利好来了!国产算力+商业航天再迎风口

10月24日消息,行业利好密集出台,有7大板块有望成为A股明日风口。
1、华为等联合打造,又一国产超大规模智算平台正式启动
据媒体报道,科大讯飞、华为、合肥市大数据资产运营有限公司三方联合打造的国产超大规模智算平台“飞星二号”正式启动。去年10月24日,首个国产万卡算力集群“飞星一号”平台上线;“飞星二号”将带来新模型新算法的持续适配和智算集群规模的再次跃迁。
民生证券吕伟分析指出,需求侧看,国产算力保持高景气度,运营商、政府等下游需求旺盛。据中国移动2023年至2024年新型智算中心(试验网)采购项目等项目,三大运营商共有超1.7万台的AI服务器采购计划,AI服务器的采购规模有望达到300亿元,以华为昇腾为代表的国产算力已经成为招标主力。政策定调强调AI产业发展的重要性,各地陆续发布算力基础设施相关政策,响应人工智能产业浪潮,各地智算中心建设不断加速。供给侧看,龙头企业不断完善自身生态,底层算力国产化进程有望加速。
利好板块:国产算力
2、深蓝航天亚轨道太空旅行计划公布:2027年发射,票价150万
据深蓝航天官方介绍,10月24日晚6时,深蓝航天董事长霍亮在交个朋友淘宝直播间。此次直播介绍了公司商业飞船载人工作的进展和计划,并推出2027年载人飞船首次亚轨道载人旅行飞船船票的预售活动,票价150万。据悉,此次太空旅行将采用深蓝航天星云-1火箭发射,是国内首款可入轨回收复用的火箭。
商业航天作为新质生产力的典型代表,不仅是建设航天强国的重要组成部分,更是推动社会经济高质量发展的新增长引擎之一。国信证券王开认为,商业航天正逐步颠覆传统航天产业格局,主题投资机遇凸显,兼具政策红利(天时)、产业规模(地利)、市场前景(人和)。商业航天发展至今,已渗透到发射、卫星制造、太空态势感知、太空信息支援、深空探测等众多领域,成为推动航天产业发展的主体力量,亦包含了广泛的应用场景,具有巨大的经济潜力和广阔的发展前景。
利好板块:商业航天
3、智驾“独角兽”地平线正式登陆港交所
智驾科技企业地平线正式于香港交易所主板挂牌上市,募资总额达54.07亿港元,成为港股今年最大的科技IPO。
地平线收入构成以汽车解决方案为主,提供全面的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案组合从主流辅助驾驶(L2级)到高阶自动驾驶(符合中国监管合规的2+级)。财通证券杨烨认为,地平线智能驾驶硬件产品技术能力全面,近三年收入持续高增,看好同样在汽车智能化中具有优势地位且软件能力领先的公司。
利好板块:智能驾驶
4、国务院国资委要求超前布局、梯次培育量子科技、6G等未来产业
据国务院国资委网站消息,《党建研究》日前刊发国务院国资委党委署名文章称,加快培育壮大战略性新兴产业和未来产业。文章提出,深入实施产业焕新行动和未来产业启航行动,围绕强化技术攻关、优化产业组织、集聚产业要素、培育产业生态、激发人才活力等关键着力点,强化与产业链上各类所有制企业协同合作,大力发展集成电路、高端装备、新一代信息技术、工业软件、人工智能、生物技术、新能源、新能源汽车、新材料等科技含量高、带动作用大的战略性新兴产业,超前布局、梯次培育量子科技、核聚变、生物制造、6G等未来产业,加快打造一批具有国际竞争力的战略性新兴产业集群和产业领军企业。
甬兴证券认为,6G技术正逐渐接近技术标准制定、产业推进和应用培育的研究阶段,有望在2030年具备商用能力,届时将超越传统通信范畴,在无人机、家用机器人等领域形成广泛应用场景。随着5G-A、6G等新通信标准的持续研发和商用推进,运营商将有望获得新的商业机会。而相关通信设备厂商也有望受益。
利好板块:6G通信
5、行业巨头获得车企全新定点项目,激光雷达近几年渗透率大幅提升
据报道,近日,深圳市速腾聚创科技有限公司与广汽埃安新能源汽车股份有限公司宣布正式达成战略合作,进一步深化双方合作伙伴关系。同时,速腾聚创已获得广汽埃安多款车型的全新定点项目。截至2024年6月底,RoboSense速腾聚创获得22家整车厂及Tier 1的80款车型定点,先后助力29款车型实现大规模量产落地。截至2024年9月底,RoboSense速腾聚创激光雷达历史累计总销量超72万台。
据高工智能汽车,2024年1-7月,我国乘用车前装激光雷达交付量超70万颗,同比增长222%,乘用车激光雷达前装渗透率达5.42%,相比2021年不足0.1%的渗透率大幅提升,21年以来渗透率斜率持续向上。中信证券指出,国内车企进入白热化竞争的态势中,车载激光雷达有望成为智能化硬件配置差异化因素,标配比例的提升则有望带动激光雷达渗透率实现正向循环。预计2024年出货量或将达150万颗量级,同比增长达160%。持续看好激光雷达产业链在今明年的快速发展机遇。
利好板块:激光雷达
6、新技术问世!首款该类样件开发成功,可极大缩短充电时间
近日,由中国一汽研发总院新能源开发院功率电子开发部主导设计的首款1700V超高压碳化硅功率器样件开发成功。相关产品与技术可助力电动汽车补能系统向超高压平台升级,极大缩短充电时间。
中信证券研报指出,以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱和电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高等特点,是半导体产业未来发展的重要方向。碳化硅衬底位于碳化硅产业链的核心上游,采用碳化硅功率器件的高压快充新能源汽车更能适应其增加续航里程、缩短充电时间和提升电池容量等需求,预计将成为未来的主流选择,驱动碳化硅衬底需求进一步增长。
利好板块:第三代半导体
7、低空经济发展重要支撑条件,我国将探索建立该细分技术低空经济网络设施
工业和信息化部总工程师赵志国在23日举行的国新办发布会上表示,将探索建立通感一体的低空经济网络设施。此外,工业和信息化部还将通过加强顶层谋划、加强多场景应用牵引等,推动低空产业发展。
通感一体化技术是将通信与感知功能融合的创新方案,是通信感知一体化,能够实现飞行器信息的实时传输和共享,提升低空通信的效率和可靠性,满足低空飞行器对高质量通信的需求。中信建投研报指出,5.5G和6G演进的核心特征之一就是通感一体化。通感一体化是通信网络升级的必经之路,是低空经济发展的重要支撑条件,也将伴随低空应用发展而不断丰富。专网通信设备和指挥调度系统也是重要的基础设施。关注5G—A基站建设、专网通信设备和指挥调度系统、卫星导航与卫星通信、物联网模组等产业链。
利好板块:低空经济
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