中信证券发布研报称，AI需求驱动下半导体硅片行业正在进入上行周期，量增逻辑已经在2025年出现，涨价逻辑有望在2026年第二季度出现，叠加12英寸硅片国产替代加速，中信证券看好中国硅片公司的长期成长性。重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。

中信证券主要观点如下：

硅片是半导体产业核心材料，具有高技术壁垒。

硅片是芯片制造的基石，根据尚普研究院和SEMI，90%以上的芯片和传感器都是基于硅材料制造而成，2025年全球半导体硅片出货量达到130亿平方英寸。硅片生产工艺流程复杂，产品性能指标要求严苛，尺寸越大技术壁垒越高，其中12英寸硅片的下游应用主要是存储和逻辑芯片，SEMI数据显示2025年12英寸硅片出货面积占比达到78.8%，8英寸以下硅片在超越摩尔定律领域仍有优势区间。

存储+逻辑芯片驱动需求，功率+模拟芯片增加弹性。

全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，SEMI预计2028年全球12英寸晶圆产能将达到创纪录的1110万片/月，为12英寸硅片需求奠定基础。SUMCO预计2026年AI对先进制程半导体硅片的需求有望达到100万片/月，占到全球12英寸硅片需求的10%以上，AI相关的逻辑芯片、存储芯片已经成为12英寸硅片的核心增长点，而功率、模拟芯片加速转向12英寸制造平台，为12英寸硅片的增长曲线提供潜在弹性。我们预计2027年全球/中国12英寸硅片市场达到101/25亿美元，对应2024-2027年CAGR约为11.4%/25.2%。

海外厂商主导12英寸硅片市场，国产替代加速。

6英寸和8英寸硅片国产化率较高，12英寸硅片仍由海外五大厂商主导，我们测算2025年CR5高达76%。SEMI预计2026年中国大陆地区12英寸晶圆产能增长至321万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3，其中以中芯国际、华虹公司、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月，同时中国大陆硅片厂商规划12英寸硅片产能合计超700万片/月，随着这些规划产能逐步投产爬坡，12英寸硅片国产替代的进程有望加速。

2025年全球出货量触底反弹，看好2026年行业进入提价周期。

2025年半导体硅片走出下行周期，全球出货量触底反弹但价格仍在底部，海外龙头盈利承压，具备涨价动力，同时我们认为12英寸硅片涨价具备市场基础，其中重掺产品价格弹性更大。参考上一轮2019-2022年硅片“触底—复苏—涨价”周期，我们判断本轮周期大概率是海外厂商带头对产品进行普涨，国产厂商跟涨，时间节点有望发生在2026年第二季度。

风险因素：

原材料价格大幅波动的风险；技术研发的风险；行业竞争加剧的风险；半导体行业周期波动的风险；硅片涨价不及预期。

投资策略：

重点推荐重掺硅片产品占比相对较高的硅片公司，建议关注12英寸轻掺硅片出货量领先的其他硅片公司。