中信证券发布研报称，随着AI推理和训练需求共振，以及ASIC芯片成熟，AI网络建设浪潮再次启动。国际芯片龙头Marvell和博通的在手ASIC项目持续增加，ASIC或将与英伟达算力卡共同驱动下一轮Capex投入和网络建设浪潮。从AI投资到AI收入、再到AI投资的良性循环已经形成，光模块、铜缆等互联部件更新升级趋势更加明朗，迎来高景气。建议关注在光模块产业链、铜缆/AEC(Active Electric Cable有源铜缆)等方向布局领先的厂商。

中信证券主要观点如下：

海外云厂商自研AI芯片(ASIC)投入加码

随着AI训练和推理需求增加和分化，各家云厂商正在加速推进ASIC芯片项目。根据各家公司官网以及彭博社新闻，谷歌于2024年推出第七代TPU (TPU v7);Meta于2024年推出第二代自研芯片MTIA，并推出了集成72个芯片的大型机架系统;亚马逊的Trainium/Inferentia系列芯片目前正在批量出货并将持续迭代。该行预测，云和AI厂商自研ASIC芯片在2025和2026年将迎来大规模出货，带动光模块、铜缆需求增加。

Marvell、博通加速芯片业务，ASIC驱动网络侧投入增加

博通业绩会反映出AI网络与ASIC高景气：根据博通6月8日公开业绩电话会，公司在ASIC和AI网络方面均看到强劲需求，其中AI网络业务收入在过去一个季度同比增长约170%，反映出推理需求和训练需求已形成共振。

Marvell 对AI Capex展望乐观，AI网络市场规模高增速：在6月18日的Marvell Custom AI Investor Event中，公司对北美厂商AI Capex投入、ASIC、ASIC配套设备的景气度做出了积极的展望。AI Capex方面，公司提到，随着新晋厂商或项目加大投入，加上谷歌、微软、Meta、亚马逊、Oracle本就强劲的Capex，今年北美整体AI资本支出将从2024年的4350亿美元增加至2025年5930亿美元，预计2025-28年CAGR为20%，并将在2028年达到万亿美元。集群规模方面，公司认为未来AI集群的规模可能将扩大至百万卡。

ASIC+英伟达芯片双轮驱动，看好未来光模块需求持续增长

在AI应用爆发、基础模型持续高速迭代等因素的驱动下，AI算力基础设施依然保持旺盛的建设需求。该行预计2025/2026年光模块出货将受到英伟达加速卡和ASIC芯片放量的双重驱动。该行预计以太网渗透率提升以及ASIC的规模部署将推动800G光模块出货持续增长。目前头部光模块厂商行业地位稳固，该行看好相关厂商业绩成长的持续性。同时光模块的旺盛需求也推动了上游光器件、光芯片、光引擎的需求增长，该行看好相关厂商的业绩表现。

ASIC与高密度AI集群建设驱动AEC需求

根据海外AEC铜缆龙头Credo的2025一季度财报电话会，定制化XPU(X Process Unit，处理器)需求与大规模AI集群的增加正在驱动铜连接需求。公司管理层指出，客户多元化相比上季度明显提升，本季度有3位营收占比超10%客户。同时，公司未来新增2个营收占比超10%大型云厂商客户。该行判断，未来随着以太网渗透率增加以及AI集群Scale-up的密度提升，AEC景气度将持续。

风险因素：

AI推理不及预期;高速光模块、铜缆等新产品需求不及预期;CPO等新方案/新技术研发进度不及预期;市场竞争加剧;技术路径风险;地缘政治风险。