台积电日本第二工厂或转向4纳米芯片生产 以应对AI需求

【台积电日本第二工厂或转向4纳米芯片生产 以应对AI需求】《科创板日报》12日讯，台积电正在考虑利用其在日本的第二家工厂生产更先进的4纳米芯片，以应对人工智能相关需求激增。据三位知情人士透露，从原订的6纳米、7纳米向4纳米制程技术的潜在转型可能会导致该工厂的工期延误和设计变更。该工厂于10月下旬才开始建设，位于熊本县，与台积电在日本的首家工厂毗邻，计划于2027年投产。

台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS

【台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS】《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟达持续预订台积CoWoS过半产能，博通与AMD分别占据二、三名。

财联社12月8日电，伯恩斯坦将台积电目标价从290美元上调至330美元。

财联社12月8日电，伯恩斯坦将台积电目标价从290美元上调至330美元。

财联社12月5日电，明星科技股集体走高，英特尔涨超5%，美光科技、AMD涨超4%，博通、台积电涨超2%；奈飞转涨，盘初一度跌超4%。

财联社12月5日电，明星科技股集体走高，英特尔涨超5%，美光科技、AMD涨超4%，博通、台积电涨超2%；奈飞转涨，盘初一度跌超4%。

台积电鲁立忠：能源效率成AI普及关键 新技术节点可比上代减少30%功耗

【台积电鲁立忠：能源效率成AI普及关键 新技术节点可比上代减少30%功耗】财联社12月4日电，在今日举行的2025 TSMC OIP生态系统论坛上，台积电院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠表示，AI功耗正呈现指数级增加，能源效率成为AI能否普及的关键因素。“台积电N14技术的开发十分顺利，同时持续强化现有的N3与N5技术。从N7到N14，在相同功耗下速度提升1.8倍，能源效率则提升4.2倍。台积电的每一个新技术节点，都比前一个节点减少大约30%的功耗。”（记者 王楚凡 陈俊清）

消息称台积电董事长魏哲家将出席OIP论坛南京场

【消息称台积电董事长魏哲家将出席OIP论坛南京场】《科创板日报》2日讯，消息称，台积电董事长魏哲家拟率两位副总于12月4日出席在南京举行的台积电开放创新平台（OIP）生态系统论坛。据报道，魏哲家此行还将拜访阿里巴巴等多家芯片设计公司。2025年台积电OIP论坛自9月24日从硅谷圣克拉拉开跑，并先后移师东京、新竹、阿姆斯特丹举行，最后一站预计12月4日在南京香格里拉大酒店登场。

台积电指控前高管向英特尔泄露商业秘密 英特尔否认

【台积电指控前高管向英特尔泄露商业秘密 英特尔否认】财联社11月27日电，英特尔当地时间11月26日否认台积电有关员工泄密相关指控。“根据我们掌握的所有信息，我们没有理由相信涉及罗先生的指控具有任何依据，”英特尔发言人表示。“英特尔实行严格的政策和管控，严禁使用或转移任何第三方的机密信息或知识产权。”台积电此前在25日向智慧财产及商业法院提出对前资深副总经理罗唯仁的诉讼。台积电称，罗唯仁今年早些时候从台积电退休后，并未说明，随即加入英特尔，高度可能使用或泄露、告知、交付或移转台积电营业秘密及机密

台积电全球扩厂提速 明年10厂齐发 资本支出有望达到500亿美元

【台积电全球扩厂提速 明年10厂齐发 资本支出有望达到500亿美元】《科创板日报》26日讯，市场预期，明年台积电全球将同步有10座晶圆厂建置或者扩建，其中供应链的支持最为重要，机构预期新的一年，台积电资本支出有望达到500亿美元。

机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

【机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术】《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CSP）加速自研ASIC，为整合更多复杂功能的芯片，对封装面积的需求不断扩大，已有CSP开始考量从TSMC的CoWoS方案，转向英特尔的EMIB技术。

