【国泰海通：维持海外AI算力及应用产业链“增持”评级】5月31日电，国泰海通维持海外AI算力及应用产业链“增持”评级。其研报指出，OpenAI及Anthropic的超高速增长，一方面验证了AI模型的能力边界持续扩张，另一方面带动了全AI产业链的需求上行。建议重点关注三类方向：（1）受益于OpenAI及全球头部模型厂商算力扩张的 GPU/ASIC、CPU、存储、先进制程及先进封装、半导体设备等硬件供应链；（2）承接AI工作负载和模型分发的云厂商及基础设施平台；（3）具备全生态、全场景落地能力

①印度政府宣布，英特尔与3DGS将在奥里萨邦建立一家玻璃基板制造厂； ②印度政府承诺提供数十亿美元的补贴，或将创造超过1800个直接高技能工作岗位； ③英特尔目前正面向全球供应链合作伙伴推进大规模“材料、零部件、设备”采购订单。

【广州：十五五期间加快特色工艺芯片制造、车规级芯片设计、先进封装、第三代半导体等重点领域突破 布局高端数字芯片新赛道】5月29日电，广州市人民政府发布关于印发广州市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要的通知。规划纲要指出，提升电子信息制造产业集群优势地位。做大做强超高清视频与新型显示产业集群，持续扩大高世代显示面板及全柔有源矩阵有机发光二极体（AMOLED）模组生产能力，推动华星光电t8等重大项目建设；增强国家印刷及柔性显示创新中心、国家新型显示技术创新中心创新能力，促进Micro-LE

【联泓新科：参股公司绵阳达高特主要生产BCB单体 可用于PCB、先进封装等领域】5月29日电，联泓新科在互动平台表示，绵阳达高特为公司参股公司，主要生产BCB单体，可用于PCB、先进封装等领域；其相关业务占公司业务比重较小，对公司业绩贡献存在一定不确定性。

【盘前题材挖掘】①盘后暴涨近40%！戴尔上调AI服务器营收预期，行业有望持续高景气。②全球AI竞赛日益“以内存为中心”，机构称存储价格有望继续保持强劲。③行业高景气与国产化并行，先进封装市场规模持续扩大。

①据媒体报道，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条310mm×310mm面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。 ②花旗分析师表示，先进封装设备和服务的提供商可能会成为华为新芯片设计方法的主要受益者。

【郭明錤：联发科或成为Terafab的合作对象 预计2028年为马斯克生产芯片】《科创板日报》28日讯，分析师郭明錤发文称，在数家ASIC厂商中，联发科较有可能成为Terafab的合作对象，联发科将全面支持Intel 14A先进制造工艺与先进封装的导入与生产，预计自2028年开始小量生产马斯克的IC设计团队必备芯片。

【日月光推310mm面板级封装自动化 目标明年上半年量产】《科创板日报》27日讯，日月光投控旗下日月光半导体表示，已研发出业内首条 310mm×310mm 面板级封装（Panel-Level Packaging）自动化产线。该产线实现了晶圆级封装到面板级封装的无缝衔接，同时兼容 FOCoS（基板扇出型封装）与 FOCoS-Bridge 两大封装平台的设计规范，有助于提升规模效应。这条全新面板级封装产线，预计将于 2027 年上半年正式投产。

【先进封装概念延续强势 华天科技3连板】5月27日电，先进封装概念延续此前强势，华天科技3连板，逼近历史高点，太极实业、苏州固锝、华微电子涨停，鸿仕达涨超10%，长电科技、东港股份、康强电子、通富微电跟涨。消息面上，2026年5月25日，华为在上海正式对外阐释了半导体领域的"韬（τ）定律"——一条以"时间缩微"替代"几何缩微"的全新技术路径。核心看点在于：通过"逻辑折叠"等架构级创新，系统性压缩信号传播时延，在不依赖极致物理制程的情况下，实现晶体管密度与系统性能的跃升。

