【风口掘金】华为新机引爆行业情绪!半导体触底信号或现 静待需求重启增长

导语
①美商务部长雷蒙多称美将继续对华出售芯片,但不卖最顶尖芯片;
②ASML:已向荷兰政府申请许可证获批,在今年内仍可向中国出口部分高端浸润式光刻系统;
③华为Mate60Pro全面开售,多地现场取机排长队,京东、天猫、华为商城1分钟内售罄。
事件驱动
9月3日,雷蒙多在美国有线电视新闻网(CNN)“国情咨文”节目中,声称美国将继续向中国出售芯片,但“永远不会向中国出售我们最顶尖的(人工智能)芯片”。
9月1日,荷兰最新芯片出口管制措施生效ASML确认,目前ASML已向荷兰政府提出TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统的出口许可证申请。“荷兰政府也已经颁发了我们截至9月1日所需的许可证,允许ASML今年继续发运TWINSCAN NXT:2000i及后续推出的浸润式光刻系统。”
据了解,前期在门店预订了华为Mate 60 Pro手机的消费者已陆续收到通知,可于9月3日18:08分前往门店取机。
深圳、西安等地门店的首批mate60线下取机现场排起了长队,天猫等渠道的部分颜色Mate 60 Pro手机在发售数秒内即售罄,其余渠道官方旗舰店的各颜色Mate 60 Pro手机也在一分钟内售罄。
行业透视
费城半导体指数中,晶圆代工包括台积电和格罗方德2家。半导体代工领域在经历2022年较高景气度后,受需求疲软影响,产能利用率开始下降,2023年业绩或承压。

半导体设备领域在2021Q3开始库存水位开始显著抬升,23H2达到顶峰。随着晶圆厂Capex的缩减,23Q1库存增速已开始回落。多数企业的存货周转天数23Q1仍有所增长,库存去化仍在进行中。

23年上半年受外部环境影响,中国大陆智能手机产量下滑影响手机PA的需求;根据Counterpoint Research的最新全球智能手机出货量初步数据预测,2023年全球智能手机出货量将下降6%,达到11.5亿台,创过去十年来的最低水平。

正是因为库存下降,智能手机出货量新低,因此消费电子领域存在困境反转的预期差机会。
9月5日媒体报道,华为将Mate60Pro加单至1500万到1700万台,Mate系列手机累计发货一亿台,今年手机出货量由年初的3000万部上调至4000万部。
Mate60搭载自研麒麟芯片+5G。自研芯片意味着,现在先进工艺长期受限的背景下,通过架构重构、通过面积和堆叠,是能够实现高性能的。华为擅长的是,不追求单点性能极限提升,而是在短板的周围加强长板,提升产品和方案的综合体验。
半导体设备行业是另一番景象。
受益充沛在手订单及设备稳步交付,2023Q2核心半导体设备企业营收继续保持高增。

细分到各公司业务结构看:
平台型公司:稳步高增长。北方华创集成电路设备运营主体北方华创微电子2023H1实现营收69.5亿元,同比增长80%,增势显著。
高订单销售比:保持高业绩兑现。拓荆科技/华海清科 2022年分别新签订单 43.62(不含demo 机台)/35.71 亿元,订单销售比均超2倍。
低国产化率:进展显著。目前,半导体工艺控制设备为半导体前道制造重要卡脖子环节,2022年国产化率不足5%,板块内部膜厚/OCD/电子束缺陷复检等设备处于工艺升级以及1-10放量阶段。
当前维度下,“周期复苏”左右大客户新订单预期,“先进工艺突破”左右短期情绪与长期成长天花板;前者利好β,后者贡献催化与α估值溢价。因此,建议基于β,综合考虑板块情绪与α溢价择时布局。
后市展望:“周期复苏”和“先进工艺”成为市场预期关键。
2023Q2,中芯国际产能利用率78%,开始回升,部分下游客户也已逐步开始补库存;随着终端需求逐步向好以及新产品工艺平台的升级,下游资本开支也将进一步释放,兑现市场对新订单的预期。
“摩尔定律”下技术变革带来的扩产才是半导体设备企业突破成长天花板的关键。在当前科技博弈、国产替代的背景下,尤其当成熟制程扩产进入后半周期,先进工艺的突破和设备导入将成为下一轮成长周期的关键;在先进工艺阶段掌握核心技术的设备企业预计将享有市场更高的估值溢价。
投资策略
中信证券认为,ASML将能够在2023年底前继续向中国出口其NXT:2000i和更先进的DUV光刻设备。荷兰政府对光刻机出口管制措施的调整对于国内先进技术的发展和产能扩充增加动力。
天风证券8月30日发布研报称,半导体周期触底信号或现,静待需求重启增长。该机构表示,IC设计板块价格跌幅缩窄维稳。射频芯片方面,中国智能手机出货量同比下降辐度缩窄,影响手机PA的需求。
安信证券认为,半导体设备板块,建议从三个维度去选择标的:
1,平台化战略下,选择已构建阶梯化成长曲线的标的,建议关注:北方华创、中微公司、盛美上海;
2,收入弹性角度,选择高订单销售比标的,建议关注:拓荆科技、华海清科;
3,国产突破角度,选择低国产化率环节标的,建议关注:精测电子,中科飞测、芯源微。
半导体设备零部件板块:
成长角度,选择推进品类扩张+新品放量的标的,建议关注:富创精密、新莱应材、正帆科技;
国产突破角度,选择布局核心卡脖子环节的标的,建议关注:英杰电气、汉钟精机。
个股精选
中芯国际
公司作为国内晶圆制造龙头企业,成熟制程技术领先;23Q2智能手机营收3.78亿美元,占晶圆总营收27%,环比增长20%,主要受益于1.4亿部维修型手机市场及部分国内安卓手机厂商恢复下单,带动CIS、ISP、高压驱动、微控制等芯片需求增长。
超薄屏下光学指纹方案在高端手机市场持续获得全球客户认可,去库存进度加快,存货减值压力基本释放;23Q2营业收入11.78亿元,环比增长39.6%,同比增长23.4%。23Q3库存预计将恢复到正常水平,同时随着新产品陆续推出和智能手机市场复苏,未来业绩有望显著增长。
2023Q2营业收入9.54亿元,环比提升34.00%,归母净利润2.50亿,环比增长114.66%。多条赛道协同发力,公司成长动力充足。集成自产滤波器相关产品稳定规模量产,在客户端逐步放量提升;双工器和四工器产品也在个别客户实现量产导入;成功研发L-FEMiD产品,实现高端模组产品的全面覆盖。
参考资料
20230904-安信证券-半导体设备板块2023年中报总结:订单兑现业绩继续高增,“周期复苏”+“先进工艺”成为市场预期关键
20230830-天风证券-半导体行业研究周报:周期触底信号或现,静待需求重启增长
20230714-西南证券-半导体专题:从费城半导体指数看芯片周期
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