SEMI中国总裁冯莉：2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%

【SEMI中国总裁冯莉：2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%】财联社3月26日电，SEMICON China 2026国际半导体展3月25日在上海正式拉开帷幕。SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示，在AI算力以及全球数字化经济驱动下，全球半导体产业迎来了历史性时刻，原定于2030年才会达到的万亿美元芯时代有望于2026年底提前到来。她指出2026年半导体产业的三大趋势。 第一个趋势：AI算力。2026年全球AI基础设施支出将达到4500亿美元，其中推理算

深圳：加快存储芯片先进封装技术攻关 重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品

【深圳：加快存储芯片先进封装技术攻关 重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品】财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，支持开展存储芯片研发及应用，加快存储芯片先进封装技术攻关，重点发展企业级SSD、企业级内存模组等高端存储产品；强化近存封装、存算一体等新型技术研发，提升高端存储供应能力，打造适配大模型训练、超算中心的高端存储产品供给体系。

消息称受HBM4供应影响 英伟达下修Rubin GPU投片

【消息称受HBM4供应影响 英伟达下修Rubin GPU投片】《科创板日报》16日讯，供应链透露，由于HBM4供应不如预期，英伟达下修新一代Rubin GPU平台投片。有晶圆代工厂商透露，英伟达原先规划Rubin GPU自2026年起逐步取代Blackwell平台，并占用相当比例先进封装产能。不过，受HBM4供应链出现技术调整与产能限制，Rubin量产节奏可能延后，使其在英伟达整体CoWoS封装产能占比低于先前预估。

京东方Ａ：钙钛矿业务目前处于中试阶段 后续将结合研发进展有序推进产业化

【京东方Ａ：钙钛矿业务目前处于中试阶段 后续将结合研发进展有序推进产业化】财联社3月13日电，京东方Ａ13日在互动平台表示，钙钛矿业务目前处于中试阶段，公司长期看好其发展，后续也将结合研发进展有序推进产业化。钙钛矿业务和玻璃基先进封装业务作为公司“第N曲线”战略升维理论下布局的代表性业务，将持续推动公司面向未来的成长。

广东：重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用

【广东：重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用】财联社3月10日电，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快培育发展新赛道引领现代化产业体系建设行动规划（2026—2035年）》。其中提出，重点推动碳化硅、氮化镓等材料规模化制备与应用，开展氧化镓、氮化铝、金刚石等材料及制备技术工艺攻关，推进FD-SOI等特色制造工艺及异质异构集成、光电混合集成等先进封装技术与工艺研发和规模化应用。

英特尔：最早下半年获得EMIB封装客户 预计带来数十亿美元收入

【英特尔：最早下半年获得EMIB封装客户 预计带来数十亿美元收入】《科创板日报》5日讯，英特尔首席财务官大卫·津斯纳在摩根士丹利大会上表示，预计最早在今年下半年获得EMIB和EMIB-T封装客户，这些客户将带来数十亿美元的收入。

消息称ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度

【消息称ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度】财联社3月2日电，据报道，ASML计划利用人工智能提高工具性能和生产速度，计划将芯片制造设备扩展至先进封装领域，计划研发工具以帮助将多个芯片拼接在一起。

新加坡将进一步投资8亿新元 专注半导体研究和创新

【新加坡将进一步投资8亿新元 专注半导体研究和创新】财联社3月2日电，主管能源与科技事务的新加坡人力部长陈诗龙3月2日表示，新加坡将进一步投资8亿新元（约合6.28亿美元）设立专注于半导体研究的研究、创新与企业旗舰（RIE Flagship）计划，聚焦于先进封装与先进光子学等领域，提升芯片性能和降低耗能。

博通推出3.5D定制化封装平台

【博通推出3.5D定制化封装平台】《科创板日报》1日讯，博通推出业界首个3.5D XDSiP定制化封装平台，并已开始首次批量生产出货。其首位客户为富士通公司，该平台通过混合键合技术实现信号密度提升7倍且功耗降至十分之一，单台设备可搭载6至12颗HBM4。

盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单

【盛美上海：已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业先进封装设备订单】财联社2月27日电，据盛美上海消息，公司已斩获来自全球多家头部半导体及科技企业的先进封装设备订单。本次订单涵盖：来自新加坡某全球领先封测服务（OSAT）企业的多台晶圆级先进封装系列电镀设备和湿法设备，计划于2026年第一季度交付；来自中国大陆外某全球头部半导体封装厂商的一台面板级先进封装负压清洗设备，同样计划于2026年第一季度交付；来自北美某头部科技企业的多台晶圆级先进封装系列湿法设备，计划于今年晚些时候交付。

越南FPT集团成立半导体芯片封装测试厂

【越南FPT集团成立半导体芯片封装测试厂】财联社1月30日电，越南FPT集团1月28日宣布成立半导体芯片封装测试厂，这是越南首家由越南人拥有和运营的半导体芯片封装测试厂。按计划，该厂一期工程（2026-2027年）占地1600平方米，包括6条功能测试线（ATE测试机台和抓取机械手臂）以及一个专门的可靠性和耐久性测试区。该系统预计将于4月30日竣工。二期工程（2028-2030年）计划将工厂扩建至约6000平方米，增投测试线、传统封装线和先进封装线，将年产能提升至数十亿颗产品，重点服务于物联网、汽

飞凯材料：正合作开发与调试相关材料 共同提升HBF制程工艺

【飞凯材料：正合作开发与调试相关材料 共同提升HBF制程工艺】财联社1月26日电，飞凯材料1月26日在互动平台表示，公司始终关注并跟进包括HBF在内的先进封装技术发展趋势。公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBF的制造工艺当中。此外，HBF封装制程涉及晶圆减薄、堆叠和封装等工艺，公司开发的临时键合材料与LMC液体封装材料及GMC颗粒封装料可以适配该工艺条件，目前正处于验证导入阶段，尚未形成规模化营收。公司正与相关厂商密切合作开发与调试相关材料，

中信证券：建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局

【中信证券：建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局】财联社1月23日电，中信证券研报表示，在原材料价格上涨、AI和存储等需求增加的背景下，认为当前有望步入新一轮封装涨价的起点，而在国产算力需求牵引下先进封装的市场关注度有望提升。建议当前核心围绕先进封装和存储封装环节进行布局。

台积电CoPoS计划于2028年底实现量产

【台积电CoPoS计划于2028年底实现量产】《科创板日报》21日讯，台积电计划于明日首度对外公开嘉义先进封测七厂（AP7）。据悉，其CoPoS生产线可能首先在其子公司采钰（VisEra Technologies）进行试点部署，并计划于2028年底在嘉义AP7基地实现大规模量产。

台积电加大先进封装投资 因苹果A20芯片或采用WMCM技术

【台积电加大先进封装投资 因苹果A20芯片或采用WMCM技术】《科创板日报》20日讯，台积电持续加大对先进封装技术的投资，因苹果公司在为iPhone 18搭载的A20系列芯片过渡到2nm工艺的同时，也计划将封装技术从目前的InFO（集成扇出型）工艺升级到WMCM（晶圆级多芯片模块）封装。据悉，台积电正在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。

先进制程争夺战升温 黄仁勋被传“抢地”锁台积电产能

【先进制程争夺战升温 黄仁勋被传“抢地”锁台积电产能】财联社1月16日电，英伟达CEO黄仁勋提出花钱为台积电尚未规划的厂房“买地锁产能”，折射出先进制程与先进封装供给持续吃紧，迫使大客户以更高现金投入换取优先权。随着英伟达有望超越苹果成为台积电第一大客户，iPhone制造商可能需要为确保先进产能做出更多努力。

