中信建投发布研报称，2024-2025年传统电子布市场迎来价格修复，2025Q1多家企业提价成功，电子纱价格同比涨幅超17%，这得益于市场供需结构好转及产能变动有限。同时，AI服务器及高频通信需求推动Low-Dk电子纱供不应求，2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约1.35亿美元，预计2030年达5.28亿美元，年复合增长率21.4%。目前低介电电子布市场日系、台系企业占据较大份额，但国内企业自2024Q4起大力扩产，预计2025年下半年国内新建产能投产后，将扩大市场份额并兑现业绩。

中信建投主要观点如下：

传统电子布Q1提价落地，供需结构有所好转

2022-2024年年电子纱连同电子布价格持续下跌，2024年电子纱均价仅为8540元/吨，行业普遍亏损，仅头部企业微利，企业为改善盈利状况不得不提价。2025年2月24日，中国巨石、泰山玻纤等至少9家企业宣布对各类玻纤电子纱(G系列)提价800元/吨，国内主流报价为8500-9000元/吨，同比涨幅超17%;3月1日，这些企业再次宣布对电子纱价格进行调整，每吨上调800元，提价后电子纱G75均价约为9200-9600元/吨。本次得以提价成功，一方面由于电子纱市场萎靡许久，另一方面近年来电子纱产线变动相对有限。2024年上半年部分电子纱产线陆续停窑冷修，个别产线技改扩产，至下半年再次复产投产，实际产能变动不大。

受AI服务器及高频通信需求推动，Low-Dk电子纱供不应求

据Prismark数据，2024年全球PCB市场有望随着市场库存调整的完成和新兴技术的加速应用恢复增长，预计2024年全球PCB产值有望同比增长超过5%，2023-2028年全球PCB产值复合增速有望达5.4%至904亿美元。伴随AI技术的快速发展和应用落地，AI算力需求激增，带动AI服务器需求增长。AI服务器需要支持大规模数据处理、推理计算等复杂任务，对于性能、效率、稳定性的要求进一步提升，PCB板作为承载处理器、内存、网络接口等关键电子元件的基础，需要为AI服务器的数据和信号传输提供支撑，因此对其信号传输损耗、传输速度等提出了更高的要求。高性能电子布是满足AI服务器、6G高频通信等领域高性能PCB要求的理想材料。2023年全球5G低介电电子纱和电子布市场规模约为1.35亿美元，预计到2030年，该市场规模将达到5.28亿美元，年复合增长率达到21.4%;由于当前产能有限，预计Low-Dk电子布供不应求的局面持续至2026年，目前仍有10-20%的供需缺口。除了一代电子布已批量供货，二代电子布及三代电子布(石英纤维布)也在研发试生产过程中。

国内玩家迎头追赶，迅速扩产抢占份额

低介电电子布市场目前主要玩家以日系和台系企业为主，包括日本日东纺等、中国台湾富乔、台玻等。从当前市场份额来看，日系企业约占25-30%，台系企业约占45-50%，国资企业约占20-30%。由于当前整体市场供不应求，而日系企业无扩产计划，台湾企业仅有小幅扩产趋势(预计大概新增产能不到100万米)，我国相关公司自2024Q4以来大力扩产发展低介电电子纱，包扩中材科技计划建设年产3,500万米特种玻纤布项目，林州光远计划建设4条一代，2条二代LDK生产线;宏和科技拟定增不超过9.9亿元用于新增高性能玻纤纱年产能1254吨。预计自2025年下半年随着国内新建产能投产，相关公司将在扩大市场份额的同时兑现业绩。

风险提示

下游需求不及预期风险;技术迭代风险;市场竞争加剧风险;国际贸易政策风险。