铜冠铜箔中报披露结束，公司二季度业绩开始反转，高端PCB箔出货占比提升，国产HLVP铜箔放量，龙头企业业绩反转。

公司发布2025年中报。25H1实现营收25H1实现营收29.97亿元，同比+45%，归母净利0.35亿元（24H1为-0.59亿元），扣非归母净利0.24亿元（24H1为-0.69亿元）；其中25Q2营收16.02亿元，同比+36%，归母净利0.30亿元（24H1为-0.31亿元），扣非归母净利0.29亿元（24H1为-0.36亿元）。出货量：25H1出货3.5万吨，PCB/锂电55/45；25Q2高端箔占比提升至30%，其中HVLP2代产品占比超70%。盈利：24H1PCB箔毛利率5.56%，同比+2.77pct，盈利能力提升明确主要系二季度高端PCB箔出货占比提升驱动；锂电箔二季度实现扭亏，下游客户主要系比亚迪、国轩高科等，已实现满产满销。

铜冠铜箔公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与生益科技、台燿科技、台光电子、沪电股份、南亚新材、比亚迪、宁德时代、国轩高科、星恒股份等知名厂商建立了长期合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。公司电子铜箔产品总产能为8万吨/年，其中PCB铜箔3.5万吨/年，锂电池铜箔4.5万吨/年。5G用RTF铜箔方面，公司当前可实现销量300吨/月，产销能力于内资企业中排名首位，即公司在高性能PCB铜箔领域具有显著的优势；锂电池铜箔方面，公司系2020年出货量排名第五的内资锂电池铜箔生产商，属于国内头部锂电池铜箔厂商之一。

公司的发展历程可以分为3个阶段：1）锂电池铜箔奠基期（2010-2018年）：公司正式成立，成功研发并生产厚度为9-10μm的锂电池铜箔，并逐步实现6μm双面光锂电池铜箔的规模化生产；2）RTF铜箔突破期（2019-2020年）：成功开发RTF铜箔并在2019年实现规模化生产；3）HVLP铜箔扩张期（2021年-至今）：2022年HVLP1铜箔实现批量供货，2024年HVLP2铜箔实现大规模量产，实现高端铜箔国际市场“零”的突破。

公司实际控制人为安徽省人民政府国有资产监督管理委员会，其法定代表人为王宏女士。截至2023年4月，公司第一大股东为铜陵有色金属集团股份有限公司，系国有法人，持有公司72.38%的股权；合肥国轩高科动力能源有限公司持有公司2.62%的股权，为公司第二大股东；自然人刘理彬持有公司0.56%的股权。

• 铜箔行业毛利下滑

  PCB铜箔行业介绍

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铜箔是CCL/PCB产业链的核心原材料，是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔,较8锂电池铜箔更厚，大多在12-70um，起到导电体的作用。PCB铜箔一面光滑一面粗糙，光面用于印制电路，粗糙面与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料（如粘合剂、功能填料等）相结合，经加热加压制成CCL。以AI服务器为代表的终端应用对PCB传输速率+信号完整性提出了更高要求。作为PCB线路板中信号传输的主要介质，PCB铜箔自身性能以及后续加工工艺，对信号传输性能起决定性作用。传输损失是一项关键指标，是导致信号延迟和信号衰减的重要原因，根据信号传输相关理论,信号在PCB传输过程中的损失主要由介电损失、导体损失、辐射损失、泄露损失四部分组成，其中导体损失主要与作为信号传输介质的铜箔相关，此外，导体损失除与铜箔自身粗糙度有关，也会受传输信号频率的直接影响。

高频高速PCB铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%左右，随着CCL技术的发展，铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大。其中，薄板中铜箔成本占比约30%，厚板中成本占比约50%。

公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP1铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，应用于高频高速材料和较大电流薄型板材等，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。加快RTF2、RTF3、HVLP2等高端新产品的市场推广工作。

铜箔根据性能，分为常规铜箔和高性能类铜箔两大类。高端PCB铜箔高性能电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括如高频高速电路用铜箔、大电流电路用厚铜箔、高档FCCL用铜箔等。按照品种可分为RTF、VLP和HVLP，RTF（反转铜箔）与HVLP（极低轮廓铜箔）是高频高速覆铜板硬板使用的主流产品。

AI服务器对PCB提出高频、高速、低损耗要求，传统铜箔无法满足，必须升级到HVLP（高频超低轮廓铜箔）。目前主流用HVLP2-4代，5代也在路上。需求正指数级增长，但能做高端铜箔的厂家极少。供给端：高端仍被日韩台垄断。日本：三井、福田、古河、日矿金属，国：卢森堡铜箔（已被德福收购）中国台湾：金居、南亚、长春等。

大陆真正能批量供货的只有德福（通过收购卢森堡）和铜冠，其余都在验证。技术门槛集中在三点：添加剂配方、表面处理工艺、良率和收得率。虽然锂电铜箔整体过剩，但把产线改做HVLP至少需要1-2年，良率初期很难超过七成，所以“产能不缺，供给缺”。

普通铜箔加工费已跌到1万元/吨；HVLP2代加工费约10万元，4代可达20万元，净利率从5%提升到40%以上，弹性巨大。

铜冠铜箔：有3.5万吨产能，部分可转HVLP。已通过台光认证，Q3开始放量。初期可能折价抢市场，但订单已排到明年，量增确定。目前出货结构台光第一大客户，台耀约1/2台光、南亚1/4台光、华正1/8台光，后面的重点25Q4上hvlp4代（跟台光）。

参考研报

• 20250816-国金证券-铜冠铜箔（301217）：半年报点评：国产hvlp铜箔业绩超预期，利润释放元年