N2制程生产。

【台积电公布扩产计划 涉N2、N3、N5】《科创板日报》2日讯,台积电秦永沛今日透露公司扩产计划表示,台积电台南工厂Fab 18 第5-8期厂将负责N3制程;Fab 18 第4期用于N5制程扩产。另外,台积电还计划在新竹建立新厂Fab 20,用于N2制程生产。

06-02 11:04

台积电:年底EUV薄膜产能翻倍 增加DUV掩膜寿命

【台积电:年底EUV薄膜产能翻倍 增加DUV掩膜寿命】《科创板日报》2日讯,台积电副总裁秦永沛今日宣布,计划今年年底将其EUV薄膜产能增加一倍,并增加反射DUV掩膜寿命。

【台积电:年底EUV薄膜产能翻倍 增加DUV掩膜寿命】《科创板日报》2日讯,台积电副总裁秦永沛今日宣布,计划今年年底将其EUV薄膜产能增加一倍,并增加反射DUV掩膜寿命。

06-02 10:50

台积电亚利桑那12英寸厂已顺利开工

【台积电亚利桑那12英寸厂已顺利开工】《科创板日报》2日讯,据媒体报道,台积电总裁魏哲家昨日提到,台积电斥资 120 亿美元在亚利桑那州建造12英寸晶圆厂,现阶段已经开工,工程正顺利进行。魏哲家表示,规划中的工厂仍有望自2024年开始量产5纳米制程芯片,月产能约2万片。

【台积电亚利桑那12英寸厂已顺利开工】《科创板日报》2日讯,据媒体报道,台积电总裁魏哲家昨日提到,台积电斥资 120 亿美元在亚利桑那州建造12英寸晶圆厂,现阶段已经开工,工程正顺利进行。魏哲家表示,规划中的工厂仍有望自2024年开始量产5纳米制程芯片,月产能约2万片。

06-02 10:18

台积电宣布推出6nm RF(N6RF)制程

【台积电宣布推出6nm RF(N6RF)制程】《科创板日报》2日讯,台积电今日首次发表N6RF制程,将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频(RF)与WiFi 6/6e解决方案。相较于前一代的16nm射频技术,N6RF电晶体的效能提升超过16%。

【台积电宣布推出6nm RF(N6RF)制程】《科创板日报》2日讯,台积电今日首次发表N6RF制程,将先进的N6逻辑制程所具备的功耗、效能、面积优势带入到5G射频(RF)与WiFi 6/6e解决方案。相较于前一代的16nm射频技术,N6RF电晶体的效能提升超过16%。

06-02 10:04

AMD与台积电合作 开发3D chiplet技术

【AMD与台积电合作 开发3D chiplet技术】《科创板日报》1日讯,超威(AMD)CEO苏姿丰今日表示,AMD已与台积电紧密合作,开发出领先业界的3D chiplet技术,今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。

【AMD与台积电合作 开发3D chiplet技术】《科创板日报》1日讯,超威(AMD)CEO苏姿丰今日表示,AMD已与台积电紧密合作,开发出领先业界的3D chiplet技术,今年底前开始生产运用3D chiplet技术的未来高阶运算产品。

06-01 13:14

日本支援台积电新建基地 将提供总建设费(约370亿日元)的一半

【日本支援台积电新建基地 将提供一半总建设费】财联社6月1日讯,日本经济产业省5月31日宣布,已敲定对台积电(TSMC)新建日本基地的支援。将提供总建设费(约370亿日元)的一半。揖斐电等20多家日本企业参与,力争开发最尖端的半导体制造技术。日本政府和民间企业将共同与台积电展开合作,寻求维持和提升国际竞争力。

【日本支援台积电新建基地 将提供一半总建设费】财联社6月1日讯,日本经济产业省5月31日宣布,已敲定对台积电(TSMC)新建日本基地的支援。将提供总建设费(约370亿日元)的一半。揖斐电等20多家日本企业参与,力争开发最尖端的半导体制造技术。日本政府和民间企业将共同与台积电展开合作,寻求维持和提升国际竞争力。

06-01 10:35

AMD已向台积电预订未来两年5nm及3nm产能

【AMD已向台积电预订未来两年5nm及3nm产能】财联社5月31日讯,据台湾工商时报消息,处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能,预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器,届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算(HPC)最大客户。

【AMD已向台积电预订未来两年5nm及3nm产能】财联社5月31日讯,据台湾工商时报消息,处理器大厂AMD与晶圆代工厂台积电携手,下半年将加快小芯片(chiplets)架构处理器的先进制程研发及量产。据了解,AMD已向台积电预订明、后两年5纳米及3纳米产能,预计2022年推出5纳米Zen4架构处理器,2023-2024年间将推出3纳米Zen5架构处理器,届时将成为台积电5纳米及3纳米高效能运算(HPC)最大客户。

05-31 07:32

美国商务部长Raimondo:美国在芯片供应问题上严重地依赖台积电

【美国商务部长Raimondo:美国在芯片供应问题上严重地依赖台积电】财联社5月28日讯,美国商务部长Raimondo表示,国会山共和党本着良好的信念参与总统拜登的基建磋商。 拜登内阁的工作是维持稳定,并设法在驴象两党之间找到共识。 国会参议院对资助芯片产业的计划持乐观态度,芯片供应将要求公私合伙。美国在芯片供应问题上严重地依赖台积电。

