中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善的专业晶圆代工企业。公司产业链布局已由集成电路晶圆代工业务逐步延伸至平台式的生态服务，可以向全球客户提供 0.35 微米到 FinFET 不同技术节点的晶圆代工与技术服务，拥有领先的工艺制造能力、产能优势及服务配套。据全球根各纯晶圆代工企业最新公布的 2022 年销售额情况排名， 中芯国际位居全球第四位，在中国大陆企业中排名第一。公司产品广泛应用于汽车，电子、消费电子、信息通讯、人工智能、物联网、医疗、工业等众多领域。也是中国大陆集成电路制 造业领导者。公司总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海、北京、天津、深圳建有三座 8 英寸晶圆厂和四座 12 英寸晶圆厂；在上海、北京、天津各有一座 12 英寸晶圆厂在建中。

中芯国际于 2000 年在上海浦东开工建设，2001 年公司上海 8 英寸生产基地建设完成，2002 年实现 0.18μm 制程的技术认证和量产，2003 年收购天津摩托罗拉晶圆厂并成立中芯天津，公司陆续实现 0.35 微米-0.13微米 的全面技术认证和量产，2004 年公司北京 12 英寸生产基地逐步投入生产，同年公司实现首次盈利并在香港联交所与美国纽交所上市。2005 年公司年度营业收入突破 10 亿美元，并分别在 2006 年、2009 年、2011 年顺利实现 90nm、65/55nm、45/40nm 的升级和量产。2015 年实现现 28 纳米量产，进入战略调整后的高速发展时期，分别在上海、北京、天津和深圳启动生产基地的新建和扩建。2019 年公司取得重大进展，实现 14nm 的第一代 FinFET 量产，2021 年第二代 FinFET 技术 N+1 工艺实现量产。

公司管理层结构

中芯国际公司不存在实际控制人，持股份额分散，最大股东持股比例不超过 20%。公 司单一股东的持股比例均不超过 30%，中国信科和大基金持股占比排名第一第二。中芯国际最大的股东为大唐控股（香港）投资有限公司，持股比例为 14.06%，而大唐控股由中国信科全资拥有，中国信科直接持有 0.91%股份，因此 中国信科总计持有公司 14.97%股份。此外，鑫芯（上海）投资有限公司的全资子公司鑫芯（香港）持有 6.17 亿股，占比 7.77%，国家集成电路基金全资拥有鑫芯（上海）投资有限公司，为公司第二大股东。公司管理层，都是科班技术出生的大牛，都在集成电路行业拥有多年研发工作经验。刘训峰获委任为公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席，刘博士长期在大型产业集团工作，拥有逾 30 年的企业管理经验。梁孟松毕业于美国加州大学伯克莱分校电机工程及计算器科学系并取得博士学位，在半导体业界有逾 35 年经验，拥有逾 450 项专利，曾 发表技术论文 350 余篇，梁博士带领公司完成从 28nm-7nm 共 5 个世代的技术开发， 目前 28nm、14nm、12nm、FinFET（n+1）等技术均已进入规模量产。

公司收入结构

公司成立以来，一直专注于晶圆代工主业，到2023年，公司实现总收入452.5亿，实现净利润48.23亿。公司主要业务收入来自于智能手机类、消费电子类、智能家居类、其他业务。智能手机、消费 电子、物联网和其他类别占比分别为 23.5%，26.7%，16.6%和 33.2%。分区域看，公司主要业务集中在国内，中国区（内地+香港）、美国区以及欧亚区 在主营业务收入中的占比分别为 74.20%、20.80%、5.00%。在美国等欧美国家的制裁下，高端制成（7nm以下）晶圆代工目前只有台积电可以生产，中芯国际作为国内最新进的晶圆制造企业，一方面受益于美国制裁下，国产替代逻辑，公司收入这块稳步增长。另一方面，受益于国内下游客户对先进制裁国产化的渴望，随着公司技术的不断突破，未来几年突破到7nm，和5nm是大概率事情，一旦突破技术封锁，公司的成长空间巨大。

