一、上周指数回顾

上周A股整体延续弱势表现，两市股指略显分化；沪指周K冲高回落收假阳线，深成指下探下探回升略显企稳吗，创业板跌幅居前；下方量能显著回升，市场人气出现边际好转迹象，资金博弈再度激烈。科技热点降温熄火，新能源等前期活跃热点赛道来回反复，资金兑利出逃意愿连续凸显；龙头指数加速下行踩破颈线，指数量能了持续回落。

盘面上，市场风格快速切换，盘面表现快速反复。周一A股迎来虎年开门红，沪指放量涨超2%，基建股掀涨停潮；数字货币开盘走强，稀土永磁持续拉升，宁德时代高开低走拖累创指午后翻绿。

周二沪指探底回升0.67%，创指跌超2.4%，两市3600股飘红；半导体芯片开盘走弱，数字货币下探回升，光伏、锂电持续走低，风电午后回暖。

周三创指放量反弹涨1.3%，两市超3500股收红，数字货币卷土重来；数字货币概念受消息提振开盘强势、早间持续拉升，盐湖提锂再度或也，5G概念涨幅居前，半导体尾盘异动拉升。

周四创指跌近2%，赛道股继续下挫，猪肉、旅游等节日消费概念表现活跃；风电早间震荡走低，光伏午后跌幅居前。

时至周五，两市近4000股飘绿，创指跌2.84%；数字货币开盘拉升、午后大涨，动力电池回收概念受消息提振集体走强，盐湖提锂大幅拉升，光伏板块持续走低。

综合来看，随着国内宏观经济1月稳步稳步开局，基建发力的预期逐步受到市场一致认可，前期涨幅靠后的基建与地产链相关板块在政策消息的提振下集体发力走强。与此相对，光伏、风电、锂电池等新能源核心赛道相继回调；

其中，宁德时代上周股价回调幅度领先，美方新一轮名单带来的担忧情绪或是直接诱因，但核心因素在于美国加息周期背景下国内市场偏好正在从成长转向防御。

眼下，机构观点普遍认为，本轮锂电赛道回调无碍于产业长期向好趋势。微观上，就宁德时代自身而言，公司业绩基础坚实，外部风险影响十分有限。一方面，宁德时代2021年业绩增长预期强劲。

根据业绩预报，公司2021年预计实现归母净利润同比增长150.75%-195.52%至140-165亿元；扣非后净利润仍有120-140亿元，同比增幅进一步提升至181.38%-228.28%；其中，公司四季度业绩大超预期。

另一方面，宁德时代的营收端结构暗示公司拥有强大的国际市场抗风险能力。简要来说，宁德时代目前既不在业务营收上与美国市场有关系，也不在设备技术上依赖于美方；前期针对宁德时代可能受到美方制裁影响的担忧并不具备现实基础。

中观层面上，新能源车市场表现稳定，动力电池下游需求整体稳步向好。机构数据显示，国内已披露1月销量的新能源汽车车企总体销量合集16.9万辆，较上年同期增长240%，环比下滑2%；相比此前市场预计的20%-30%月销量环比降幅，国内新能源汽车市场淡季不淡，2022年仍为销售大年。

同时，尽管欧洲市场因去年年底冲量的透支影响致使1月销量环比下滑，但1月份电动车渗透率等指标基本符合市场预期，欧洲市场年内大概率能够围绕纯电汽车进一步实现机构性优化。

眼下，机构观点认为，锂电/新能源车赛道本次调整幅度已经超过2021年3月，板块2022年预期净利润对应当前PE仅剩38倍左右；而且，板块中业绩成长性较差或逻辑有瑕疵的部分后排个股回调幅度也已超过50%，板块整体估值已经回落至合理区间，深蹲或暗示更大的起跳空间。

二、产 业 热 线

电子

SEMI在其最新的集度《世界晶圆厂预测报告》中强调，全球前端晶圆厂设备支出预计将在2022年同比增长10%，达到超过980亿美元的历史新高，这标志着连续第三年的增长；在继2020年的17%增长以及2021年的39%增长之后，晶圆厂设备支出在2022将继续增长；

SEMI总裁兼首席执行官表示：“半导体设备行业经历了一段前所未有的增长期，在过去的几年中，芯片制造商扩大产能，以买组各种新兴技术的需求，包括人工智能、自主及其和量子计算”；

此外，据 TrendForce 集邦咨询研究，2020~2025年全球前十大晶圆代工厂的12英寸约当产能年复合增长率约10%，其中多数晶圆厂主要聚焦12英寸产能扩充，年均复合增速约13.2%；8英寸方面因设备取得困难、扩产不符成本效益等因素，晶圆厂多半仅以产能优化等方式小幅扩产，年均复合增速仅3.3%（利好：电子半导体制造、晶圆产业等）

