PCB景气度回升 行业内公司业绩有望持续好转
印制电路板(Printed Circuit Board,简称“PCB”),是组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。PCB 的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接, 起中继传输作用,是电子产品的关键电子互连件。除了提供电子元器件的电气连接,PCB 也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能。PCB 是电子元器件支撑体,提供产品所需电气连接,基本上所有的电子品都需要用到PCB。
凡是涉及集成电路等电子元件的连接,PCB 都是不可或缺的电气互连组件,产品应用覆盖手机、PC、汽车、服务器、工业控制、航空航天等各个领域。PCB按层数可分为:单面板、双面板、多层板;按结构可分为:刚性板、挠性板、刚挠结合板。电子设备高性能、小尺寸发展,促进 PCB 提高电路密度,高多层板及 HDI 板成 PCB 行业发展的重要方向。
高多层 PCB 线路板,更多的走线层能够满足更复杂的电路设计,从而满足高频高速传输,与传统单层和多层 PCB 相比,高多层 PCB 具有更小的尺寸,同时有更高的电路密度,能够实现更快的信号传输和更低的功耗。主要应用在 5G 通信、高性能计算、汽车电子等高端应用领域。FPC 可自由弯曲、折叠,实现三维空间连接,广泛用于消费级电子产品。柔性电路 板(Flexible Printed Circuit,FPC),是用柔性的绝缘基材制成的印制线路板。
FPC (软板)为 PCB 的一种重要类别,具有配线密度高、厚度薄、重量轻、弯折性好等优点,相对于其他类型电路板,更加符合下游行业电子产品智能化、便携化的发展趋势,被广泛应用于现代 电子产品中。
根据 Prismark 数据,2023 年 PCB 下游市场中,手机、PC、汽车、其他消费电子、服务器、有限基础设施分别占比 18.7%、13.6%、13.1%、12.9%、11.8%、 8.6%。总体看消费电子这块占比PCB需求的大头,总体占比超50%。所以手机,PC,服务器等销量的景气度,直接影响PCB行业景气度。

PCB行业规模
中国为印制电路板制造企业主要分布地区。根据 Prismark 统计,2022 年全球 PCB 产业总产值达 817.41 亿美元,其中我国大陆地区 PCB 产业产值为 425.5 亿美元,占全球规模的 52.05%。在 AI、5G 网络通信、新能源汽车等产业的持续发展下,PCB 行业有望保持稳步增长。 Prismark 预测,2022 至 2027 年之间全球 PCB 行业产值将以 3.8%的年复合增长率成长,到 2027 年将达到 983.88 亿美元。我国是全球PCB最大市场,有着3000多亿的市场规模,随着国内人工智能产业趋势爆发下,带动国内PCB行业进入新一轮景气周期中。

行业主要玩家
PCB行业整体竞争格局较为分散,因为PCB板技术壁垒较低,下游消费电子厂商,多采取外包,这也造成了行业格局的分散。全国目前还是有较多中小PCB厂商,行业格局目前还是在向头部逐步行业集中的过程中。根据 QYResearch,全球高端 PCB 生产商排名依次为臻鼎科技、欣兴电子、东山精密、旗胜 NipponMektron、奥特斯 AT&S、迅达科技、健鼎科技、华通电脑、三星电机等。2022 年,全球前十强厂商占有大约 33.0%的市场份额。其中东山精密、景旺电子、深南电路、沪电股份、胜宏科技和生益科技等国内公司已在全球 PCB 厂商中居于前列。

PCB成本构成
PCB 原材料成本占比约 50%,覆铜板原材料成本约 90%。PCB 成本结构中,原材料覆铜板、铜箔、磷铜球、油墨分别占比 30%、9%、6%、3%,原材料合计占比约 50%,制造费用占比 20%,直接人工占比 20%。覆铜板为最主要原材料,是 PCB 中的导电介质,覆铜板成本结构中,原材料铜箔、树脂、玻纤布及其他材料分 别占比42%、26%、19%、3%,原材料合计占比约 90%,制造费用占比 7%,人工费用占比 4%。所以铜箔的价格影响着PCB企业的生产成本,铜价的涨跌影响企业的毛利率水平。一般PCB企业的PCB板价格都是成本加成定价模式,铜价的上行,有利于PCB头部企业毛利率提升,头部企业可以通过规模优势,对铜的采购价相对于中小企业低一些,同时可以对下游客户进行提价。但是小企业,如果铜价快速上行,对企业毛利是损害的。

PCB下游景气度
从2023年四季度开始,消费电子景气度触底回升,截止目前10月份,2024年以来,PCB行业下游景气度都保持较高增长,并且这种景气度,预期会随着美国降息开启,国内经济大刺激,AI人工智能产业趋势的加持下,继续维持到2025年左右。半导体行业协会(SIA)10 月 5 日宣布,2024 年 8 月全球半导体销售额达到 531 亿 美元,较 2023 年 8 月的 440 亿美元增长 20.6%,比 2024 年 7 月的 513 亿美元增长 3.5%。2024 年 第二季度,全球智能手机市场连续三个季度增长,出货量同比增长 12%,达 2.88 亿台。同时在生成式人工智能等创新技术和大众市场需求复苏的推动下,全球智能手机市场的出货情况有望持续上升。受益于终端电子产品销售的持续好转,全球半导体销售额也呈现出持续改善趋势,并且随着 AI 逐步往边缘装置扩散,预计将推动消费者迭代需求,电子行业需求有望加速释放。

国内PCB龙头公司,会受益于本轮PCB景气度上行,预期到2025年,PCB行业内企业业绩都会持续上行。
1.深南电路:公司是华为PCB板最大供应商,公司是电子互联领域的领军企业,主要业务覆盖印刷电路板、电子装联和封装基板三大板块。 公司印刷电路板业务竞争力全球领先,封装基板和电子装联业务高速发展,有望受益算力浪 潮。 2024 年 7 月 10 日公司发布 2024 年半年度业绩预告,预计 2024 年上半年实现归母净利 润 9.1-10.0 亿元,同比增长 92.01%-111.00%;扣非后归母净利润为 8.2-9.1 亿元,同比 增长 92.64%-113.78%。
2:东山精密:公司苹果最大的PCB供应商,是全球第三大的 PCB 生产公司。公司通过多年发展,目前已形成电子电路、光电显示、 精密制造三大板块。未来公司有望受益消费电子和新能源业务的双轮共振增长,在消费电子 领域公司积极与客户深度合作,并加快对 AI 终端设施的布局。在新能源业务领域,公司加 快产能扩建,为客户提供精密结构件及汽车电子等产品。未来公司业绩有望迎来高速增长。 2024 年第一季度公司实现营收 77.45 亿元,同比增长 18.94%;归母净利润为 2.89 亿元, 同比下滑 38.65%,利润下滑系 1)去年同期收购苏州晶瑞所获资本利得,导致利润基数较高;2)精密制造板块新建产能尚在爬坡。
参考文献:
20240813-上海证券-电子_pcb行业研究报告(一):人工智能提振需求,数通市场引领增长
投资顾问:胡祥辉(登记编号:A0740620080005),助理投资顾问:杨凡雷(登记编号:A0740123080020),本报告中的信息或意见不构成交易品种的买卖指令或买卖出价,投资者应自主进行投资决策,据此做出的任何投资决策与本公司或作者无关,自行承担风险,本公司和作者不因此承担任何法律责任。
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