【先进封装概念震荡回升 长电科技2连板续创历史新高】5月26日电，尾盘先进封装概念震荡回升，长电科技2连板，通富微电触及涨停，续创历史新高，此前华天科技、三佳科技2连板，胜科纳米、甬矽电子、联瑞新材、颀中科技均涨超10%。

【芯片产业链继续活跃 华天科技、三佳科技2连板】5月26日电，早盘芯片产业链继续活跃，先进封装方向领涨，华天科技、三佳科技走出2连板，甬矽电子涨超10%，德邦科技、气派科技、长电科技、通富微电跟涨。消息面上，华为正式发表“韬（τ）定律”，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系。预计到2031年，基于该定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

【中信证券：华为提出“韬定律” 关注半导体工艺发展新方向】5月26日电，中信证券研报指出，华为提出“韬(τ)定律”，以“时间缩放”原则指导半导体产业发展方向，将带来晶体管、电路、芯片、系统四个层面的深刻变化。通过发挥国内在3D集成、先进封装、芯片设计制造协同优化、光通信等领域的技术能力，以系统拓扑结构的优化和迭代弥补短期制程节点的差距，中国半导体产业有望迎来换道加速发展机会。

【华泰证券：硅光技术有望成为全新增长极 关注半导体代工企业发展机会】5月21日电，华泰证券研报通过对16家全球主要半导体代工及封测企业2026年一季度业绩的分析，注意到为了满足快速增长的AI芯片需求，台积电、三星、海力士、美光等头部半导体制造企业一方面加大自身的设备投资，另一方面积极调整供应链战略，加大与产业链企业在成熟工艺代工和先进封装上的合作力度，“硅光”有望成为代工企业的新增长点。光互连是解决AI集群内部高速数据传输瓶颈的关键，正推动硅光从导入期迈向规模量产。华泰证券预计2026年全

【机构：2026年全球高端封装市场规模预计高达587亿美元 同比增长97%】《科创板日报》19日讯，据群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应不足持续到2027年，拐点或将在2027年下半年到来：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年，全球先进封装产能将达到平衡点，并进入相对温和的增长周期。AI需求持续传导，先进封装供应百花齐放，HBM封装成大陆厂商增长新引擎：全球高端封装市场规模预计在2026年将达到587亿美元，同比增长97%，实现近翻倍增长。

①业内人士分析称，英伟达不排除通过长约、预付款甚至策略合作等方式，提前锁定高阶基板产能； ②台积电近日表示，“COUPE on Substrate”方案预计将于2026年下半年进入量产； ③为英伟达提供先进封装基板的揖斐电表示，即便当前的投资扩产落地，未来仍难以充分满足市场需求。

①住友电木宣布，上调用于半导体器件的“封装用环氧树脂模塑料”的价格； ②4月初，韩国锦湖石化和日本三菱化学便已发起涨价通知； ③环氧树脂模塑料的涨价潮，归根结底源自树脂等原料供应受阻。

【阿石创：公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品】5月14日电，阿石创在互动平台表示，公司在半导体先进封装领域已形成多款核心产品，目前正在积极拓展国内头部晶圆代工和封测客户的验证导入工作。

①SK集团旗下SKC宣布，计划通过发行1173万股新股，筹集1.17万亿韩元； ②其中，约5896亿韩元将被投向其子公司Absolix，以支持未来三年的玻璃基板量产计划； ③近日，Absolix向一家美国电信半导体公司提供用于下一代网络半导体的“非嵌入式”玻璃基板样品。

【联发科将采用CoWoS和EMIB双重先进封装策略】《科创板日报》12日讯，IC设计厂联发科正在采用双重先进封装策略，公司正在深化与台积电在CoWoS和SoIC方面的合作，同时还将英特尔EMIB技术应用于面向特定客户的ASIC芯片。

