盘面上，资金博弈依旧激烈，大盘振幅扩大的同时，科技股高低切换也愈发迅速。节后首日，三大指数集体跌约1%，两市成交额再破万亿，前期周期性行业与消费白马集体走弱；锂电板块早间全线走弱，军工早盘拉升走强，汽车芯片集体大涨，Mini-LED概念在消息刺激下持续拉升，华为鸿蒙概念股开盘大跌、午后小幅回暖后尾盘大幅跳水。

周三创指单边下行跌逾4%，白马权重小幅反弹；受隔夜消息提振，第三代半导体开盘走高，碳中和板块早盘持续下行，5G概念早盘集体冲高，新能源车板块持续走弱，锂电池产业早间整体延续弱势、午后掀跌停潮，鸿蒙概念开盘继续走弱、午后集体回暖。

周四两市集体企稳，科创50指数异军突起大涨4.77%；军工受消息提振开盘拉升，医美、锂电概念纷纷回暖，华为鸿蒙异动拉升、午后持续走强，半导体芯片板块全天涨幅居前、午后掀涨停潮，第三代半导体（氮化镓）、光刻胶等涨幅居前。

时至周五，大小指数全天分化，两市成交额再破万亿；商汤科技概念股在隔夜消息刺激下异军突起，第三代半导体开盘拉升，有机硅板块因国内产业市场价格上涨而持续走强，军工早盘延续强势，OLED也在消息刺激下异动拉升，钠离子电池早间涨幅居前，数字货币概念早盘异动，新能源车产业链同样因消息提振集体上涨。

总的来说，近期市场动向暗示，资金抱团游走大概率是当前带动盘面运行的核心要素；估值与股价处于相对低位、短期具备较高性价比的标的成为资金进出的重点。结合单日资金表现，自从一季度中后期以来，包括北向资金在内的市场资金高低来回游走的范围一直围绕头部消费白马、绩优金融权重以及科技核心赛道龙头。换言之，对于科技股而言，近期市场的流动性预期可能成为短期重要影响因素之一。

宏观层面上，国内经济扩张高点或已过去，宏观经济总体可能进入滞涨期的预期情绪随之逐步升温，年内经济支撑重点正在转变。当前经济数据显示，国内商品消费稳步复苏，爆发式增长并未出现；消费端短期内仍将以恢复为主，社会总需求对于宏观经济的支撑作用平稳有限。同时，受人民币汇率及海外供应恢复影响，我国出口开始呈现回落趋势；海外需求对于宏观经济的支撑作用同样有限。然而，鉴于年内基建和地产投资下降明显制造业投资一枝独秀的情况，考虑到5月财政支出力度不急往年同期，具备更大操作空间的财政政策大概率将是影响下半年流动性与宏观预期的重要因素。

IDM大厂英飞凌（Infineon）近日发出客户信函指出，由于马来西亚、台湾等地区新冠肺炎疫情延烧，可能将使产能供给下降；供应链传出，在MOSFET供给减少，加上市场需求持续旺盛情况下，英飞凌在6月将针对MOSFET产品调涨报价，涨幅大约落在10～15％区间不等（利好：电子半导体等）

机构消息显示，全球柔性AMOLED应用逐步放大，看好未来需求成长，精密金属屏蔽厂旭辉应材（6698-TW）拟在大陆黄石扩增至少两倍产能，据统计，2023年大陆柔性CVD镀膜月需求将达到500片，较去年底每月约200片翻倍成长（利好：OLED、半导体设备等）

6月15日消息，据证券时报报道，随着晶圆代工成熟制程供不应求加剧，业内传出晶圆代工厂第三季度报价将上调30%，远高于市场预期的15%；与此同时，IC设计第三季度也将同步涨价；此外，行业机构IC Insights发布市场展望表示，模拟IC 市场在2019年下降8%之后，去年取得3%小幅增长；2021年，预计模拟市场将实现25%增长，单位出货量增加20%。（利好：晶圆制造、电子制造等）