中芯国际商业模式

晶圆制造连接上游设备和材料产业、协同晶圆设计与封测环节，是集成电路产业链的关键环节。集成电路核心产业链包括 IC 设计、IC 制造、IC 封测三个环节，其中 IC 制造作为产业链的中间环节，承担上游半导体设备与材料市场，并协同产业链前端设计和后端封测。IC 制造技术和产量直接影响整个行业的供应链水平和供给质量。集成电路制造企业的经营模式主要分为 IDM 模式和 Foundry 模式。半导体产业链模式从最初的全产业链整合演变到如今的设计、制造、 封测等环节的专门化。晶圆制造企业的经营模式主要包括IDM和Foundry。 IDM 模式包揽芯片的设计、制造和封测，典型案例如英特尔、三星等。IDM 模式下各环节的协同效应更强，但对研发能力、资金实力和技术水平要求更高。 Foundry（代工厂）仅专注于晶圆代工，典型案例如台积电、中芯国际等。代工厂剥离了设计等环节的业务及其成本和风险，但工厂产线投资和维护费用较高，对设备、材料更具依赖性。

晶圆制造行业格局

TRendForce 于 2023 年 12 月发布第三季度全球前十大晶圆代工厂排名，其中台积电以 57.9%的市场份额继续排名第一，市场份额占比相较二季度提升 1.5 个百分点。中芯国际以 16.2 亿美元的营收排名第五，环比提升 3.8%，市场份额占比为 5.4%。排名第二、第三、第四的公司和占比分别为三星 12.4%、格罗方德 6.2%、联电 6.0%，中芯国际的市场份额占比相较于格罗方德和联电的份额差距不到一个点。 目前晶圆代工制造行业，依旧属于寡头垄断阶段，台积电一家独大，占据市场份额的一半以上份额，但是中芯国际市场份额提升数据较快，市场份额不断提高。随着未来公司技术节点的突破，公司的市场份额也会快速扩大。

半导体行业景气度复苏，连续10个月增长。 

从2023年四季度开始，消费电子景气度触底回升，截止目前10月份，2024年以来，PCB行业下游景气度都保持较高增长，并且这种景气度，预期会随着美国降息开启，国内经济大刺激，AI人工智能产业趋势的加持下，继续维持到2025年左右。半导体行业协会(SIA)10 月 5 日宣布，2024 年 8 月全球半导体销售额达到 531 亿 美元，较 2023 年 8 月的 440 亿美元增长 20.6%，比 2024 年 7 月的 513 亿美元增长 3.5%。2024 年 第二季度，全球智能手机市场连续三个季度增长，出货量同比增长 12%，达 2.88 亿台。同时在生成式人工智能等创新技术和大众市场需求复苏的推动下，全球智能手机市场的出货情况有望持续上升。受益于终端电子产品销售的持续好转，全球半导体销售额也呈现出持续改善趋势，并且随着 AI 逐步往边缘装置扩散，预计将推动消费者迭代需求，电子行业需求有望加速释放。中芯国际作为晶圆代工企业，必将受益于半导体行业的持续复苏，公司营收/利润会逐步好转。

半导体晶圆制造从21世纪以来，已经逐步从日韩向中国转移，中国大陆积极布局晶圆代工产能， 根据 SEMI 统计，2021-2023 年间全球投产晶圆厂总数预计达 84 座，投资超 5000 亿美元，其中中国大陆新建 20 座成熟工艺工厂，新建晶圆厂数量为全球第一，IC Insights 预计 2026 年中国大陆晶圆产能占全球总产能将从 20 年的 15.3%升至 25%，12 英寸晶圆厂月产能将达到 240 万片。中芯国际在上海、北京、天津、深圳建有三座 8 英寸晶圆厂和四座 12 英寸晶 圆厂，在上海、北京、天津各有一座 12 寸晶圆厂在建中。目前中芯国际在中国上海建有一座 200mm 晶圆厂，以及一座拥有实际控制权的 300mm 先进制程合资 晶圆厂；在北京建有一座 300mm 晶圆厂和一座控股的 300mm 晶圆厂；在天津和深圳各建有一座 200mm 晶圆厂。目前中芯国际产能折合 8 英寸月 产能达到 79.58 万片，产能利用率在新产能逐步释放的情况下达到 77.1%。机构预期公司营收有 望 在 2024 年 逐 步 恢 复 增 长 ， 预530亿左右，同比增长分别18%。实现净利润40-50亿。

参考文献：

20240812-中泰证券-中芯国际q2业绩超预期，旺宏q3展望乐观

投资顾问：胡祥辉（登记编号：A0740620080005），助理投资顾问：杨凡雷（登记编号：A0740123080020），本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价，投资者应自主进行投资决策，据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关，自行承担风险，本公司和作者不因此承担任何法律责任。