【美国商务部长Raimondo:美国在芯片供应问题上严重地依赖台积电】财联社5月28日讯,美国商务部长Raimondo表示,国会山共和党本着良好的信念参与总统拜登的基建磋商。 拜登内阁的工作是维持稳定,并设法在驴象两党之间找到共识。 国会参议院对资助芯片产业的计划持乐观态度,芯片供应将要求公私合伙。美国在芯片供应问题上严重地依赖台积电。

05-28 05:09

台积电已投产新iPhone芯片

【台积电已投产新iPhone芯片】《科创板日报》26日讯,《科创板日报》26日讯,据台媒援引业内消息报道,台积电已开始生产苹果的下一代iPhone处理器A15,该芯片需求规模将超过前一代处理器。

【台积电已投产新iPhone芯片】《科创板日报》26日讯,《科创板日报》26日讯,据台媒援引业内消息报道,台积电已开始生产苹果的下一代iPhone处理器A15,该芯片需求规模将超过前一代处理器。

05-26 13:08

大众等汽车厂商加速应对车载半导体不足 考虑签订长期采购合同

【大众等汽车厂商加速应对车载半导体不足 考虑签订长期采购合同】财联社5月26日讯,大众将首先改变把零部件库存控制在必要最小限度的“准时制生产方式”,使整个供应链保有比以前更多的库存。大众还将延长半导体采购合同的期限,已开始与英飞凌台积电等交涉。戴姆勒也考虑签订长期合同。日本汽车企业中,丰田考虑与半导体厂商签订多年合同。德国大型零部件厂商大陆集团的首席财务官Wolfgang Schaefer在接受采访时表示,与半导体厂商“已经部分引进(长期合同)”。

【大众等汽车厂商加速应对车载半导体不足 考虑签订长期采购合同】财联社5月26日讯,大众将首先改变把零部件库存控制在必要最小限度的“准时制生产方式”,使整个供应链保有比以前更多的库存。大众还将延长半导体采购合同的期限,已开始与英飞凌台积电等交涉。戴姆勒也考虑签订长期合同。日本汽车企业中,丰田考虑与半导体厂商签订多年合同。德国大型零部件厂商大陆集团的首席财务官Wolfgang Schaefer在接受采访时表示,与半导体厂商“已经部分引进(长期合同)”。

05-26 08:57

消息称台积电3nm制程进度顺利 如期Q3风险试产

【消息称台积电3nm制程进度顺利 如期Q3风险试产】财联社5月25日讯,供应链透露,台积电南科3nm新厂进度未受到影响,预计6月底开厂进机,第三季进入风险性试产。据了解,台积电3nm在风险性试产阶段(2021年下半)月产能约1-2万片,目标明年中拉升到约5-6万片/月,其中大客户苹果2022年初开始试量产,并将包下首波大部分产能。

【消息称台积电3nm制程进度顺利 如期Q3风险试产】财联社5月25日讯,供应链透露,台积电南科3nm新厂进度未受到影响,预计6月底开厂进机,第三季进入风险性试产。据了解,台积电3nm在风险性试产阶段(2021年下半)月产能约1-2万片,目标明年中拉升到约5-6万片/月,其中大客户苹果2022年初开始试量产,并将包下首波大部分产能。

05-25 16:41

消息称台积电3nm制程进度顺利 如期Q3风险试产

【消息称台积电3nm制程进度顺利 如期Q3风险试产】《科创板日报》25日讯,据媒体报道,供应链透露,台积电南科3nm新厂进度未受到影响,预计6月底开厂进机,第三季进入风险性试产。据了解,台积电3nm在风险性试产阶段(2021 年下半)月产能约1~2万片,目标明年中拉升到约5~6万片/月,其中大客户苹果2022年初开始试量产,并将包下首波大部分产能。

【消息称台积电3nm制程进度顺利 如期Q3风险试产】《科创板日报》25日讯,据媒体报道,供应链透露,台积电南科3nm新厂进度未受到影响,预计6月底开厂进机,第三季进入风险性试产。据了解,台积电3nm在风险性试产阶段(2021 年下半)月产能约1~2万片,目标明年中拉升到约5~6万片/月,其中大客户苹果2022年初开始试量产,并将包下首波大部分产能。

05-25 16:35

台积电宣布2021年车用MCU芯片产量将增至60%

【台积电宣布2021年车用MCU芯片产量将增至60%】《科创板日报》24日讯,台积电在美国半导体视频峰会上再度表态支持汽车产业,今年车用MCU产量将同比增长60%。台积电强调,该公司已经采取前所未有的行动,包括重新调整其它行业客户的产能,以优先满足车用芯片的需求。值得一提的是,车用芯片并非台积电的主要业务,去年销售收入占比仅为3%左右。

【台积电宣布2021年车用MCU芯片产量将增至60%】《科创板日报》24日讯,台积电在美国半导体视频峰会上再度表态支持汽车产业,今年车用MCU产量将同比增长60%。台积电强调,该公司已经采取前所未有的行动,包括重新调整其它行业客户的产能,以优先满足车用芯片的需求。值得一提的是,车用芯片并非台积电的主要业务,去年销售收入占比仅为3%左右。

05-24 10:53

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