2月11日，美系芯片大厂 Microchip 发出最新涨价通知，将于3月1日涨价，并要求代理商告知下游客户；据悉，Microchip大多数产品都会受到价格调整的影响，具体涨价幅度因产品和客户有所不同，平均涨幅为10%，后续会向代理商提供具体的涨价信息；Microchip表示，新订单、库存和积压订单都将根据涨价后的价格交易，自3月1日起生效（利好：半导体芯片等）

2月10日，IC Insights发布了其对全球半导体行业的全面预测和分析；该报告预测，继2021年强劲增长25%和2020年增长11%之后，今年半导体总销售额将增长11%；如果这个预测能够实现，这将标志着半导体市场自 1993年至1995年以来首次连续三年年两位数的增长；IC Insights指出，从2016年到2021年，整个半导体市场的复合年增长率为11.0%,这是一个非常强劲的时期，其中包括2017年和2018年DRAM和闪存市场的大幅增长以及2020年和2021 年疫情后的强劲复苏；

然而，包括IC Insights在内的大多数行业观察家都意识到，半导体行业具有很强的周期性，因此，持续的年度两位数增长是不可持续的；

此外，IC Insights 还预测2021-2026年光、传感器、分立器件（OSD器件）的总复合年增长率将保持8.0%的健康增长率，IC 总销售额预计将以略低的6.9%的速度增长；预计主要半导体产品类别的复合年增长率从传感器/执行器的12.3%到分立器件的3.1%不等；传感器/执行器市场（预计2022年为243亿美元）是半导体市场中最小的主要产品领域，占销售额的不到4%（利好：电子半导体、电子元器件等）

集微网消息，2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。据上海微电子官微介绍，先进封装光刻机是公司目前的主打产品，全球市场占有率连续多年排名第一；

此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端 AI 芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先封装应用需求，代表了行业同类产品的最高水平，对丰富公司的产品种类有着重要的意义（利好：自主可控、国产芯片等）

机构消息称，据外媒，苹果计划在3月8日星期二举行线上活动，会上将发布新的iPhone SE和iPad Air型号，预计这两款产品都将配备A15芯片，并支持5G通信；

此外，苹果还计划在今年春天推出至少一款新的Mac，但目前还不清楚这款Mac 是否会在苹果的活动中推出，这款新Mac可能是由M1 Pro和M1 Max芯片驱动的高端Mac mini，因为苹果27英寸iMac的芯片替代品预计最晚要到8月或9月才会推出；

据悉，苹果至少有四款采用M2芯片的新Mac 正在研发中，包括MacBook Air、入门级13英寸MacBook Pro、24英寸iMac和入门级Mac mini的更新型号，这些Mac可能会在今年晚些时候推出，时间是在苹果完成发布采用M1 Pro和M1 Max芯片的最终型号的Mac之后（利好：消费电子、苹果概念等）

据机构消息，Light Counting指出，2021年中国光器件和模块制造商达到了一个里程碑：中国的前十大供应商的销售收入超过了西方竞争对手；中国供应商的市场份额从2010年的15%增长到2021年的略高于50%；

尽管中国芯片供应商取得了重大进展，但在高速（50G及以上）组件的开发方面，仍落后于西方竞争对手2-3年。国内缺乏200G、400G和800G光器件的供应可能会限制这些产品在未来5年内在中国的部署（利好：光学光电子等）

计算机

2月10日，工信部再次公开征求对《工业和信息化领域数据安全管理办法（试行）》的意见；意见提出，工业和信息化领域数据处理者应当对数据处理活动负安全主体责任，对各类数据实行分级防护，不同级别数据同时被处理且难以分别采取保护措施的，应当按照其中级别最高的要求实施保护，确保数据持续处于有效保护和合法利用的状态（利好：网络安全、工业互联网等）

机构消息称，IDC最新发布的报告显示，2021年Q3中国公有云服务整体市场规模（IaaS/PaaS/SaaS）达71.88亿美元；据悉，腾讯公有云服务市场份额居Top 2，同比增速达53%，其中IaaS+PaaS 市场份额上升到10.92%；在SaaS层面，腾讯会议服务超2亿用户，过去一年用户参会次数超40亿次；腾讯企点至今服务超100万家企业，为企业数字化降低了90%的成本（利好：云计算等）

通信

2月8日，市场调研机构Counterpoint发布报告称，2021年全球智能手机出货量同比增长4%，达到13.9亿部；其中，2021年第四季度出货量同比下降6%至3.71亿部；在各品牌厂商方面，2021年三星以2.71亿部的年度出货量引领全球智能手机市场；与此同时，苹果、小米、OPPO和 vivo均录得有史以来最高的年度出货量；报告称，前五大品牌因华为大幅下滑以及 LG退出市场而获得更多市场份额。其中，苹果在2021年第四季度超越三星成为最大的智能手机供应商，出货量为8150万部（利好：消费电子等）