2021世界显示产业大会日前在合肥举行；工信部副部长表示，工信部将扎实推进我国新型显示产业高质量发展；制定实施“十四五”显示产业规划政策，注重资源要素集聚和整合，推动产业向价值链中高端跃进；鼓励企业加大技术创新投入，带动产品创新，加快生态化布局，推动产业核心竞争力提升；引导面板企业和配套企业建立深入合作机制，提升资源配置水平和协作效率；加强全球产业链协作（利好：OLED/LCD等面板产业等）

中国人民银行官网日前发文，称近日就银行和支付机构为虚拟货币交易炒作提供服务问题，约谈了工商银行、农业银行、建设银行、邮储银行、兴业银行和支付宝（中国）网络技术有限公司等部分银行和支付机构；此外交通银行总行与海南银行开展合作，共同探索数字人民币2.5层运营体系发展模式，并于近日成功投产上线，这是海南省首家地方法人银行试点数字人民币应用、建设数字人民币运营体系的重要举措；工行北京市分行和农行北京市分行，已在北京地区率先上线ATM数字人民币与现金的互兑功能（利好：数字货币、金融科技等）

新浪科技6月18日消息，第五届未来网络发展大会举办期间，百度CTO王海峰分享了AI技术在加速落地产业实践中呈现出的新特点；王海峰指出，目前人工智能正处于工业大生产阶段，融合创新正在成为新常态；

当下人工智能技术的融合创新可以从软硬一体融合、知识与深度学习技术融合、跨模态多技术融合及技术与场景融合等方面展开阐述；在软硬一体融合创新方面，硬件设计与软件算法正在走向融合（利好：人工智能、大数据、云计算等））

通信

在6月15日举行的2021世界工业互联网大会上，工信部信息通信管理局副局长表示，“5G+工业互联网”全国在建项目超过1500个，成为工业互联网创新最为活跃的领域之一；多层级工业互联网平台体系初步形成，国内已涌现出100余个工业互联网平台，其中跨行业跨领域平台达到15个，连接设备数超过7000万台(套)，工业App超过59万个（利好：工业互联网、5G应用等）

据Mobile World Live报道，美国联邦通信委员会（FCC）开始考虑一项提议，撤销对5家中国企业生产的设备的现有授权，这可能为进一步限制来自中国的设备创造条件；

在当地时间6月17日的一次会议上，FCC呼吁对该计划发表评论，这可能会影响到美国已经在使用的电信设备——此举是阻止以私有资金购买网络设备计划的一部分；经过90天的评议流程后，将进行最终投票；最新的行动涉及华为、中兴、海能达、大华和海康威视的设备和视频监控摄像头（利好：自主可控概念、反制概念等；利空：华为概念、通信行业等）

其他

据韩联社报道，三星显示（Samsung Display）工会在宣布涨薪谈判破裂后，决定从21日起罢工。这将是三星显示成立以来第一次罢工，也是三星电子副会长李在镕去年宣布“无工会经营”原则作废后，三星旗下公司首次罢工

据每日经济新闻消息，在6月19日举行的2021中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基介绍称，当前，我国各类芯片中MCU控制芯片最为紧缺，国内MCU控制芯片企业最为薄弱；截至目前，中国半导体自给率为15%，其中汽车芯片自给率不足5%（利好：国产芯片、汽车电子等）

研究机构IDC日前发布的《中国智能家居设备市场季度跟踪报告，2021年第一季度》显示，2021年第一季度中国智能家居设备市场出货量为4699万台，同比增长27.7%；疫情消退使得市场较去年同期有明显反弹，但各品类均受到来自上游供应链不同幅度的影响，增长承压；上游供应压力预计将在年内持续；IDC预计，2021年中国智能家居设备市场出货量 2.5 亿台，同比增长21.1%（利好：轻工制造、智能家居等）