①安捷利美维是国内高端PCB（印刷电路板）及IC载板领域的头部企业，已经展现出较强的经营实力； ②国资在高端电子制造领域进行战略性资源整合，有望通过资本注入加速国内高端载板产能建设与技术迭代。

【国家大基金二期入股有研亿金新材料公司】财联社12月5日电，企查查显示，近日，有研亿金新材料有限公司发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，同时注册资本增至8.97亿元。此前，该公司由有研新材100%持股。企查查信息显示，该公司成立于2000年，经营范围包含：有色金属材料及制品的销售；进出口业务；稀有及贵金属的技术咨询、技术开发、技术转让、技术服务等。据其官网，有研亿金专注于高纯薄膜材料、稀贵金属功能材料和铂族金属材料的研发、生产与销售。

【大基金三期旗下基金等入股拓荆科技旗下公司】财联社11月12日电，天眼查工商信息显示，拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司近日发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）、上海华虹虹芯二期创业投资合伙企业（有限合伙）等为股东，刘静卸任法定代表人，由郭万里接任。同时，该公司注册资本由约1067.54万人民币增至约1511.42万人民币。拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司成立于2020年9月，经营范围包括电子专用设备制造、电子专用设备销售、半导体器件专用设备制造等。股东

【国家大基金三期旗下基金投资南通晶体公司】财联社10月31日电，企查查显示，近日，南通晶体有限公司发生工商变更，新增国家大基金三期旗下国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）为股东，同时注册资本由3亿元增至4亿元。企查查信息显示，该公司成立于2023年，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发等。

①拓荆科技今日盘后宣布一项46亿元规模的定增预案，将用于薄膜沉积设备扩产及研发； ②拓荆科技同步宣布的子公司增资公告还显示，大基金三期成立以来出手投资的首个产业项目终于浮出水面，目标瞄准三维集成设备。

①昂坤视觉是大基金二期今年以来第三次“出手”的公司，其致力于为化合物半导体光电和集成电路产业提供光学测量和光学检测设备及解决方案； ②除大基金二期外，昂坤视觉投资方还包括中微公司、汇川技术、晶盛机电等产业链上市公司。昂坤视觉已占据国内MOCVD温控设备领域90%市场份额。

【国家大基金二期入股江苏神州科技 后者为芯片产线服务商】财联社1月15日电，天眼查App显示，江苏神州半导体科技有限公司近日发生工商变更，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为股东，同时，注册资本由约2222.2万人民币增至约2345.7万人民币。神州科技是一家芯片产线，光伏产线，液晶面板产线，工业玻璃镀膜产线，LED新光源产线，以及医疗、科研真空，各类高科技产业等离子系统服务商。

【大基金三期、国投创业共同成立新基金 出资额710.71亿】《科创板日报》2日讯，财联社创投通数据显示，近日，国投集新（北京）股权投资基金（有限合伙）成立，出资额710.71亿元，由国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司、国投创业（北京）私募基金管理有限公司共同出资，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。

①大基金一期处于其投资计划中回收期的最后一年，目前仍持有28家A股公司的股份； ②大基金一期曾在今年6月宣布对国芯科技、燕东微减持，但均未按照公告中拟减持股份的上限施行。

① 中基协总结“提供虚假登记材料”“控股股东、实际控制人财务状况和经营情况”“控股股东、实际控制人和高管专业性”三类典型问题； ② 中基协在官网开设“登备动态”专栏，及时有效回应行业关切。

①大基金二期近日新入股芯联微，目前总共有4家重庆企业获大基金二期参投； ②重庆持续加大投资半导体产业，其功率半导体产能目前居全国前三，有望在“十四五”末成为全国最大功率半导体基地。

①近日，模拟芯片设计厂商集益威半导体、EDA解决方案提供商全芯智造，分别在同日完成工商变更，新增多家股东，其中均有大基金二期现身。 ②大基金一期密集展开减持，安路科技、国芯科技分别在上周五盘后发布公告称，大基金一期计划减持公司股份。

【华芯投资董事长赴无锡考察】《科创板日报》14日讯，无锡市长赵建军13日与来锡考察的华芯投资管理有限责任公司党委书记、董事长吴亮东一行工作会谈，双方就深化务实合作、共同推动无锡集成电路产业高质量发展进行深入交流。吴亮东表示，华芯投资将进一步加大对无锡的支持力度，围绕合作事项加强清单化对接推进，务实制定实施投资规划，强化国家大基金金融赋能，引荐导入更多先进技术、重大项目、优质企业落户无锡，帮助支持无锡在集成电路局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，更好巩固在全国的领先地位，助力建设国内

【六大行投资大基金三期监管批复来了：资金来源于银行资本金划拨 要求确保不偏离主业】财联社6月7日电，今日下午，国家金融监管总局挂出同意国有六大行参与投资设立国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司的行政批复。国家金融监管总局指出，国有六大行本次投资所需资金从银行资本金中拨付，并要求国有六大行坚持“投治并重”原则，按照法律法规和公司章程的要求，依法行使出资人权利、履行出资人责任和义务，确保基金运行不偏离主业，实现推动集成电路产业高质量发展的政策目标。 据批复文件显示，工商银行、农业银行、中国银行

【万联证券：大基金三期或延续半导体产业“强链补链”的投资方向】《科创板日报》30日讯，万联证券表示，国家大基金三期的成立，标志着国产半导体产业在自主可控、技术创新和产业升级方面迈出新的征程，有望延续“强链补链”的国产化使命。与前两期对比，大基金三期规模大幅扩增，体现国家层面对于加快构建高端芯片产业链、突破“卡脖子”问题的决心。结合发展数字经济、建设数字中国、加快形成新质生产力的背景，建议关注：1）高端半导体设备材料及芯片制造领域的突破；2）受益于数字化建设及AI加速发展的算力、存力产业链。

