广发证券发布研报称，硅光技术成为后摩尔定律时代“MoreThan Moore”的重要途径，是明确的技术发展趋势。建议重点关注具备硅光芯片设计能力、硅光模块量产能力的厂商。同时，在CPO、OIO的产业链分工中，持续建议关注：(1)对光电封装理解深刻且具有相关技术储备的传统光模块厂商;(2)MPO/MTP/MMC、FAU等无源连接环节技术储备丰富、客户资源优质的公司;(3)具备CW大功率激光器芯片量产能力的厂商;(4)光学测试及耦合设备厂商。

广发证券主要观点如下：

硅光能够解决AI/ML时代下持续提升的算力需求与摩尔定律失效的核心矛盾

光信号传输过程中衰减少、传输带宽高，硅基光电子拥有大带宽、高速率、低能耗、强干扰能力等优势，在摩尔定律逐渐失效、传统电芯片传输速率提升遇到瓶颈时，能够适应AI/ML时代下持续演进的更高速、更复杂的光通信系统。硅光技术成为后摩尔定律时代“MoreThan Moore”的重要途径，是明确的技术发展趋势。

该行为何判断当下正值硅光模块需求加速渗透的时点?

(1)技术奇点已至。近些年以Tower、Global Foundry为主的Fab厂PDK日渐成熟，硅光芯片厂商的设计与Fab厂封装的磨合、硅光模块厂商与下游客户的磨合从量变引起质变，硅光芯片及硅光模块的良率及性能大幅提升;

(2)补齐EML缺口。800G光模块需求在25及26年继续显著增长，而上游以美、日为主的光芯片厂商扩产存在一定周期，100GEML供给偏紧。硅光产能瓶颈小，可缓解行业EML紧缺;

(3)现阶段平衡AI/ML网络多维度需求的相对优解。硅光模块是现阶段AI/ML网络演进过程中多维度诉求(高带宽、低延时、低功耗、稳定性、可维护性、可扩展、灵活性等)Trade-off后的相对优解。

更远期看，光可突破高性能计算瓶颈，由光子集成走向光电集成的星辰大海

光互联技术将在“设备-设备”(可插拔光模块、CPO共封装)、“板-板(” PCIe光互连)、“芯片-芯片(” Optical I/O)等多个场景加速渗透。

(1)硅光模块：由传统分立式光模块向可插拔硅光模块演进，降低成本及功耗。该行预计硅光模块将在800G及1.6T时代加速渗透，尤其在1.6T光模块中硅光模块的渗透率将显著提升;

(2)CPO共封装技术：将EIC和PIC通过共封装形式缩短交换芯片和光引擎间的距离降低时延及功耗，是光互联的重要趋势。该行认为在Scale-out场景(设备与设备之间)下，CPO是长期趋势，但是大规模商用尚需时日，该行预计CPO技术将在26-27年逐步渗透起量，在3.2T时代被批量应用;

(3)Optical I/O：将计算芯片和光引擎靠近，或者直接共封装在一个封装体内，有效提升带宽、降低能耗和延迟，解决“计算的最后一米”难题，未来应用空间广阔。

风险提示：AI大模型发展进程不及预期导致AI数据中心基础设施建设需求降低;中美贸易摩擦加剧;硅光技术发展进程不及预期。