科技周评 | 三季度宏观动能可能转换，中报预期差暗示结构行情重点

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2021-06-16 13:58

一、上周指数回顾

端午节前，两市持续宽幅震荡，主要股指出现分化，沪深指数略显弱势，创业板指一枝独秀。从市场量能表现来看，上周A股总体量能表现较为稳定，沪市人气小幅回落，创业板备受关注。科技股总体表现强势，龙头指数节前放量快速走强，热点题材延续活跃。

盘面上，白酒带领消费白马等头部资产与前期热点集体回温，科技题材高低轮动切换。周一沪指全天窄幅震荡，白酒指数创下历史新高，科技股整体走强；受隔夜消息影响，医美概念开盘大跌，军工早盘集体拉升，华为鸿蒙概念持续走高，数字货币短线上涨。

周二两市主要股指集体收跌，白酒股再掀涨停潮；区块链概念在消息刺激下开盘走强，华为鸿蒙早盘延续强势，充电桩早间涨幅居前，盐湖提锂集体走低，军工板块午盘短线拉升、尾盘集体异动，5G板块临近收盘时异军突袭。

周三市场全天窄幅震荡，煤炭、石油等周期板块卷土重来；军工板块开盘走强，医美概念早盘回暖，核电板块异动拉升，有机硅早盘上涨，盐湖提锂概念午后反弹回升，华为鸿蒙尾盘持续拉升。周四A股集体走强，创指大涨2.4%，两市成交额突破万亿；

念受隔夜消息提振，字节跳动概念、盐湖提锂概念与华为鸿蒙概念等板块开盘大涨，光伏板块早盘涨幅居前，国产软件早间涨幅居前、午后掀涨停潮，半导体芯片持续拉升，军工板块再度异动，医美概念尾盘回暖。时至周五，大盘集体放量回调，创指宽幅震荡全天小幅收跌，两市成交额再破万亿；

鸿蒙概念继续领涨，盐湖提锂概念早间集体回调，光刻胶早盘走弱，碳中和概念短线拉升，国产软件持续走高，数字货币表现活跃，军工开盘持续走低、盘中异动拉升，虚拟现实异军突起。

回首5月，全年整体前高后低的宏观预期不变，但后市流动性方向展望可能出现些许调整。宏观来看，年内经济支撑要素可能在三季度转换。一方面，综合近期通胀数据，大宗商品涨价已经导致国内上游工业品领域与下游消费市场之间的利润增速存在较大的剪刀差；国内以中游制造端为首的企业利润受到了明显的冲击，制造业板块的上半年整体业绩增长预期仍受压制。

另一方面，根据5月金融数据，国内短期贷款压缩严重、票据规模受到央行严控，信用收紧已经到达最后窗口；结合近期顶层表态与地方债表现，严控金融杠杆的全年基调没有改变，但二季度财政支出不及预期，随着出口红利在三季度消退的可能性持续凸显，基建可能将逐步发力托底。

微观来说，下游消费领域的业绩预期差值得关注。静态上，A股整体业绩预期持续向好，上市公司中报大概率有望支撑市场人气向好。截至今日午间收盘，共有482家上市公司公布了中报预告，其中6成以上的个股预计上半年将实现净利同增，约2成左右的企业可能录得业绩回落。此外，目前共有255家上市公司给出了明确的中报归母净利润预期增速；近一半的企业预计上半年净利润将实现同比倍增。

此外，相比6月1日，A股中报预报整体预盈预增比例提升了2.57个百分点，中报经历预期增速在0~30%以及50%~100%区间内的个股比例提升幅度较为突出。

动态上，中游制造环节与下游消费领域的预期差值得重点关注。总体来看，综合各行业近三个季度净利润环比增速表现及今年一季报相对于2019Q1的复合增幅，银行、钢铁、化工、有色与汽车行业的业绩向好表现最为突出，休闲服务、传媒、通信、商业贸易和房地产板块的综合业绩景气表现最弱；A股整体业绩表现与宏观趋势契合度较高。相比A股一季报行业业绩符合增减情况，采掘、纺服、商业贸易、轻工制造、家电及非银金融的单季净流入环比增速持续强劲；军工、农牧、公用事业、机械与电气设备板块近三个季度的净利润环比增长力度明显偏弱。

二、产业要闻

据台媒经济日报报道，半导体芯片测试大厂京元电竹南厂移工发生群聚染疫，4日上午还坚持营运，但确诊人数不断增加，京元电4日下午公告，晚班起七个厂区产线全面停工48小时、进行清洁消毒；京元电的业务是半导体业的最后一哩路，客户几乎是全球重量级晶片大厂，全面停工将造成出货恐延迟，预料全球半导体产业将大乱，芯片缺货将更雪上加霜（利好：电子制造等）

市场研究机构Counterpoint 近日公布了2021年一季度全球智能手机 AP ( 应用处理器 ) 芯片市场份额的相关数据；数据显示，2021年第一季度，联发科以35%的市场份额再度成为全球智能手机芯片市场一哥，市场份额相比去年四季度再度提升了3个百分点；自去年二季度之后，海思的市场份额出现了快速的下滑，至今年一季度市场份额仅剩5%（利空：华为概念等）

