大位科技、友发集团等个股周二有表现强势

一、公告利好
硅宝科技:新型硅碳产品取得吨级突破加速 硅碳负极电池市场商业化进程
4月28日,硅宝科技(300019)官微发布消息称,2024年,公司硅碳负极业务实现重大突破,完成从技术研发到规模化销售的关键跨越。产品线全面覆盖砂磨硅碳、普通硅氧等成熟产品及预镁硅氧、新型硅碳等高端系列,适配液态、半固态和固态电池体系,并已通过多家工具电池和3C电池客户的测评认证。目前,硅宝科技1000吨/年中试线稳定运行,累计实现百吨级销售,其中新型硅碳产品取得吨级突破。随着3000吨/年产能建设推进,硅宝科技正重点扩产预镁硅氧和新型硅碳产品,加速硅碳负极在高端电池市场的商业化进程。
友发集团:一季度净利润同比增长9680%
友发集团发布一季报,一季度营业收入114.02亿元,同比增长6.06%;归属于上市公司股东的净利润1.33亿元,同比增长9680.17%。净利润增加主要系产品销量增加及毛利率上升所致。
二、热点题材
DeepSeek新一代大模型即将发布,推动低代码开发成主流
据中证报报道,消息人士透露,DeepSeek公司新一代大模型DeepSeek R2即将发布,目前预期是5月初。DeepSeek R2预计比GPT-4成本下降97%,并且是在昇腾卡上做的训练,主打全方位全产业链的自主可控。根据爆料信息,DeepSeek-R2大模型将会采用一种更先进的混合专家模型(MoE),总参数量预计将达到1.2万亿,较之DeepSeek-R1(6710亿参数)提升约1倍。
中证报指出,据悉,DeepSeek-R2将在多个关键领域实现突破,包括更出色的编程能力、多语言推理能力,以及以更低的成本提供更高的准确性。
专业人士表示,DeepSeek-R2的核心编程能力将推动低代码开发的快速发展。低代码(LCDP)是指通过少量代码甚至无需编码(0代码)就可以快速生成应用程序。据权威预测,未来五年内全球70%的企业应用将基于低代码开发,而人工智能(AI)和机器学习将深度融入低代码开发平台,增强智能推荐、代码自动生成、流程自动化等功能,提升平台的智能化水平。这种技术融合或推动低代码平台成为主流开发模式,加速亿级新应用生态的构建。
公司方面,据中证报表示,
金现代:积极拓展以“AI低代码”开发平台为核心的标准化、通用型软件产品业务,已成功开发了一系列标准化平台类软件产品,包括轻骑兵低代码开发平台、知识图谱可视化开发平台、文档智能处理平台、融合集成平台等。
浩云科技:持续投入低代码技术研发,其低代码开发平台“浩易搭”与AI、物联网深度融合,可为企业根据自身业务需求定制AI智能体,赋能企业智能化、数字化转型。
三、连续涨停
上海物贸:公司仓储物流业务深耕黑色金属主业。
大位科技:2025年一季度净利润5105.52万元,同比增长1103.78%。
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