东方财富证券发布研报称，车载CIS芯片在像素规格与配置数量上的双重升级需求持续强化。伴随着近几年智能驾驶方案迭代(像素量产突破8M规格及高端技术渗透)，本土厂商全球CIS市占率有望大幅提升。推荐关注国产车载CIS芯片相关厂商在国产化替代趋势下的投资机会，重点包括：高像素CIS、HDR与LFM技术升级、车规级认证突破等方向。

东方财富证券主要观点如下：

智驾渗透加速，CIS市场加速扩容

当前智能驾驶正经历从L2级功能向L3级系统的关键迭代阶段(L2目前渗透率达40%)。伴随身智能化需求的深度渗透，传感器配置规模显著提升，传统车型2-3颗的基础方案已进化至主流车型十颗以上的多传感融合架构，以头部厂商为例，华为ADS3.3采用11颗摄像头配置(前视双目800万像素方案)。此类技术演进推动车载CIS芯片在像素规格与配置数量上的双重升级需求持续强化。

技术市场双轮驱动，CIS芯片增量可期

当前CIS处于车载摄像头核心环节。高像素、HDR(高动态范围成像)与LFM(LED闪烁抑制)的产业化渗透加速，快速驱动CIS芯片进行产业升级。目前全球CIS芯片领域呈现高度集中特征，其中安森美、韦尔股份和索尼三大厂商在车载CIS芯片领域领先。需求侧伴随智能驾驶多摄配置普及及高端化趋势，目前全球CIS芯片销售额远高于出货量，其中车载CIS芯片市场需求增长迅速。2025车载CIS市场规模将达到33.32亿美元,2027年将达到48.58亿美元，空间提升潜力大。

国产技术加速突破，高端替代空间明确

目前国内头部车载CIS芯片厂商韦尔股份与头部车企客户的大规模订单形成了产能绑定。海外厂商虽可部分缓解国内供应压力，但其高成本壁垒与较长的交付周期为本土CIS厂商创造了差异化竞争窗口，国产替代进程迎来加速机遇期。