台积电罗镇球：N3已获约100份NTO 预计将成为高产量、长期运行的制程节点

【台积电罗镇球：N3已获约100份NTO 预计将成为高产量、长期运行的制程节点】《科创板日报》20日讯，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）今日在成都举行，台积电（中国）总经理罗镇球表示，3nm是最终也是最优异的FinFET技术。其透露，台积电N3E已实现旗舰移动及HPC/AI产品的量产，N3P已按计划于2024年第四季度投产，接替N3E。台积电已提供多种N3变体以满足特定应用需求，N3X面向客户端CPU，N3A面向汽车领域，N3C面向

台积电罗镇球：将从先进工艺、先进封装、硅光子三方面为半导体产业提供技术支持

【台积电罗镇球：将从先进工艺、先进封装、硅光子三方面为半导体产业提供技术支持】《科创板日报》20日讯，在今日举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）上，台积电（中国）总经理罗镇球表示，2025年AI正快速改变行业未来，推动半导体产业成长，预计半导体市场规模在2030年突破1万亿美元。台积公司承诺提供最先进的技术，包括三个方面：一是先进工艺，N3E、N3P以及衍生的N3X、N3A、N3C，满足不同产品的需求；二是先进封装，SoIC技术支

英伟达Q3财报会核心要点：AI产品需求仍然爆棚

【英伟达Q3财报会核心要点：AI产品需求仍然爆棚】财联社11月20日电，美东时间周三盘后，英伟达公布了亮眼的第三季度财报。英伟达CEO黄仁勋和CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress）等高管们在财报会上回答了分析师们关于英伟达收入目标、产品迭代、现金规划、战略合作以及AI行业趋势、电力供应瓶颈等问题。财报会核心要点如下： （一）关于人工智能需求 ①英伟达产品需求仍然爆棚，下游客户正从人工智能中受益。 ②管理层强调GPU装机容量已完全利用，“云服务已售罄”，表明供需失衡状况持续存在。 ③

美银：上调台积电台股目标价至1960元新台币 技术优势令其估值具吸引力

【美银：上调台积电台股目标价至1960元新台币 技术优势令其估值具吸引力】《科创板日报》17日讯，美银证券发表研报指，基于行业报告中对先进半导体供应及高效能运算(HPC)需求的分析，该行对台积电的信心进一步增强。随着盈利预期持续上调及估值仍有提升空间，该行重申对其“买入”评级，基于2027年预测市盈率20倍，目标价从1800元新台币上调至1960元新台币。该行认为，台积电在人工智能领域不断提升的产业地位，及未来五年约45%的年均复合增长率将有助于其获得估值重估。

财联社11月11日电，台积电董事会核准配发2025年第三季度每股现金股利6元台币。

财联社11月11日电，台积电董事会核准配发2025年第三季度每股现金股利6元台币。

摩根大通：台积电N3产能将出现明显缺口 部分客户加价抢产能

【摩根大通：台积电N3产能将出现明显缺口 部分客户加价抢产能】《科创板日报》11日讯，摩根大通最新报告指出，台积电N3（3nm）制程产能在2026年前几乎将达上限，即便通过转换旧产线与跨厂协作提升产能，仍将出现明显缺口。目前英伟达、苹果、高通、联发科、亚马逊、Meta与微软等主要客户都已提前锁定N3产能。部分客户为确保交期，已开出高出一般订单50％至100％的“加急单”（hot-run）报价。

财联社11月10日电，台积电10月销售额3,674.7亿元台币，同比增长16.9%。

财联社11月10日电，台积电10月销售额3,674.7亿元台币，同比增长16.9%。

英伟达CEO希望台积电供应更多晶圆 以满足强劲的AI需求

【英伟达CEO希望台积电供应更多晶圆 以满足强劲的AI需求】财联社11月9日电，英伟达首席执行官黄仁勋表示，由于人工智能（AI）需求依然强劲，他已向台积电要求增加芯片供应。黄仁勋在中国台湾新竹出席台积电年度运动会时告诉记者：“业务非常强劲，且每个月都在增长，越来越强。”他在周六表示，英伟达的三家AI存储芯片供应商——SK海力士、三星电子和美光科技——都已提升了“巨大的产能”以支持英伟达。

