截至5月9日，科创板110余家集成电路行业公司均已完成一季报披露，合计实现营收721.82亿元，同比增长24%；实现归母净利润44.79亿元，同比增长73%。

财联社记者注意到，随着自主可控持续推进，以及下游AI、物联网、消费和泛工业需求逐步恢复，行业收入、利润大幅增长，延续去年第四季度的增势，芯片设计、半导体设备、晶圆制造等领域表现亮眼。

芯片产品公司业绩稳增，龙头企业经营向好

芯片产品环节业绩增长显著，服务器、CPU等通用芯片、光芯片公司呈高速增长态势。2025年第一季度，70余家芯片产品公司合计实现营收309.69亿元，同比增长24%，超7成公司营收增长；实现归母净利润20.56亿元，同比增长126%，超半数公司净利润增长。

消费类芯片延续良好复苏态势，营收、净利润同比均实现正增长，泰凌微（688591.SH）等11家公司实现利润翻倍增长。其中，头部Soc、显示驱动芯片以及部分电源管理芯片产品公司表现最为亮眼。

具体来看，思特威（688213.SH）在智能手机CMOS图像传感器领域实现爆发式增长，一季度公司营收和归母净利润分别同比增长108.94%和1264.97%；恒玄科技（688608.SH）受益于智能可穿戴市场持续增长以及国补对消费需求的拉动，一季度实现营收9.95亿元，创单季度历史新高；实现归母净利润1.91亿元，同比增长590.22%，环比增长11.18%。

受AI算力拉动，服务器、CPU等通用芯片、光芯片公司也呈现高速增长态势。典型如澜起科技（688008.SH）受益于AI产业趋势对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求的推动，一季度营收、净利润同比增速分别为66%、135%；光芯片企业仕佳光子（688313.SH）凭借多款产品的量产突破以及海外泰国工厂的产能爬坡，实现营收、净利润同比增长121%、1004%。

值得一提的是，人工智能对算力需求的带动，与美国关税政策下国产替代进程的推进形成共振，驱动多家芯片设计龙头企业迎来快速发展机遇。

2025年第一季度，科创板芯片设计企业A股市值第一的海光信息（688041.SH），DCU产品快速迭代、收获客户认可，在实现营收、净利润双增长的同时，期末合同负债高达32.37亿元，创历史新高；市值第二的寒武纪（688256.SH）积极助力人工智能应用落地，自2024年第四季度起连续两个季度实现盈利，期末存货达27.6亿元，环比增长56%。

晶圆制造与设备领域产能、订单传递积极信号

受益于产业链在地化生产趋势延续、消费、汽车等多领域市场需求复苏，中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）等4家科创板晶圆代工企业产能利用率均保持饱满状态，实现产销两旺的良好局面。

中芯国际产能利用率已接近九成，一季度实现净利润13.65亿元，同比大幅增长166.5%。中芯国际联席CEO赵海军在一季报电话会议上表示，已看到各行业，包括工业和汽车领域触底反弹的积极信号，产业链在地化转换也继续走强，更多的晶圆代工需求回流本土。

两家主营特色工艺晶圆代工的企业也延续2024年以来的业绩回暖趋势。受益于OLED显示器市场需求增长，晶合集成（688249.SH）一季度实现收入25.68亿元，同比增长15.25%；归母净利润1.35亿元，同比增长70.92%。全球新能源汽车渗透率快速提升以及车规级功率器件、传感器在地化生产需求的全面爆发，带动芯联集成（688469.SH）实现盈利进程的全面提速。

在晶圆制造的上游环节，半导体设备收入端也呈现加速上升势头。数据显示，10余家科创板半导体设备企业合计实现营业收入78.07亿元，在去年同期高基数的基础上，同比增长31%；超八成公司营收同比增长。

这之中，中微公司（688012.SH）、盛美上海（688082.SH）等公司受益于充足的订单储备与高效的产品导入，实现营收、净利润双增长，相关公司产品和订单结构也得到优化。