中信证券发布研报称，随着AI算力基础设施建设提速，印制电路板(PCB)需求爆发。在此背景下，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快，国产厂商积极扩产高端产能，该行预计国产PCB设备厂商有望把握AI PCB景气窗口期，加快验证新兴技术，积极承接增量需求，实现国产份额扩大与价值量提升。建议关注布局AI PCB设备的激光、视觉与检测公司。

中信证券主要观点如下：

供需大势：AI服务器对应的高多层板、HDI板、IC载板的结构性需求旺盛。

AI PCB整体供不应求，1)需求侧：AI算力基础设施建设提速，根据Prismark以及我们的测算，AI需求驱动全球市场服务器/存储用PCB在2024-2029E CAGR为11.6%，未来PCB量价齐升态势将持续。2)供给侧：高多层板、HDI板、IC载板计划产值增长较快，国产厂商积极扩张高端产能，根据我们对相关公司扩产计划的统计，预计我国头部AI PCB公司2025-2026年形成项目投资额419亿元。

AI PCB升级：高用量、高密度、高性能，技术路线加速迭代。

AI服务器对PCB的用量提升、规格升级。1)用量：以英伟达NVL36(GB200)的配置为例，每个机架包含36个GPU，18个CPU与9个NVSwitch，在更高阶的NV72中，OAM和GPU载板的用量还将较NVL36翻倍。2)规格：AI PCB对于高多层、HDI的需求增加，对布线、镀铜、盲埋孔的要求显著提高。

AI PCB设备：层数增加、精度提高，曝光、钻孔、电镀、检测设备最为受益。

根据Prismark，目前全球市场曝光、钻孔、电镀、检测设备的价值量占比分别为17%/21%/7%/15%。

1)曝光：更精密的布线对LDI设备中DMD芯片控制的要求提高。国产厂商业务体量小，还有较大成长空间。

2)钻孔：更高的层数与更复杂的HDI结构对微小钻针、激光钻孔的需求显著增加。多针钻、分段钻工艺提高了钻针的用量与精密度要求；盲埋孔与PTFE等新材料的需求使则得激光钻孔的应用场景增加。

3)电镀：微孔的填孔均匀性要求大幅提高，VCP渗透率有望从目前的55%进一步提升，高端水平式电镀处于国产突破阶段。

4)检测：更高的层数、阶数对AOI、AXI用量增加，相关视觉、X射线检测厂商受益。

风险因素：

下游AI算力厂商资本开支不及预期导致设备需求下滑；国产PCB设备技术突破不及预期导致客户拓展较慢；PCB设备同质化供给过剩导致价格战；对外依赖度较高的零部件面临供应链风险。