国信证券发布研报称，随着全球CSP厂商capex持续高增，智算中心互联技术正经历从400G向1.6T的跨越式升级。AI芯片领军企业推动智算中心快速发展;CSP互联网云厂自研ASIC芯片和算力集群，探索适应自身AI发展之路。智算中心互联技术主要使用光通信和铜缆/铜背板连接，推荐关注光模块厂商、光器件厂商、铜连接等，以及通信设备厂商。

国信证券主要观点如下：

CSP互联网云厂AI军备竞赛进入2.0时代，智算中心互联技术发展快速迭代

自2023年，ChatGPT3.5点燃“大模型革命”起，AI发展万众瞩目，各大科技公司纷纷投入大模型研发并加大智算中心建设。根据CSP厂商的Capex指引，预计2025年，海外亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计Capex增至3610亿美元，同比增幅超58%;国内字节、腾讯、阿里Capex有望超过3600亿元。本轮AI浪潮前期，英伟达作为AI芯片领军企业，其AI芯片供不应求;随着CSP云厂持续加大智算中心投入，具备更高性价比的自研ASIC算力芯片成为AI军备竞赛新一轮发展的核心，AI芯片集群的互联网技术也随之加速迭代升级。本文主要对智算中心网络架构发展及未来新技术进行探讨。

AI芯片领军企业英伟达加速迭代其AI芯片性能，推动智算中心快速发展

英伟达芯片P/V/A/H/B等系列芯片架构由早期的每4年升级一次加速到每两年迭代升级一次，过去3年间，AI算力集群也从64个AI芯片组成的机柜发展到256个乃至288/576个AI芯片集群，芯片之间的网络连接速率也随之从400G演进至目前使用的1.6T。智算中心互联技术涉及到的光通信、铜连接/背板连接、液冷等均在显著受益行业发展。在AI行业发展带动下，头部AI芯片企业华为、AMD等陆续发布了自己研发设计的算力集群超节点项目。

CSP互联网云厂自研ASIC芯片和算力集群，探索适应自身AI发展之路

(1)Google谷歌自研ASIC芯片TPU早自2015年，目前已经在规划其TPU第七代芯片，自TPUV4开始独创OCS全光交换架构，自TPUV6开始使用1.6T光模块传输。(2)AWS亚马逊自研的Trainium芯片规划到第三代，去年底Trainium2集群内互联使用AEC铜缆连接备受瞩目，而明年规划的Trainium3集群架构开始使用铜背板连接。(3)META自研MTIA芯片初出牛犊，但META已深度设计数据中心架构很多年，早期较出名的CLOS架构就出自META，META也专门为英伟达和AMD芯片设计了独有的机柜。(4)博通、Marvell等厂商积极参与支持全球CSP云厂的数据中心建设。(5)国内CSP云厂，腾讯(ETH-X)/阿里(ALS)/字节等，均在根据自身需求设计数据中心架构;立讯等厂商积极参与互联方案设计。

光通信/铜连接市场快速增长，CPO/铜背板/Swith(PCIe)/OCS/OIO/DCI等新技术未来可期

ASIC芯片出货量持续加大，该行测算明年全球800G光模块有望达4000万只，1.6T光模块有望超过700万只。2029年，CPO渗透率有望达到50%(Lightcounting预测)，OCS市场规模有望超过16亿美元(CignalAI预测)，PCIe Switch市场规模有望达50亿美元(ABI预测)，DCI市场规模有望达284亿美元(Mordor intelligence预测)。

风险提示：AI发展及投资不及预期;行业竞争加剧;全球地缘政治风险;新技术发展引起产业链变迁。