根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询统计，2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个，2024年约2,040万个，预估至2025年将超过3,190万个，年增长率达56.5%。

集邦咨询称，DeepSeek模型虽降低AI训练成本，但AI模型的低成本化可望扩大应用场景，进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件，将受惠于高速数据传输的需求。未来AI服务器之间的数据传输，都需要大量的高速光收发模块，这些模块负责将电信号转换为光信号并通过光纤传输，再将接收到的光信号转换回电信号。

TrendForce集邦咨询指出，DeepSeek与CSP，AI软件业者将共同推动AI应用普及，特别是未来的大量数据将会在边缘端生成，意味着工厂、无线基地台等场域需布建大量微型数据中心。并通过密集部署光收发模块，预期将使每座工厂的光通信节点数量较传统架构增加3-5倍。相较于传统的电信号传输，光纤通信具有更高的频宽、更低的延迟和更低的信号衰减，能够满足AI服务器对高效能数据传输的严苛要求，这使得光通信技术成为AI服务器不可或缺的关键环节，AI服务器的需求持续推升光收发模块800Gbps以及1.6Tbps的增长动力。传统服务器也随着规格升级，带动了400Gbps光收发模块的需求。

光收发模块由以下关键元件组成：激光光源(Laser Diode)、光调变器(Modulator)、光传感器(Photo Detector)等。其中，激光光源负责产生光信号，光调变器负责将电信号调变到光信号上，光传感器负责将接收到的光信号转换为电信号。

在激光光源的供应链当中，由于EML激光带有调变功能，生产技术困难，再加上目前的高速传输需求，单通道需要达到100Gbps的光传输速度，甚至部分规格达到200Gbps，因此进入门槛相对高。目前主要的供应商多半集中在美日等大厂，如Broadcom、Coherent、Lumentum等公司，鲜少委外代工。

至于硅光子模块当中的CW激光(连续波激光)，由于激光的光调变与分波等功能被硅光子(SiPh)制程整合了，因此仅需要提供光源，部分厂商因而进入CW激光的代工供应链当中。如联亚透过帮国际数据中心大厂制作CW 激光、华星光与光环等厂商则结合了激光芯片制程进行代工。

在光传感器的供应链当中，目前主要的供应商多半集中在既有激光光源的美日等大厂手中，如Broadcom、Coherent、Lumentum、Hamamatsu等公司。然而随着光模块的传输速度增加至200Gbps左右，光传感器挑战也越来越高。由于光传感器的优劣取决于收光的灵敏度。因此外延的材料掺杂均匀度或结构缺陷都会影响收光效果。200Gbps Per Lane的APD(雪崩光电二极管)光传感器目前除了Broadcom完全自制之外，Coherent的100Gbps与Lumentum、Hamamatsu等大厂的200Gbps APD的外延则交由美商IET代工。