【三星电子计划重启新型半导体业务】《科创板日报》12日讯，随着主要存储器业务趋于稳定，三星电子DS事业部正在商讨恢复对下一代半导体的研发和投资。据悉，此次商讨的重点在于研发方向和设施投资的时间安排。正在讨论重启的主要新业务包括下一代NAND闪存、化合物半导体以及先进封装和基板。

【先进封装概念震荡拉升 长电科技涨停创历史新高】5月11日电，先进封装概念盘中震荡拉升，长电科技涨停，续创历史新高，总市值逼近1000亿，通富微电、光力科技、盛合晶微、华天科技、甬矽电子、太极实业跟涨。消息面上，在日前举办的2025年度、2026年第一季度业绩暨现金分红说明会上，长电科技公司高管介绍2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。

①郭明錤指出，EMIB良率从90%提升至98%比从项目启动提升到90%更具挑战性； ②台积电CoWoS良率目标也从98%起步，其仍希望争夺后端封装订单； ③机构表示，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。

【英特尔CEO：半导体行业整体潜在市场规模已逼近1万亿美元】4月24日电，美东时间周四盘后，英特尔CEO陈立武在财报电话会上表示，在半导体行业迎来空前机遇的时代，英特尔处理器是企业取得成功、蓬勃发展的核心资产。在人工智能需求爆发式增长的驱动下，半导体行业整体潜在市场规模已逼近1万亿美元。英特尔凭借三大战略核心资产，充分把握这一需求机遇：x86 中央处理器产品线、先进封装技术、庞大的制造网络。人工智能正走向现实世界，向分布式推理、强化学习工作负载延伸，如智能体、实体人工智能、机器人、边缘人工

【台积电亚利桑那州芯片封装厂相关建设开始动工 拟2029年前启用】《科创板日报》23日讯，台积电高层表示，台积电计划在2029年前于亚利桑那州启用一座芯片封装厂。相关建设已开始动工。台积电曾在1月财报电话会议中表示，公司正申请相关许可，以在其位于亚利桑那州的一座既有厂区内，动工兴建首座先进封装厂。

4月22日电，据报道，SK海力士将投资19万亿韩元建设新的芯片工厂，先进封装工厂将于四月开工建设。

【艾森股份：低温PSPI获客户订单 实现半导体关键材料国产替代】4月22日电，据艾森股份官微消息，近期，艾森股份自研低温PSPI产品获得来自行业知名客户的订单，打破了国外企业在低温PSPI材料上长达数十年的技术垄断，成功实现了又一半导体关键材料的国产替代。公司该款低温PSPI可作为核心绝缘和介电材料，应用于扇出型晶圆级封装、2.5D/3D封装等，作为RDL绝缘层、TSV侧壁钝化与填充、晶圆级封装(WLP)中的钝化层、缓冲层和保护膜。在驱动AI芯片发展的先进封装技术中，低温PSPI扮演着关键

4月16日电，台积电表示，先进封装产能非常紧张。

4月16日电，台积电表示，建设下一代先进封装技术COPOS的中试线。

【“库存只有一周多一点” 下游需求旺盛电子布企业订单饱满 】4月16日电，记者从产业链获悉，AI算力爆发与先进封装升级的双重共振带动电子布需求，相关上市公司表示，当前各类电子布产品订单充足，公司正满负荷生产，“库存只有一周多一点”，薄布和超薄布库存更紧张，“产出来就能销售。”行业整体扩产进度受织布机供应瓶颈制约，短期内产能难以快速提升，在旺盛需求下，业内普遍判断行业景气度有望持续。（记者 肖良华）

【台积电CoPoS生产线或于6月份全面建成】《科创板日报》13日讯，台积电的CoPoS中试生产线已于2月份开始向研发团队交付设备，整条生产线预计将于6月份全面建成。CoPoS技术或为解决先进封装瓶颈的关键方案：随着AI芯片光刻胶尺寸的不断增大，晶圆可容纳单元数量降低，方形拼板格式能够显著提高利用率和吞吐量，其长远目标是用玻璃基板取代硅中介层。