【寒武纪披露3款在研自动驾驶芯片 覆盖L2-L4级】《科创板日报》1日讯，在今日举行的2022世界人工智能大会芯片主题论坛上，寒武纪董事长陈天石透露，寒武纪行歌在研3款自动驾驶芯片，覆盖L2-L4级，可满足10-1000 TOPS不同算力需求。这3款在研芯片分别为：MLU590是全新一代云端AI训练芯片；SD5223是L2+自动驾驶行泊一体芯片；SD5226是L4高阶自动驾驶多域融合平台SoC，采用7nm制程工艺，符合先进AI架构适应算法演进。