苹果、高通争相抢购高端电子级玻璃纤维布

【苹果、高通争相抢购高端电子级玻璃纤维布】《科创板日报》14日讯，由于AI热潮大幅推升需求，日东纺生产的高端电子级玻璃纤维布陷入短缺，苹果、高通等公司正争相抢购用于芯片基板和印刷电路板的玻璃纤维布。苹果已向日本派遣员工，驻扎在三菱瓦斯化学，试图确保更多用于芯片先进封装BT基板的材料供应。为了生产BT基板，三菱瓦斯化学需要日东纺的玻璃纤维布。三菱瓦斯化学回应称，公司相关业务部门正与包括直接和间接客户在内的主要客户密切磋商，以寻求解决当前材料供应问题的方案。高通已拜访另一家规模较小的日本玻璃纤维布供

AMD推出下一代新品 4年内AI芯片性能有望提升1000倍

【AMD推出下一代新品 4年内AI芯片性能有望提升1000倍】财联社1月6日电，AMDCEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455GPU将与EPYCCPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。

台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS

【台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS】《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟达持续预订台积CoWoS过半产能，博通与AMD分别占据二、三名。

聚焦“海洋芯片”自主研发 全国高校首个船海核领域集成电路学院成立

【聚焦“海洋芯片”自主研发 全国高校首个船海核领域集成电路学院成立】财联社12月7日电，今天上午，哈尔滨工程大学集成电路学院揭牌成立，这也是全国高校第一所船海核领域集成电路学院。依托哈尔滨工程大学在船舶工业、海军装备、海洋开发、核能应用领域的办学优势，新成立的集成电路学院将聚焦“海洋芯片”自主研发，围绕海洋传感器、水下智能系统、多物理场探测、微机电系统等集成电路应用领域，开展“微纳半导体与光电集成器件”“集成电路设计技术与系统芯片”“集成电路加工技术与传感器”“先进封装与智能微系统集成”等研究，

《科创板日报》2日讯，英特尔已在韩国Amkor的松岛K5工厂建立了EMIB先进封装的生产流程，此举或旨在应对不断增长的需求。

《科创板日报》2日讯，英特尔已在韩国Amkor的松岛K5工厂建立了EMIB先进封装的生产流程，此举或旨在应对不断增长的需求。

黑芝麻智能：全资附属公司与江苏智驰致远控股有限公司订立战略合作协议

【黑芝麻智能：全资附属公司与江苏智驰致远控股有限公司订立战略合作协议】财联社11月19日电，黑芝麻智能港交所公告，2025年11月18日，本公司的间接全资附属公司黑芝麻智能科技有限公司与江苏智驰致远控股有限公司（智驰致远）订立战略合作协议。据此，双方将致力于在汽车及具身智能终端的光通信技术应用、汽车辅助驾驶、先进封装技术及产业链资本等领域开展合作。

苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术

【苹果、高通或考虑采用英特尔先进封装技术】《科创板日报》17日讯，据报道，英特尔的EMIB先进封装技术吸引苹果和高通关注，该技术被视为台积电产品的可行替代方案。苹果近日发布DRAM封装工程师招聘需求，要求具备CoWoS、EMIB、SoIC和PoP等先进封装技术经验。而高通为其数据中心业务部门招聘的产品管理总监职位也要求熟悉英特尔的EMIB技术。

金禄电子：暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域

【金禄电子：暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域】财联社11月17日电，金禄电子17日在互动平台表示，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，暂未涉及半导体和芯片和先进封装领域。

深创投王新东：赛米产业基金重点投向半导体和零部件、芯片设计和先进封装领域

【深创投王新东：赛米产业基金重点投向半导体和零部件、芯片设计和先进封装领域】财联社10月16日电，在今日举行的2025湾芯展之半导体投融资战略发展论坛上，深圳市创新投资集团党委委员、副总裁王新东表示，深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米产业基金）以半导体和零部件、芯片设计、先进封装为重点投资方向。其中，在半导体装备和零部件领域，协助龙头企业并购装备以保持领先，协助高潜质企业横向、纵向整合成为大平台，核心装备重点投资，查漏补缺突破先进制程；在芯片设计领域，布局人工智能芯片、新兴计算架构等前沿领