【东吴证券：大基金三期募资落地 重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向】《科创板日报》29日讯，东吴证券称，大基金三期募资落地，规模3440亿元创新纪录为历史之最。此次广东国资，天津国资都是新增的出资单位（上海国盛、北京亦庄上一轮也是出资单位），未来判断对当地项目返投的投资比例会较大幅度上升。重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向（先进制程FAB扩产会加速）；设备属于间接受益。看好前道核心的刻蚀和薄膜2大核心设备环节，也看好国产化率低的涂胶显影和量测环节。核心零部件最看好射频电源、真空泵的国产化大机遇。

【信达证券：大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节】《科创板日报》28日讯，信达证券表示，国家大基金对我国半导体行业投资与发展具备指引意义，往往撬动社会资本参与半导体项目投资，支持行业整体发展。根据此前两轮大基金投资的布局方向，大基金三期或将主要投向重资产、高研发投入环节，重点覆盖领域或涉及半导体设备及材料、先进制造与先进封装，以及AI芯片相关产业链等方向，涉及相关上市公司有望具备投资机会。

【国金证券：随大基金三期落地 看好零组件环节】《科创板日报》28日讯，国金证券表示，半导体设备零组件在产业链中举足轻重，数量庞大、种类繁多，市场碎片化特征明显。大基金三期落地后， 1H24零组件厂商订单景气度有望改善，24年设备厂商订单预期普遍较乐观，1Q24零组件厂商订单和稼动率维持较高水平，预计2Q24零组件厂商业绩同环比将持续改善。

【民生证券：大基金三期注册资本远超往期 看好上游设备、材料和先进封装赛道的发展机遇】《科创板日报》28日讯，民生证券称，本次大基金三期注册资本高达3440亿元，远超往期。主要出资方中有多位国资领头，包括财政部（17.44%）、国开金融（10.47%）、工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、亦庄国投等。考虑到大基金对半导体产业链自主可控的持续支持，看好行业上游国产替代需求最为迫切的设备、材料和先进封装赛道的发展机遇。

①注册资本超前两期总和，投资规模有望大幅提升； ②如此大规模的大基金三期会投向哪些领域？

【光大证券：半导体材料行业景气有望上行】《科创板日报》28日讯，光大证券研报指出，大基金三期正式成立，将进一步推动国内半导体全产业链国产化的正向发展。此外，随着全球半导体市场的逐步复苏，半导体材料作为行业上游的重要原料其需求及市场规模也将得以恢复，利好国产半导体材料的验证、导入、销售。持续关注相关半导体材料企业产品的研发、导入进度，同时也持续关注相关新增产能的落地进展。

【平安证券：大基金三期可能将继续加大投资上游关键设备、材料、零部件】《科创板日报》28日讯，平安证券称，大基金三期注册资本超市场预期，鉴于前两期大基金撬动的地方政府资金、私募股权基金等社会资金规模远超大基金本身的募集规模，大基金三期的成立将进一步推动关键领域的国产化进程。与一二期相比，三期可能将继续加大与制造环节相匹配的上游关键设备材料零部件的投资，尤其是先进制程、先进封装相关环节，同时可能更加关注AI芯片、HBM等前沿先进但国内目前相对薄弱的“卡脖子”领域。

【开源证券：国家大基金三期落地 半导体设备及零部件国产化加速突破】《科创板日报》28日讯，国家大基金三期日前落地，开源证券表示，现阶段半导体软件、主要设备、材料、及基础晶圆厂生态已经初步构成，预计未来国家大基金三期的主要投资方向将重点发力于先进晶圆制造、先进封装以及关键卡脖子设备、零部件及AI相关芯片研发、量产等方向。

【中信证券：大基金三期启航 着眼长效目标解决卡脖子问题】财联社5月28日电，中信证券研报指出，国家集成电路产业投资基金（大基金）三期正式成立，从本次出资情况来看侧重金融支持实体以及壮大耐心资本的导向，在委托管理模式和投资期限方面都可能较一期二期出现一些调整优化，采取长期目标导向有助于避免短视，有助于长期产业发展。预计三期投向中，半导体制造仍为最大，并有望进一步加大支持设备、材料、零部件、EDA、IP等卡脖子领域，建议持续关注相关领域龙头企业。

【六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元】财联社5月27日电，天眼查App显示，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，注册资本3440亿人民币。建设银行、中国银行、邮储银行、农业银行、交通银行和工商银行盘后公告拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资。其中，建设银行、中国银行、农业银行和工商银行均出资215亿元，持股比例均为6.25%；交通银行和邮储银行出资金额分别为200亿元和80亿元，持股比例分别为5.81%和2.33%。小财注：据计算，六大行

①国家大基金三期近期成立，中农工建行以及邮储等六大国有行参与投资。六大国有行预计合计出资1140亿元，持股占比约33.14%。 ②新《商业银行资本管理办法》实施后，对因政策性原因并经国务院特别批准的股权的风险权重进行了下调，这也有利于银行参与投资国家大基金。

①建设银行港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元。 ②该公司由财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司等19位股东共同持股。

①大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和； ②财政部是其第一大股东，持股17.44%； ③张新曾为工信部规划司一级巡视员。

多数机构选择重归对高等级主体债券的偏好，或是出于降低估值波动的考量。

①截至2月29日，境内共有176家机构累计获批QDII投资总额度为1655.19亿美元。 ②目前QDII债基多投向中资美元债和美国国债，截至3月12日，规模约165.14亿份，约占全部 QDII 基金规模的3%。 ③TRS通道费用相对较贵，是私募参与境外市场最主要的方式之一。