黄仁勋：在台南停留5小时 明日将参加台积电运动会

【黄仁勋：在台南停留5小时 明日将参加台积电运动会】《科创板日报》7日讯，今日下午，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋抵达中国台南机场时称：“因为事业发展非常强劲，所以我特地回来鼓励我的台积电朋友们要加油。”黄仁勋表示，他会在台南停留5小时，之后前往台北，在台北待上几个小时后回家。他证实，明天将参加台积电的运动会。黄仁勋还称，尽管非常期待逛夜市，但本次行程真的没有时间。

台积电计划发行235亿元新台币债券 5年期利率1.5%

【台积电计划发行235亿元新台币债券 5年期利率1.5%】财联社11月7日电，台积电对外披露，将在11月发行本年度第五期无担保普通公司债，共计235亿元新台币，为绿色债券。其中5年期利率1.5%，发行140亿元新台币；7年期利率1.53%，发行30亿元新台币；10年期利率1.58%，发行65亿元新台币。

消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺 欲弯道超车苹果

【消息称高通、联发科加速布局台积电 N2P 工艺 欲弯道超车苹果】《科创板日报》3日讯，继苹果预定成为首批台积电N2工艺客户后，高通与联发科加快脚步，同步应用加强版N2P工艺，有望带动台积电A16制程提前量产。供应链消息指出，台积电的A16制程最快将于明年3月展开试产，苹果将A20系列芯片中引入WMCM（多栅极晶体管）先进封装技术，明年第二季度开启小规模量产；而高通和联发科也紧随其后，用N2P强化制程“弯道超车”苹果。

台积电拟投资1.5万亿新台币建四座A14半导体工厂

【台积电拟投资1.5万亿新台币建四座A14半导体工厂】《科创板日报》31日讯，台积电计划投资约1.5万亿新台币，新建四座1.4纳米（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于2027年底启动风险性试产，2028年下半年实现大规模量产。

消息称英伟达独占台积电A16工艺首单

【消息称英伟达独占台积电A16工艺首单】《科创板日报》29日讯，英伟达已成为台积电下一代A16工艺的目前唯一客户，双方正就此展开联合测试。消息还指出，作为台积电长期大客户的苹果公司，尚未就其移动应用处理器（AP）采用A16工艺一事展开洽谈。

财联社10月28日电，芯片初创公司Substrate获1亿美元融资。Substrate计划在美国建设晶圆厂，将与台积电展开竞争。

财联社10月28日电，芯片初创公司Substrate获1亿美元融资。Substrate计划在美国建设晶圆厂，将与台积电展开竞争。

财联社10月27日电，台积电股价刷新历史新高，盘中一度触及新台币1500元。

财联社10月27日电，台积电股价刷新历史新高，盘中一度触及新台币1500元。

财联社10月23日电，马斯克称台积电和三星将参与设计特斯拉AI 5芯片。

财联社10月23日电，马斯克称台积电和三星将参与设计特斯拉AI 5芯片。

财联社10月18日电，据媒体报道，英伟达与台积电将联合发布美国首片Blackwell架构晶圆。

财联社10月18日电，据媒体报道，英伟达与台积电将联合发布美国首片Blackwell架构晶圆。

消息称台积电2nm晶圆代工价格计划上调50% 高通或将三星列入第二选择

【消息称台积电2nm晶圆代工价格计划上调50% 高通或将三星列入第二选择】《科创板日报》17日讯，台积电计划将2nm晶圆的代工价格上调50%，让高通、联发科等大客户感到为难。业内人士指出，台积电此前将上调N3P工艺代工价格后，高通移动端芯片预计将涨价16%，联发科芯片的售价也将上涨约24%。高通CEO克里斯蒂亚诺・阿蒙在近期表示，在晶圆代工方面会尽可能保留多种选择，虽然英特尔成功量产18A工艺，但这家公司目前还不在选项内。此番言论被业界解读为可能将三星列入“备胎清单”，作为第二选择。

《科创板日报》17日讯，花旗研究将台积电目标价从1600新台币上调至1800新台币。

《科创板日报》17日讯，花旗研究将台积电目标价从1600新台币上调至1800新台币。

财联社10月16日电，Needham将台积电目标价从270美元上调至360美元。

财联社10月16日电，Needham将台积电目标价从270美元上调至360美元。

财联社10月16日电，台积电表示，市场对先进制程芯片的需求真实存在。

财联社10月16日电，台积电表示，市场对先进制程芯片的需求真实存在。