5月8日，据消息人士透露，国产大模型公司阶跃星辰将完成近 25 亿美元融资，并已拆除红筹架构，加速赴港 IPO 准备。香港投资管理有限公司（HKIC）也出现在股东名单中，为阶跃赴港上市提供背书。

接近交易人士称，阶跃新融资的一个显著特点是产业链资本集中入场。除财务投资人外，华勤、龙旗、豪威、中兴等多家手机及消费电子产业链公司参与其中，覆盖从整机制造到上游核心器件的多个环节。其中，华勤、龙旗是全球手机ODM （原始设计制造商）第一梯队企业，提供整机研发设计和制造服务；豪威是图像传感器供应商，处于手机摄像头等关键零部件上游；中兴手机此前已与阶跃深度共创AI 手机功能，并在努比亚 Z80 Ultra 等多款旗舰机型量产落地。

产业资本入局背后是模型能力向终端迁移的趋势。过去一年，手机、PC、可穿戴设备等硬件厂商持续寻找 AI 产品化路径，模型公司则在争夺入口。天风国际证券分析师郭明錤发布最新产业调查报告显示，OpenAI正加速推进首款AI Agent智能手机硬件项目，目标量产时间已从原定的2028年提前至2027年上半年。

郭明錤指出，OpenAI将量产时间表提前主要基于两方面考量：一是为了配合年底可能进行的IPO，通过发布颠覆性硬件产品构建更具吸引力的资本市场叙事；二是应对当前日益激烈的AI手机市场竞争，需尽快抢占市场先机。若研发与量产进度顺利，供应链预测该款手机在2027年至2028年间的累计出货量有望达到3000万部。

除了手机，阶跃星辰也在推进与汽车等硬件端的落地合作。AI1.0时代“四小龙”旷视科技联合创始人印奇目前同时担任阶跃星辰与千里科技董事长，他持续看好AI与硬件的连接。表现在载体上，智能汽车、手机，乃至尚未被定义的硬件，都可能成为具有认知与执行能力的智能伙伴。印奇认为，这正是英伟达如此强调“物理AI”重要性的深意——AI必须理解并作用于物理世界，而智能终端是其关键载体。

阶跃的资本结构也在为上市做准备。工商信息显示，公司已于4 月完成股改，由有限责任公司变更为股份有限公司。知情人士称，公司红筹架构已拆除，这通常被视为赴港 IPO 的关键前置步骤。

除了阶跃星辰，大模型公司月之暗面（Kimi）也在近期完成新一轮约20亿美元融资，据交易部分买方财务顾问华峰资本披露，该轮融资Kimi投后估值突破200亿美元，由美团龙珠领投，水木资本、中国移动、CPE源峰等参投。另据记者了解，月之暗面已启动赴港IPO磋商，评估时间窗口与架构方案，并招募组建上市团队。

沂景资本董事总经理谢思远对记者表示，国内厂商密集筹备上市的核心原因是资本供给不足。OpenAI单轮融资规模已达千亿美元量级，国内创业公司通过二级市场融资，可在一定程度上缓解资金压力。