据机构2月8日消息，我国拥有5G相关企业超13万家，特别是2021年，5G相关新增注册企业增速超200%，进一步凸显了5G产业发展迅猛之势。从地域分布来看，广东、山东、江苏三地，相关企业数量排名前三，广东已超万家企业的规模，排名第一；据不完全统计，5G相关融资事件合计289起，融资金额超700亿元。2021年，融资事件合计59起，金额超120 亿元（利好：5G通信等）

根据Dell'Oro最近发布的一份报告，未来五年内，全球服务提供商路由器和交换机市场累计收入预计将达760亿美元；新的400Gbps路由技术的采用预计将对整个市场的增长做出重大贡献；Dell'Oro集团副总裁表示：“400Gbps路由器的部署始于去年，但这只是一个较长期升级周期的开始，2022年预计将加速。而且400Gbps路由器正在解决更广泛的应用。”（利好：通信设备等）

其他

机构统计显示，政府报告频繁点名支持电子产业，2022将继续扩大研发与生产布局：在2022年大陆范围内省级行政区和部分副省级市的政府工作报告中，各地政府均多次表述对芯片、集成电路，通信与互联网基础设施建设的规划与重视。

其中山东、安徽和湖南等15个地区在“芯片”领域取得丰富成果并对未来做出规划，北京、上海和广东等14个地区提出对“集成电路”产业的支持与布局，浙江、四川和山西等8个地区做出对“通信”行业及其基础设施建设与发展的规划，上海、江苏和福建等25个地区提出支持“互联网”行业发展与互联网基础设施的建设（利好：新基建、国产芯片、电子半导体、5G等）

2月10日，商务部新闻发言人高峰表示，今年商务部将持续推进服务贸易改革、开放、创新；将遴选试点成效显著的地区，升级建设国家服务贸易创新发展示范区。大力发展数字贸易，打造数字贸易示范区，促进科技、制度双创新（利好：数字中国等）

2月10日，工信部、国家发改委、科技部等八部门联合印发《加快推动工业资源综合利用实施方案的通知》，要实施废钢铁、废有色金属、废旧动力电池等再生资源综合利用行业规范管理；推动产业链上下游合作共建回收渠道，构建跨区域回首利用体系；推进废旧动力电池在备电、充换电等领域安全梯次应用（利好：动力电池回收概念等）

2月11日消息，立讯精密与奇瑞控股及其关联方签署战略合作框架协议，设立合资公司并将公司多年来在消费电子领域积累的技术与客户资源进行跨界赋能，在整车合资平台作为前沿的研发设计、量产平台机及出海口的强力支持下，动态入局，快速提升公司作为Tier1厂商的核心零部件综合能力。

拜登政府7日将33家中国实体列入商务部的“未经核实名单”，对这些实体从美国出口商获取产品实施新的限制，并要求希望与这些中国公司做生意的美国公司进行额外的调查

参考资料：

20220213-东亚前海证券-东亚前海证券电子周报：未来5年全球半导体销售额CAGR预期达7.1％，车芯紧张或将延续至明年

20220213-东吴证券-通信行业跟踪周报：多省市规划数字经济发展新目标，北美云商云业务发展良好，继续关注基础设施等板块

20220213-中航证券-中航证券电子行业周报：新能源车势头强劲，布局优质公司

20220213-太平洋证券-半导体景气延续，覆铜板暂未见价格升温

20220213-太平洋证券-通信行业周报：互联网数据流量持续增长，5G应用迎来爆发

20220213-开源证券-开源证券计算机行业周报：周观点，把握行业信创的机会

20220213-东莞证券-东莞证券计算机行业周报：IDC，2021年Q3中国公有云服务整体市场规模达71.88亿美元

20220213-民生证券-民生证券计算机周报：科大讯飞与四维图新，显著受益互联网反垄断的AI公司

20220212-信达证券-信达证券信达通信产业追踪（46）：国家坚定推进数字经济，通信板块核心受益

20220211-首创证券-多地2022政府工作报告发布，芯片“攻坚战”仍为重点

20220213-光大证券-光大证券锂电行业周报：宁德时代大幅回调，新能源大趋势不改

20220213-东吴证券-电气设备新能源行业周报：电动车调整不改基本面强劲，光伏需求持续边际向上

20220212-华福证券-华福证券电力设备及新能源行业周报：估值趋于合理，深蹲才能更好起跳

本报告由研究助理协助资料整理，由投资顾问撰写。投资顾问：宋诚（登记编号：A0740621120004）