世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布最新半导体市场展望报告，因为看好记忆体市场强劲成长动能，二度调升今年全球半导体市场成长率，由原本预估的10.9％大幅上修至19.7％，市场规模将达5,272.23亿美元并创下历史新高；WSTS也看好半导体市场2022年持续成长，预估将较今年再成长8.8％达5734.40亿美元规模，亦即半导体市场将在2020～2022年出现连续3年正成长（利好：电子制造、半导体芯片等）

6月9日，深圳市发改委发布《深圳市国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》；文件中多处提到了集成电路产业相关内容，如重点围绕芯片架构等开展技术攻关，发展绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺，发展碳化硅等化合物半导体；实施全产业链发展战略，围绕集成电路、5G、新能源汽车等重点产业链，实施“链长制”、做好“链式”服务（利好：国产芯片、半导体芯片等）

iiMedia Research(艾媒咨询)的数据显示，2020年全球可折叠 AMOLED面板的出货量为5.2百万个，预计2021年出货量将达到17.5百万个，同比增长超过2倍；利好政策、技术进步和市场需求驱动下，中国柔性屏产业高速发展，目前中国柔性显示产业已形成零件制造、面板制造和终端产品应用三大产业链环节，产业发展前景广阔（利好：OLED产业等）

计算机

6月7日消息，工信部、中央网信办发布《加快推动区块链技术应用和产业发展的指导意见》，拟到2025年培育3-5家具有国际竞争力的骨干企业和一批创新引领型企业，打造3-5个区块链产业发展集聚区；依托国家产业发展工程，支持区块链产业发展；支持符合条件的区块链企业享受软件税收优惠政策；探索利用首版次保险补偿、政府采购等政策，促进区块链研发成果的规模化应用（利好：区块链等）

6月8日消息，工信部官网消息，近日，工业和信息化部在北京召开全国电视电话会议，部署推进5G安全工作；会议指出，一方面，5G 延续2/3/4G移动通信网络特征，继承4G网络分层分域安全架构并在服务域安全、统一认证框架、隐私保护和网间漫游安全等方面具备了比4G更强的安全能力；另一方面，由于5G引入网络功能虚拟化、网络切片、边缘计算等新技术以及增强移动宽带（eMBB）、超高可靠低时延（uRLLC）和海量机器类通信（mMTC）典型场景，网络架构向云网融合、云边协同演进，给网络建设运行和业务应用带来新的安全风险挑战（利好：网络安全、安全云等）

6月10日消息，据悉字节“火山引擎”部门将在今年9-10月正式发布包含计算、存储和网络的云计算 IaaS（IInfrastructure as a Service，基础设施即服务）服务；该业务将由字节去年8月收购的容器云服务商才云科技创始人张鑫负责，汇报给原百度T11级技术专家，现火山引擎总经理谭待；在更高层，火山引擎的整体业务由分管字节技术研发的副总裁杨震原负责（利好：云计算、字节跳动概念等）

通信

据人民日报消息，在产业各方共同努力下，目前“5G+工业互联网”在建项目已超过1500个，覆盖20余个国民经济重要行业；当前，5G应用正由生产外围生产现场监测、厂区智能物流等场景应用向产品协同研发设计、远程设备操控等各环节深层次延伸（利好：5G网络、工业互联网等）

发改委等部门近日印发《能源领域 5G 应用实施方案》，研究面向智能电厂的5G组网和接入方案，开展电厂5G无线网覆盖建设；未来3-5年，围绕智能电厂、智能电网、智能煤矿、智能油气、综合能源、智能制造与建造等方面拓展一批5G典型应用场景，建设一批5G行业专网或虚拟专网（利好：5G、泛在电力物联网等）

根据IDC的统计数据，全球以太网交换机市场在2021Q1同比增长了7.6%，达到67亿美元的市场规模；路由器市场更是同比大增了14.4%，录得34 亿美元的市场规模；在经历了2020全年的低迷状态之后，2021Q1的交换机和路由器市场终于开始反弹，让人感受到了市场的恢复动力（利好：通信设备等）

其他

乘联会数据显示，5月新能源车出口呈现爆发式增长，特斯拉中国出口11527辆，上汽乘用车的新能源出口2430辆，江淮汽车出口549辆，比亚迪223辆，爱驰汽车143辆，其他车企新能源车出口也正蓄势待发（利好：新能源车产业链等）

6月10日，第十三届中国汽车蓝皮书论坛于合肥开幕；华为智能汽车解决方案BU总裁就“汽车的外延是什么”阐述观点：在2025年之前，汽车的内涵首先还是辆车，但现在车确实有很多外延，首要的外延就是它能不能成为一个移动的智能空间；按照其表述，华为团队的目标是在2025年能让乘用车实现真正的无人驾驶（利好：华为鸿蒙概念、无人驾驶等）

参考资料：

20210615-国海证券-国海证券计算机行业周报：数据安全法审议通过，关注网络安全

20210614-兴业证券-兴业证券电子行业周报：继续看好元器件和半导体设备材料，物联网为消费电子带来更多机会

20210614-兴业证券-兴业证券通信行业周报：关注5G三期开标，亿联云视讯V40上线

20210613-兴业证券-兴业证券计算机行业周报：从科技巨头布局看OS如何点亮“万物智联”

20210612-新时代证券-新时代证券电子周报：深圳十四五规划纲要发布，加快中芯国际12英寸建设

本报告由九方智投投资顾问董冠辉(登记编号:A0740619120001)撰写

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